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本发明公开了一种芯片的顶起工装及装片设备，涉及芯片加工技术领域，包括底座框体，所述底座框体上固定布设有承载台；所述承载台中固定布设有定位筒，定位筒中可升降布设有顶针机构，顶针机构与升降机构连接；位于所述承载台上还布设有定位盘，定位盘与驱动其...
该专利属于合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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