一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构制造技术

技术编号:39254080 阅读:10 留言:0更新日期:2023-10-30 12:05
本发明专利技术公开了一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构,涉及定位机构技术领域,包括滑板一,滑板一倾斜设置;滑板二,滑板二倾斜设置,且滑板二与滑板一的倾斜角度一致;滑板二的上端与滑板一的下端通过活页铰接;定位架,定位架包括两个弧形侧板,两个弧形侧板的下端分别对称式铰接于滑板一的外侧,且两个弧形侧板下端连接有同一块设于滑板一下方的底板;两个弧形侧板远离底板的一端之间连接有连接板,连接板下侧设置有压辊;驱动机构一,用以带动定位架以弧形侧板与滑板一的铰接点转动;驱动机构二,用以带动滑板二以滑板二与滑板一的铰接点转动;该机构可以自动解除定位并从定位的位置上自动转移。位置上自动转移。位置上自动转移。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构


[0001]本专利技术涉及定位机构
,具体涉及一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。
[0003]半导体器件在投入使用之前需要进行多种性能测试,其中,耐火性测试就是十分重要的一项测试,在进行耐火性测试时,需要通过定位机构将半导体器件固定住,随后使用测试机对半导体器件进行测试。
[0004]现有的用于半导体器件耐火性测试的定位机构,在使用时,需要将半导体器件放置在定位机构上,通过定位机构进行定位,随后进行耐火性测试,测试完成后,再通过定位机构解除定位,最终将半导体器件从定位机构上取下,操作繁琐,费时费力。
[0005]因此,亟需提供一种定位机构,可以在半导体器件在完成测试后自动对半导体器件解除定位并从定位机构上转移。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构,解决以下技术问题:
[0007]如何将半导体器件在完成测试后自动解除定位并从定位机构上转移。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0009]一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构,包括
[0010]滑板一,所述滑板一倾斜设置;
[0011]滑板二,所述滑板二倾斜设置,且所述滑板二与所述滑板一的倾斜角度一致;所述滑板二的上端与所述滑板一的下端通过活页铰接;
[0012]定位架,所述定位架包括两个弧形侧板,两个所述弧形侧板的下端分别对称式铰接于所述滑板一的外侧,且两个所述弧形侧板下端连接有同一块设于滑板一下方的底板;两个所述弧形侧板远离底板的一端之间连接有连接板,所述连接板下侧设置有压辊;
[0013]驱动机构一,所述驱动机构一设于底板下方,用以带动定位架以弧形侧板与滑板一的铰接点转动;
[0014]驱动机构二,所述驱动机构二设置于滑板二下方,用以带动滑板二以滑板二与滑板一的铰接点转动;
[0015]限位板,所述限位板设置于所述滑板二下端;
[0016]测试机,所述测试机设置于所述滑板二上方,用以对半导体器件进行耐火性测试。
[0017]在更进一步的方案中:所述滑板一上端设置有传送带一,用以将待测试的半导体器件转移至滑板一上;所述滑板二下端设置有传送带二,用以承接从滑板二上滑落的完成测试的半导体器件。
[0018]在更进一步的方案中:所述滑板一上表面两侧均设置有挡板一,所述滑板二上表面两侧均设置有挡板二。
[0019]在更进一步的方案中:两个所述弧形侧板之间还设置有加固杆。
[0020]在更进一步的方案中:所述驱动机构一包括电动伸缩杆一,所述底板下侧滑动设置有滑座一,所述滑座一与所述电动伸缩杆一的伸出末端通过铰接件一铰接。
[0021]在更进一步的方案中:所述驱动机构一还包括滑杆一和安装块一,两个所述滑杆一均安装于所述底板底部,所述滑杆一连接于两个所述安装块一之间,所述滑座一滑动套设于所述滑杆一。
[0022]在更进一步的方案中:所述驱动机构二包括电动伸缩杆二,所述滑板二下侧滑动设置有滑座二,所述滑座二与所述电动伸缩杆二的伸出末端通过铰接件二铰接。
[0023]在更进一步的方案中:所述驱动机构二还包括滑杆二和安装块二,两个所述安装块二均安装于所述滑板二底部,所述滑杆二连接于两个所述安装块二之间,所述滑座二滑动套设于所述滑杆二。
[0024]在更进一步的方案中:所述限位板靠近滑板二的一侧下端开设有限位槽,用以对半导体器件的下端进行限位。
[0025]本专利技术的有益效果:
[0026]在将半导体器件从定位机构上取下时,只需要通过启动驱动机构二带动滑板二向右下方翻转,此时滑板二的倾斜角度增大,滑板二底端与限位板底端之间分离产生间隙,且压辊与半导体器件上侧之间分离,此时压辊不再对半导体器件进行定位,使得半导体器件从滑板二与限位板底端的间隙中滑落出,从而自动解除定位并从定位的位置上自动转移,无需人工将半导体器件从定位机构中取下,省时省力,方便快捷。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0028]图1是本专利技术一种实施例的结构示意图;
[0029]图2是本专利技术一种实施例中定位架的结构示意图;
[0030]图3是本专利技术一种实施例中半导体器件从传送带一转移至滑板一上的结构示意图;
[0031]图4是本专利技术图3中A部分的放大结构示意图;
[0032]图5是本专利技术一种实施例中半导体器件在滑板二上进行检测时的结构示意图;
[0033]图6是本专利技术一种实施例中半导体器件从滑板二转移至传送带二上的结构示意图。
[0034]图中标号代表:100、滑板一;101、挡板一;200、滑板二;201、挡板二;300、定位架;301、弧形侧板;302、底板;303、连接板;304、加固杆;305、压辊;400、驱动机构一;401、电动伸缩杆一;402、滑座一;403、铰接件一;404、滑杆一;405、安装块一;500、驱动机构二;501、电动伸缩杆二;502、滑座二;503、铰接件二;504、滑杆二;505、安装块二;600、限位板;700、
测试机;800、传送带一;900、传送带二。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0036]请参阅图1

2所示,本专利技术为一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构,包括滑板一100,所述滑板一100倾斜设置,倾斜方向呈左高右低;所述滑板一100的右端,即下端顺应设置有滑板二200,所述滑板二200也呈倾斜设置,且倾斜角度与所述滑板一100的倾斜角度一致;所述滑板一100下端底部与所述滑板二200下端底部通过活页铰接,使得滑板二200能够以活页轴为中心向右下方翻转;所述滑板二200下方设置有驱动机构二500,所述驱动机构二500用以驱动滑板二200进行上述翻转。
[0037]所述滑板一100和滑板二200上方设置有定位架300,用以对半导体器件进行定位,所述定位架300包括两个弧形侧板301,两个所述弧形侧板301的下端对称式铰接于所述滑板一100的两侧,且两个所述弧形侧板301下端连接有同一块设置于滑板一100下方的底板302;两个所述弧形侧板301远离底板302的一端之间连接有连接板303,所述连接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构,其特征在于,包括滑板一(100),所述滑板一(100)倾斜设置;滑板二(200),所述滑板二(200)倾斜设置,且所述滑板二(200)与所述滑板一(100)的倾斜角度一致;所述滑板二(200)的上端与所述滑板一(100)的下端通过活页铰接;定位架(300),所述定位架(300)包括两个弧形侧板(301),两个所述弧形侧板(301)的下端分别对称式铰接于所述滑板一(100)的外侧,且两个所述弧形侧板(301)下端连接有同一块设于滑板一(100)下方的底板(302);两个所述弧形侧板(301)远离底板(302)的一端之间连接有连接板(303),所述连接板(303)下侧设置有压辊(305);驱动机构一(400),所述驱动机构一(400)设于底板(302)下方,用以带动定位架(300)以弧形侧板(301)与滑板一(100)的铰接点转动;驱动机构二(500),所述驱动机构二(500)设置于滑板二(200)下方,用以带动滑板二(200)以滑板二(200)与滑板一(100)的铰接点转动;限位板(600),所述限位板(600)设置于所述滑板二(200)下端;测试机(700),所述测试机(700)设置于所述滑板二(200)上方,用以对半导体器件进行耐火性测试。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件耐火性测试的定位机构,其特征在于,所述滑板一(100)上端设置有传送带一(800),用以将待测试的半导体器件转移至滑板一(100)上;所述滑板二(200)下端设置有传送带二(900),用以承接从滑板二(200)上滑落的完成测试的半导体器件。3.根据权利要求1所述的用于半导体器件耐火性测试的定位机构,其特征在于,所述滑板一(100)上表面两侧均设置有挡板一(101),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹翠萍史加奎杨洋郑洁
申请(专利权)人:合肥大网格技术合伙企业有限合伙
类型:发明
国别省市:

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