本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，具体为一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端固定连接有放置块，所述放置块的顶端开设有放置槽。该用于晶圆减薄的高精研磨装置，通过设置有导向槽、液压推杆、电机、连接杆、限位板、匹配槽和导向柱，以实现该研磨装置具有更高精准度的目的，将晶圆放置在放置块顶端的放置槽内部，启动电机，带动旋转轴的旋转，从而带动打磨块的旋转，再启动液压推杆，带动打磨块的位置下降，下降至限位板底端的导向柱插入放置块顶端的导向槽的底端，则完成对晶圆减薄的打磨，并且可以根据打磨的薄度对导向槽的深度进行整改，提高该装置的适配性，并且有效提高晶圆减薄的精确度，同时提高晶圆的生产效率。产效率。产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆减薄的高精研磨装置
[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种用于晶圆减薄的高精研磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，其中晶圆在加工的过程中需要对其厚度进行打磨。
[0003]目前，市面上大多数对晶圆减薄的打磨装置精确度不够，容易造成晶圆的薄厚达不到预期规格，增加晶圆的生产成本，同时降低晶圆的生产效率，给人们晶圆的生产带来一定的困扰。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，具备精确度高等优点，解决了一般用于晶圆减薄的高精研磨装置精确度不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端固定连接有放置块，所述放置块的顶端开设有放置槽，所述放置块的顶端开设有导向槽，所述加工台的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底端固定连接有液压推杆，所述液压推杆的输出端固定连接有防护箱，所述防护箱的内顶壁固定连接有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有旋转轴，所述旋转轴的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有卡球，所述旋转轴的外壁活动连接有限位板，所述限位板的内部开设有匹配槽，所述限位板的底端固定连接有导向柱，所述旋转轴的底端固定连接有打磨块。
[0006]所述加工台的顶端固定连接有集尘箱，所述加工台的顶端固定连接有固定块，所述固定块的顶端固定连接有吸尘罩，所述吸尘罩的一侧固定连接有导管，所述集尘箱的一侧固定连接有抽风机，所述集尘箱的内侧壁固定连接有安装板，所述安装板的底端固定连接有防尘网，所述集尘箱的正面活动连接有箱门。
[0007]进一步，所述导向槽的形状大小与导向柱的形状大小均相互匹配，且限位板通过导向槽和导向柱与放置块活动连接。
[0008]进一步，所述旋转轴贯穿防护箱的内部并延伸至防护箱的底端，且旋转轴与防护箱活动连接。
[0009]进一步，所述卡球的形状大小与匹配槽的形状大小均相互匹配，且限位板通过卡球和匹配槽与旋转轴活动连接。
[0010]进一步，所述导向柱的数量为两个，且两个导向柱以限位板的中垂线为对称轴对称设置。
[0011]进一步，所述安装板的数量为两个，且两个安装板以防尘网的水平中线为对称轴对称设置。
[0012]进一步，所述集尘箱的正面固定连接有合页，且集尘箱通过合页与箱门活动连接。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该用于晶圆减薄的高精研磨装置，通过设置有导向槽、液压推杆、电机、连接杆、卡球、限位板、匹配槽和导向柱，以实现该研磨装置具有更高精准度的目的，将晶圆放置在放置块顶端的放置槽内部，启动电机，带动旋转轴的旋转，从而带动打磨块的旋转，再启动液压推杆，带动打磨块的位置下降，下降至限位板底端的导向柱插入放置块顶端的导向槽的底端，则完成对晶圆减薄的打磨，并且可以根据打磨的薄度对导向槽的深度进行整改，提高该装置的适配性，并且有效提高晶圆减薄的精确度，同时提高晶圆的生产效率，从而使人们使用起来更加的便捷。
[0015]2、该用于晶圆减薄的高精研磨装置，通过设置有集尘箱、吸尘罩、导管、抽风机、防尘网和箱门，以实现该研磨装置具有更好防护效果的目的，在晶圆打磨的过程中，打开抽风机，通过吸尘罩与导管吸附灰尘，进而使得灰尘进入集尘箱，且在抽风机口安装有防尘网，以防不明过大物体进入抽风机内，使得抽风机损坏，减少不必要的损坏，定期打开箱门，对集尘箱内部的灰尘进行集中处理，避免操作人员吸入过多灰尘，导致身体不适，同时保护空气环境，从而使人们使用起来更加的省心。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术正视结构示意图；
[0018]图3为本技术限位板与导向柱连接结构立体图；
[0019]图4为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0020]图5为本技术图1中B处放大结构示意图。
[0021]图中：1、加工台；2、放置块；3、放置槽；4、导向槽；5、支撑板；6、连接板；7、液压推杆；8、防护箱；9、电机；10、旋转轴；11、连接杆；12、卡球；13、限位板；14、匹配槽；15、导向柱；16、打磨块；17、集尘箱；18、固定块；19、吸尘罩；20、导管；21、抽风机；22、安装板；23、防尘网；24、箱门。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，本实施例中的一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，包括加工台1，加工台1的顶端固定连接有放置块2，放置块2的顶端开设有放置槽3，放置块2的顶端开设有导向槽4，加工台1的顶端固定连接有支撑板5，支撑板5的一侧固定连接有连接板6，连接板6的
底端固定连接有液压推杆7，液压推杆7的输出端固定连接有防护箱8，防护箱8的内顶壁固定连接有电机9，电机9的输出端通过联轴器固定连接有旋转轴10，旋转轴10的外壁固定连接有连接杆11，连接杆11的一端固定连接有卡球12，旋转轴10的外壁活动连接有限位板13，限位板13的内部开设有匹配槽14，限位板13的底端固定连接有导向柱15，旋转轴10的底端固定连接有打磨块16。
[0024]加工台1的顶端固定连接有集尘箱17，加工台1的顶端固定连接有固定块18，固定块18的顶端固定连接有吸尘罩19，吸尘罩19的一侧固定连接有导管20，集尘箱17的一侧固定连接有抽风机21，集尘箱17的内侧壁固定连接有安装板22，安装板22的底端固定连接有防尘网23，集尘箱17的正面活动连接有箱门24。
[0025]请参阅图1，本实施例中的，导向槽4的形状大小与导向柱15的形状大小均相互匹配，且限位板13通过导向槽4和导向柱15与放置块2活动连接。
[0026]需要说明的是，限制对晶圆减薄的厚度。
[0027]请参阅图1，本实施例中的，旋转轴10贯穿防护箱8的内部并延伸至防护箱8的底端，且旋转轴10与防护箱8活本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的顶端固定连接有放置块(2)，所述放置块(2)的顶端开设有放置槽(3)，所述放置块(2)的顶端开设有导向槽(4)，所述加工台(1)的顶端固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的一侧固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的底端固定连接有液压推杆(7)，所述液压推杆(7)的输出端固定连接有防护箱(8)，所述防护箱(8)的内顶壁固定连接有电机(9)，所述电机(9)的输出端通过联轴器固定连接有旋转轴(10)，所述旋转轴(10)的外壁固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的一端固定连接有卡球(12)，所述旋转轴(10)的外壁活动连接有限位板(13)，所述限位板(13)的内部开设有匹配槽(14)，所述限位板(13)的底端固定连接有导向柱(15)，所述旋转轴(10)的底端固定连接有打磨块(16)；所述加工台(1)的顶端固定连接有集尘箱(17)，所述加工台(1)的顶端固定连接有固定块(18)，所述固定块(18)的顶端固定连接有吸尘罩(19)，所述吸尘罩(19)的一侧固定连接有导管(20)，所述集尘箱(17)的一侧固定连接有抽风机(21)，所述集尘箱(17)的内侧壁固定连接有安装板(22)，所述安装板(22)的底端固定连接有防尘网(23)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦胜，盛育，曹海洋，吴昊，
申请(专利权)人：百克晶半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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