一种硅片用带有分层防护结构的运输装置制造方法及图纸

技术编号:35618610 阅读:26 留言:0更新日期:2022-11-16 15:51
本实用新型专利技术涉及硅片运输领域,尤指一种硅片用带有分层防护结构的运输装置,包括运输箱,所述运输箱的内顶壁镶嵌有轴承,所述轴承的内圈固定连接有螺纹杆,所述运输箱的内侧壁开设有滑道,所述滑道的内壁活动连接有滑块,所述滑块的一端固定连接有第一升降板。本实用新型专利技术通过设置的运输箱、螺纹杆、第一升降板、第一弹簧、缓冲块、橡胶垫、第二升降板和海绵垫,螺纹杆转动会通过连接板带动第一升降板向上移动,随后使得硅片与海绵垫接触,第一升降板继续向上移动,通过第一弹簧和第二弹簧的弹力使得橡胶垫和海绵垫将硅片紧紧压制,进而不会出现硅片在运输的过程中相互磕碰而导致损坏的情况,进而有效的提高了该装置的保护作用。进而有效的提高了该装置的保护作用。进而有效的提高了该装置的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片用带有分层防护结构的运输装置


[0001]本技术涉及硅片运输
,尤指一种硅片用带有分层防护结构的运输装置。

技术介绍

[0002]硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,进而随着科学技术的不断发展,硅片在目前市场上的重视度以及需求量越来越大,由于为了提高运输效率,会使用到运输装置进行运输大量的硅片。
[0003]而目前市场上现有大多的硅片用运输装置结构比较简单,不具有分层防护结构,进而容易出现硅片在运输的过程中相互磕碰而导致损坏的情况,进而降低了该装置的保护作用,造成了较大的损失,从而降低了硅片运输技术的快速发展。
[0004]为此我们亟需提供一种硅片用带有分层防护结构的运输装置。

技术实现思路

[0005]为解决硅片用运输装置结构比较简单,不具有分层防护结构,进而容易出现硅片在运输的过程中相互磕碰而导致损坏的问题,因此,本技术的目的在于提供一种硅片用带有分层防护结构的运输装置。
[0006]本技术提供的一种硅片用带有分层防护结构的运输装置,包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片用带有分层防护结构的运输装置,包括运输箱(1),其特征在于:所述运输箱(1)的内顶壁镶嵌有轴承(4),所述轴承(4)的内圈固定连接有螺纹杆(5),所述运输箱(1)的内侧壁开设有滑道(7),所述滑道(7)的内壁活动连接有滑块(8),所述滑块(8)的一端固定连接有第一升降板(9),所述第一升降板(9)的一端固定连接有连接板(10),所述连接板(10)的顶部开设有凹槽(11);所述凹槽(11)的内底壁固定连接有第一弹簧(12),所述第一弹簧(12)的一端固定连接有缓冲块(13),所述缓冲块(13)的内底壁固定连接有第二弹簧(14),所述第二弹簧(14)的顶部固定连接有橡胶垫(15),所述第一升降板(9)的顶部固定连接有伸缩杆(18),所述伸缩杆(18)的顶部固定连接有第二升降板(16),所述第二升降板(16)的底部固定连接有海绵垫(17)。2.如权利要求1所述的一种硅片用带有分层防护结构的运输装置,其特征在于:所述运输箱(1)的正面活动连接有箱门(2),且箱门(2)的正面固定连接有把手(3)。3.如权利要求1所述的一种硅片用带有分层防护结构的运输装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦胜盛育曹海洋吴昊
申请(专利权)人:百克晶半导体科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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