一种晶圆切割自动装夹装置制造方法及图纸

技术编号:38445434 阅读:9 留言:0更新日期:2023-08-11 14:26
本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域,尤其为一种晶圆切割自动装夹装置,包括装夹台,装夹台的顶部固定有安装板,安装板的顶部两侧分别焊接支撑杆,两个支撑杆上端相对的一侧均焊接有插杆,四个插杆上插设有刀座,刀座的底部安装有切割机构,安装板的内壁两侧均对称安装有两个限位座,限位座上活动连接有齿条,齿条的侧面啮合有齿轮。本实用新型专利技术通过设置有装夹台、驱动电机、齿轮、齿条、支撑杆和插杆,使得四个插杆分别靠近刀座的两侧,并进入到刀座上的插孔的内部,实现了刀座的自动装夹,无需人工装夹,装夹方便,切割过程不会出现晶圆松动或者位置偏移,能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业。全作业。全作业。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割自动装夹装置


[0001]本技术涉及半导体加工
,具体为一种晶圆切割自动装夹装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]根据专利号CN201020506058.0,公开了晶圆切割装置,晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具,其中晶圆放置台设置于底座顶部,升降架固定连接底座,切割工具固设于升降架,并位于晶圆放置台的上方,升降架呈倒“L”型,升降架的一端固定连接底座,另一端位于晶圆放置台上方并与晶圆放置台平行,晶圆放置台与底座通过平移装置连接,平移装置能够带动晶圆放置台相对于底座水平移动,底座设有平移装置控制按钮。
[0004]现有技术存在以下问题:
[0005]现有的晶圆切割装置无法对晶圆进行自动装夹,在切割过程中晶圆易发生位置偏移,影响激光切割头切割时准确性。
[0006]现有的晶圆切割装置,需要工作人员对晶圆进行手动固定,在操作时费时费力,人工手动对晶圆或者刀座进行装夹固定,既降低了晶圆切割时的安全性。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足,本技术提供了一种晶圆切割自动装夹装置,解决了现今存在的问题。
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0009]一种晶圆切割自动装夹装置,包括装夹台,装夹台的顶部固定有安装板,安装板的顶部两侧分别焊接支撑杆,两个支撑杆上端相对的一侧均焊接有插杆,四个插杆上插设有刀座,刀座的底部安装有切割机构,安装板的内壁两侧均对称安装有两个限位座,限位座上活动连接有齿条,齿条的侧面啮合有齿轮,齿轮的内圈中固定有驱动电机的输出轴,两个齿条相对的一侧固定连接有活动板,两个活动板相对的一侧均安装有装夹板,两个装夹板的一端均固定有滑板,两个滑板之间连接有双向推杆电机的活塞杆。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,活动板上设有长方形槽,双向推杆电机通过锁紧螺栓与长方形槽相安装,两个滑板对称设置在双向推杆电的两侧,两个滑板的一端与长方形槽的内壁滑动连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,活动板上设有两个长方形开口,两个滑板的另一端贯穿长方形开口延伸至活动板的外部,与装夹板的一侧相焊接,安装板为中空结构。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,装夹板的一侧设有弧形开口,弧形开口的内壁上粘接有防滑橡胶垫。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案,刀座的两端均设有两个插孔,插杆远离支撑杆的一端插设在插孔的内部。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案,驱动电机通过锁紧螺栓安装在电机座的内部,电机座装配在安装板的上。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案,切割机构包括两个第一电动滑台、第二电动滑台、安装块和刀头,刀座的底部两侧均固定有第一电动滑台,两个第一电动滑台的滑动端上连接有第二电动滑台,第二电动滑台的滑动端上连接有安装块,安装块的底部装配有旋转电机,旋转电机的输出轴上连接有刀头。
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种晶圆切割自动装夹装置,具备以下有益效果:
[0017]1、该一种晶圆切割自动装夹装置,通过设置有装夹台、驱动电机、齿轮、齿条、支撑杆和插杆,使得四个插杆分别靠近刀座的两侧,并进入到刀座上的插孔的内部,实现了刀座的自动装夹,无需人工装夹,装夹方便,缩短了刀座更换时间,降低了劳动量;
[0018]2、该一种晶圆切割自动装夹装置,通过设置有齿条、活动板、装夹板和防滑橡胶垫、滑板和双向推杆电机,两个双向推杆电机分别带动四个装夹板水平运动,从而将晶圆夹持住,对待切割晶圆进行夹紧,切割过程不会出现晶圆松动或者位置偏移,能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体正视结构示意图;
[0020]图2为图1中的安装板的俯视结构示意图;
[0021]图3为图2中的A处的局部放大结构示意图;
[0022]图4为图1中的支撑杆和刀座的侧视结构示意图;
[0023]图5为图1中的刀座的结构示意图;
[0024]图6为图2中的驱动电机和齿轮的侧视结构示意图。
[0025]图中:1、装夹台;2、安装板;3、齿轮;4、限位座;5、齿条;6、驱动电机;7、支撑杆;8、插杆;9、活动板;10、装夹板;11、防滑橡胶垫;12、刀座;13、第一电动滑台;14、第二电动滑台;15、安装块;16、双向推杆电机;17、滑板;18、长方形开口;19、插孔;20、刀头。
实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1

6,本实施方案中:一种晶圆切割自动装夹装置,包括装夹台1,装夹台1的顶部固定有安装板2,安装板2的顶部两侧分别焊接支撑杆7,两个支撑杆7上端相对的一侧均焊接有插杆8,四个插杆8上插设有刀座12,刀座12的底部安装有切割机构,安装板2的内壁两侧均对称安装有两个限位座4,限位座4上活动连接有齿条5,齿条5的侧面啮合有齿轮3,齿轮3的内圈中固定有驱动电机6的输出轴,两个齿条5相对的一侧固定连接有活动板
9,两个活动板9相对的一侧均安装有装夹板10,两个装夹板10的一端均固定有滑板17,两个滑板17之间连接有双向推杆电机16的活塞杆。
[0028]本实施例中,活动板9上设有长方形槽,双向推杆电机16通过锁紧螺栓与长方形槽相安装,两个滑板17对称设置在双向推杆电的两侧,两个滑板17的一端与长方形槽的内壁滑动连接,双向推杆电机16可以采用H200直线推杆电机;双向推杆电机16调节两个装夹板10之间的距离;活动板9上设有两个长方形开口18,两个滑板17的另一端贯穿长方形开口18延伸至活动板9的外部,与装夹板10的一侧相焊接,安装板2为中空结构;长方形开口18的设计,能够使滑板17的一侧与装夹板10相连接,双向推杆电机16工作时,带动两个滑板17在长方形槽的内部水平滑动,两个滑板17分别带动两个装夹板10水平移动;装夹板10的一侧设有弧形开口,弧形开口的内壁上粘接有防滑橡胶垫11;防滑橡胶垫11的设计,能够更加稳定的将圆晶夹持住,防止在夹持的过程中圆晶出现滑落的情况;刀座12的两端均设有两个插孔19,插杆8远离支撑杆7的一端插设在插孔19的内部,驱动电机6通过锁紧螺栓安装在电机座的内部,电机座装配在安装板2的上;驱动电机6工作时带动齿轮3转动,齿轮3转动时带动齿条5水平运动,齿条5带动支撑杆7和插杆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割自动装夹装置,包括装夹台(1),其特征在于:所述装夹台(1)的顶部固定有安装板(2),所述安装板(2)的顶部两侧分别焊接支撑杆(7),两个所述支撑杆(7)上端相对的一侧均焊接有插杆(8),四个所述插杆(8)上插设有刀座(12),所述刀座(12)的底部安装有切割机构,所述安装板(2)的内壁两侧均对称安装有两个限位座(4),所述限位座(4)上活动连接有齿条(5),所述齿条(5)的侧面啮合有齿轮(3),所述齿轮(3)的内圈中固定有驱动电机(6)的输出轴,两个所述齿条(5)相对的一侧固定连接有活动板(9),两个所述活动板(9)相对的一侧均安装有装夹板(10),两个所述装夹板(10)的一端均固定有滑板(17),两个所述滑板(17)之间连接有双向推杆电机(16)的活塞杆。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割自动装夹装置,其特征在于:所述活动板(9)上设有长方形槽,双向推杆电机(16)通过锁紧螺栓与长方形槽相安装,两个所述滑板(17)对称设置在双向推杆电的两侧,两个所述滑板(17)的一端与长方形槽的内壁滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割自动装夹装置,其特征在于:所述活动板(9)上设有两个长方形开口(...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯承明施宁娣薛伸伸曹海洋
申请(专利权)人:百克晶半导体科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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