一种清洗装置以及切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种清洗装置以及切割装置，清洗装置设置于切割装置的刀片的径向侧的刀罩，清洗装置设置第一进液管路及引导面，引导面沿进液方向在第一进液管路的出口下游紧邻第一进液管路的出口设置，引导面用于将第一进液管路的出口的出液方向引向刀片下方，引导面包括按照距离第一进液管路的出口由近及远依次设置的第一平面及导向面，第一平面与导向面连接，导向面为凹陷的曲面或者导向面为从与第一平面连接的一端开始向刀片的方向倾斜的第二平面；上述清洗装置的引导面可以对清洗液起到一定的缓冲作用，使得清洗液可以顺利地喷到晶圆上，增强对晶圆的清洗效果。增强对晶圆的清洗效果。增强对晶圆的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗装置以及切割装置


[0001]本技术涉及晶圆制造
，特别涉及一种清洗装置以及切割装置。

技术介绍

[0002]划片机也称晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、太阳能电池、电子基片等电子元件的划切，划片机在对晶圆进行划切的过程中通常需要在切割刀的后侧设置清洗结构以便朝向晶圆喷水。现有的清洗结构通常包括设置于上端的进液管路、设置于进液管路下端的曲面状引导面，进液管路下端喷出的清洗液直接流到引导面上，由于引导面呈曲面状，在喷出的清洗液与引导面接触时会产生较大的阻力，进而导致清洗液容易溅到外侧，影响对晶圆清洗的效果。

技术实现思路

[0003]本技术的第一个目的在于提供一种清洗装置，以使其能够对从进液管路喷出的清洗液起到一定的缓冲作用，使得清洗液可以顺利地喷到晶圆上，增强对晶圆的清洗效果。
[0004]本技术的第二个目的在于提供一种包括上述清洗装置的切割装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种清洗装置，用于切割装置，所述切割装置包括可旋转的刀片以及设置于所述刀片外的刀罩，所述清洗装置设置于所述切割装置的所述刀片的径向侧的所述刀罩，所述清洗装置设置第一进液管路以及引导面，所述引导面沿进液方向在所述第一进液管路的出口下游紧邻所述第一进液管路的出口设置，所述引导面用于将所述第一进液管路的出口的出液方向引向所述刀片下方，所述引导面包括按照距离所述第一进液管路的出口由近及远依次设置的第一平面以及导向面，所述第一平面与所述导向面连接，所述导向面为凹陷的曲面，或者，所述导向面为从与所述第一平面连接的一端开始向所述刀片的方向倾斜的第二平面。
[0007]可选地，所述清洗装置包括沿进液方向依次连接的第一接头管、支撑件以及引导件，所述支撑件固定设置于所述刀罩，所述第一接头管设置第一管路，所述支撑件设置第二管路，所述引导件设置第三管路，所述第一管路、所述第二管路以及所述第三管路连接构成所述第一进液管路，所述引导面设置于所述引导件。
[0008]可选地，所述引导件与所述支撑件螺纹连接，所述引导件设置螺柱部以及螺母部，所述螺母部与所述螺柱部之间形成限位台阶面，所述支撑件设置螺纹孔，所述螺柱部与所述螺纹孔配合以连接所述引导件与所述支撑件，所述限位台阶面与所述支撑件朝向所述引导件的表面配合。
[0009]可选地，所述清洗装置还设置第二进液管路，所述第二进液管路的出口朝向所述刀片。
[0010]可选地，所述清洗装置包括沿进液方向依次连接的第二接头管以及所述支撑件，
所述第二接头管设置第四管路，所述支撑件设置第五管路，所述第四管路与所述第五管路连接形成所述第二进液管路，所述第一进液管路位于所述第二进液管路远离所述刀片的一侧。
[0011]可选地，在垂直于所述第一进液管路的出口的开设方向的投影面上，所述第一进液管路的出口的投影形状与所述第一平面的投影形状相切。
[0012]可选地，所述导向面为向远离所述刀片的方向凹陷的曲面，所述曲面远离所述第一平面的一端的切面与所述第一平面的夹角为135
°
～165
°
。
[0013]可选地，所述曲面远离所述第一平面的一端的切面与所述第一平面的夹角150
°
。
[0014]可选地，所述第二平面与所述第一平面之间具有一弧形过度段，且所述第二平面与所述第一平面之间的夹角为135
°
～165
°
。
[0015]一种切割装置，包括如可选地任意一项所述的清洗装置。
[0016]由以上技术方案可以看出，本技术中公开了一种清洗装置，用于切割装置，切割装置包括可旋转的刀片以及设置于刀片外的刀罩，清洗装置设置于切割装置的刀片的径向侧的刀罩，该清洗装置设置第一进液管路以及引导面，引导面沿进液方向在第一进液管路的出口下游紧邻第一进液管路的出口设置，引导面用于将第一进液管路的出口的出液方向引向刀片下方，引导面包括按照距离第一进液管路的出口由近及远依次设置的第一平面以及导向面，第一平面与导向面连接，导向面为凹陷的曲面，或者，导向面为从与第一平面连接的一端开始向刀片的方向倾斜的第二平面；可见上述清洗装置通过将引导面的上端设置成平面状，且引导面的下端设置成向远离刀片方向凹陷的曲面状或者向刀片方向倾斜的平面状，从而可以对从第一进液管路喷出的清洗液起到一定的缓冲作用，使得清洗液可以顺利地喷到晶圆上，增强对晶圆的清洗效果。
[0017]本技术还提供了一种切割装置，该切割装置包括上述清洗装置，由于该切割装置采用了上述清洗装置，因此该切割装置理应具有与上述清洗装置相同的有益效果，在此不在赘述。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的清洗装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的清洗装置的引导件的结构示意图。
[0021]图中：
[0022]1为刀罩；2为第一接头管；3为支撑件；4为引导件；401为螺柱部；402为螺母部；5为第二接头管；6为第一平面；7为曲面；8为第一进液管路的出口。
具体实施方式
[0023]本技术的核心之一是提供一种清洗装置，该清洗装置的结构设计使其便于安装，提高其结构稳定性，使切割台能够达到需要的高度。
[0024]本技术的另一核心是提供一种包括上述清洗装置的切割装置。
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的清洗装置的结构示意图，图2为本技术实施例提供的清洗装置的引导件的结构示意图。
[0027]本技术实施例中公开了一种清洗装置，用于切割装置，切割装置包括可旋转的刀片、设置于刀片外的刀罩1以及用于定位晶圆的工作平台，该清洗装置设置于切割装置的刀片的径向侧的刀罩1。
[0028]该清洗装置设置第一进液管路以及引导面，以对晶圆进行清洗，引导面沿进液方向在第一进液管路的出口8下游紧邻第一进液管路的出口8设置，引导面用于将第一进液管路的出口8的出液方向引向刀片的下方，引导面包括按照距离第一进液管路的出口8由近及远依次设置的第一平面6以及导向面，第一平面6与导向面连接，导向面为凹陷的曲面7，曲面7的凹陷方向为向远离刀片的方向凹陷，或者，导向面为从与第一平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于切割装置，所述切割装置包括可旋转的刀片以及设置于所述刀片外的刀罩，所述清洗装置设置于所述切割装置的所述刀片的径向侧的所述刀罩，其特征在于，所述清洗装置设置第一进液管路以及引导面，所述引导面沿进液方向在所述第一进液管路的出口下游紧邻所述第一进液管路的出口设置，所述引导面用于将所述第一进液管路的出口的出液方向引向所述刀片下方，所述引导面包括按照距离所述第一进液管路的出口由近及远依次设置的第一平面以及导向面，所述第一平面与所述导向面连接，所述导向面为凹陷的曲面，或者，所述导向面为从与所述第一平面连接的一端开始向所述刀片的方向倾斜的第二平面。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括沿进液方向依次连接的第一接头管、支撑件以及引导件，所述支撑件固定设置于所述刀罩，所述第一接头管设置第一管路，所述支撑件设置第二管路，所述引导件设置第三管路，所述第一管路、所述第二管路以及所述第三管路连接构成所述第一进液管路，所述引导面设置于所述引导件。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述引导件与所述支撑件螺纹连接，所述引导件设置螺柱部以及螺母部，所述螺母部与所述螺柱部之间形成限位台阶面，所述支撑件设置螺纹孔，所述螺柱部与所述螺纹孔配合以连接所述引导件与所述支撑件，所述限位台阶面与所述支撑件朝向所述引导件的表面配合。4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还设置第二进液管路，所述第二进液管路的出...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱良辰，嵇国兴，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：