本发明专利技术公开了一种多功能贴膜装置及方法，包括上料机械手、片环堆叠机构、片环贴膜机构、真空贴膜机构；上料机械手，用于将晶圆送入片环贴膜机构或真空贴膜机构；片环堆叠机构包括放置铁环的置物台、移动铁环的第一夹取组件，且第一夹取组件可升降；片环贴膜机构包括可移动的贴膜台面以及滚压贴膜组件，贴膜台面可移动至第一夹取组件下方；真空贴膜机构包括真空腔体和可升降的密封盖，真空腔体内设有晶圆吸附台面。本发明专利技术包含滚压贴膜和真空贴膜两种贴膜方式，可根据需求任意切换贴膜方式，满足不同晶圆的贴膜需求，且设备成本低，占地空间小。占地空间小。占地空间小。
【技术实现步骤摘要】
一种多功能贴膜装置及方法
[0001]本专利技术涉及晶圆贴膜
，特别涉及一种多功能贴膜装置及方法。
技术介绍
[0002]晶圆切割是将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，而切割前需要在晶圆的非电路板面(背面)贴上一层保护膜(切割膜或切割保护膜)，之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞。
[0003]目前，常规的贴膜方式有真空贴膜和滚压贴膜两种，滚压贴膜是指将晶圆电路板面(正面)朝下放置，将薄膜覆盖于晶圆上表面(即背面)，然后利用辊轮辊压实现贴膜。真空贴膜是将切割膜与晶圆放置在真空腔内，利用抽真空的方式使得膜和晶圆贴合。两种贴膜方式都具有各自的优缺点，因此，很多工厂需要配备真空贴膜和滚压贴膜两套设备，对不同类型的晶圆进行贴膜操作。而两套贴膜设备不仅成本高，占据的空间也大。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种多功能贴膜装置及方法，可以提供多种贴膜方式，既满足不同晶圆的贴膜需求，又降低了设备成本，经济适用。
[0005]为此，本专利技术的技术方案是：一种多功能贴膜装置，包括上料机械手、片环堆叠机构、片环贴膜机构、真空贴膜机构和片环传递机构；
[0006]上料机械手，用于将晶圆送入片环贴膜机构或真空贴膜机构；
[0007]片环堆叠机构包括放置铁环的置物台、移动铁环的第一夹取组件，且第一夹取组件可升降；
[0008]片环贴膜机构包括可移动的贴膜台面以及滚压贴膜组件，贴膜台面可移动至第一夹取组件下方；
[0009]真空贴膜机构包括真空腔体和可升降的密封盖，真空腔体内设有晶圆吸附台面；
[0010]片环传递机构包括第二夹取组件和移动轨道，第二夹取组件上带有吸嘴，第二夹取组件可沿移动轨道平移。
[0011]本专利技术的上料机械手将晶圆从上料盘上取下后，根据需求选择送到片环贴膜机构的贴膜台面上，或真空贴膜机构的晶圆吸附台面上：还可以将片环贴膜机构上的膜换成预切割膜，同样可以实现贴膜作业。
[0012]当晶圆放置在贴膜台面上时，铁环被第一夹取组件取料后，放置到贴膜台面上，然后贴膜台面移动到滚压贴膜组件处进行贴膜；膜直接贴在晶圆上，滚压固定，随后片环传递机构将贴好膜的晶圆从贴膜台面上取下，送入其他工位，进行下一步工序。
[0013]当晶圆放置在真空贴膜机构的晶圆吸附台面上时，铁环被第一夹取组件取料后，放置到贴膜台面上，然后贴膜台面移动到滚压贴膜组件处进行贴膜；膜直接贴在铁环上，随后片环传递机构将膜和铁环从贴膜台面上取下，送入真空腔体内，密封盖与真空腔体闭合，
抽真空，使得晶圆与膜自动贴合，最后片环传递机构将贴好膜的晶圆从真空腔体内取出，送入其他工位，进行下一步工序。
[0014]优选地，还包括定位机构，定位机构上设有定位台面，定位台面上方设有摄像组件。在晶圆贴膜前，都要对晶圆进行中心定位和V槽定位，以确保晶圆的位置和方向一致，使晶圆后续处理工序统一。上料机械手将晶圆从上料盘取下后，放到定位机构上进行定位，确保送入贴膜工序的晶圆都保持在相同状态。
[0015]优选地，所述片环贴膜机构包括驱使贴膜台面移动的第一驱动组件，滚压贴膜组件包括送料辊、导向辊、张力辊、废料回收辊、压膜组件和切割组件，膜一端卷绕在送料辊上，另一端穿过导向辊、张力辊固定在废料回收辊上，压膜组件用于将膜压向贴膜台面，切割组件上设有可旋转的切割片。
[0016]优选地，所述真空贴膜机构的真空腔体内还设有一环形台面，环形台面上设有片环安置槽，晶圆吸附台面置于环形台面中间，且晶圆吸附台面可升降；密封盖上设有驱使密封盖移动的第一升降组件，密封盖可与真空腔体紧密固定，以环形台面为界，朝向密封盖一侧为上腔体，环形台面另一侧为下腔体；所述上腔体、下腔体分别连接一真空设备，上腔体的压力小于下腔体的压力。
[0017]优选地，还包括片环翻转机构，片环翻转机构包括翻转台面以及带动翻转台面180度旋转的旋转电机，翻转台面上设有气动夹具和负压的吸附孔。从贴膜工位出来的晶圆，晶圆在下、膜在上，将贴合膜的晶圆放置到翻转工位上，进行180度翻转，使得晶圆在上、膜在下，方便后续的打标工作。
[0018]本专利技术的第二个技术方案是：一种多功能贴膜方法，包括以下步骤：
[0019]1)上料机械手从上料盘上取下晶圆，若将晶圆置于片环贴膜机构的贴膜台面，执行步骤2)，若将晶圆置于真空贴膜机构的晶圆吸附台面上，执行步骤3)；
[0020]2)第一夹取组件将铁环放置到贴膜台面上，位于晶圆外侧；贴膜台面移动到滚压贴膜组件处，完成滚压贴膜；
[0021]3)第一夹取组件将铁环放置到贴膜台面上，贴膜台面移动到滚压贴膜组件处，将切割膜与铁环贴合在一起；片环传递机构将切割膜和铁环从贴膜台面上取下，送入真空腔体内，完成真空贴膜；
[0022]4)步骤2)或步骤3)中，完成贴膜后的晶圆，被片环传递机构送入其他工位，进行下一步工序。
[0023]优选地，所述步骤1)中，上料机械手从上料盘上取下晶圆后，将晶圆夹取至定位机构进行定位；定位机构上的摄像头拍摄晶圆的图像，与预存的图像比对，确认拍摄图像与预存图像上V型缺口的位置差，调节上料机械手的抓取位置。
[0024]优选地，所述步骤2)中滚压贴膜的具体步骤如下：
[0025]I)初始状态，贴膜台面位于片环堆叠机构的置物台上方，晶圆被上料机械手置于贴膜台面上，且贴膜台面离开置物台，向侧面平移；
[0026]II)第一夹取组件从置物台上夹取铁环，并带动铁环上移；
[0027]III)贴膜台面复位，移动到置物台下，即第一夹取组件下方，第一夹取组件将铁环放到贴膜台面上，位于晶圆外侧；
[0028]IV)贴膜台面带动晶圆、铁环，移动至切割组件下方，送料辊将切割膜送出，经导向
辊、张力辊作用，切割膜贴在晶圆上，切割组件上的切割片将多余的切割膜切除，压膜组件使得切割膜与晶圆更近服帖；
[0029]V)片环传递机构从贴膜台面上取下贴完膜后的晶圆，并将其送入下一工位。
[0030]优选地，所述步骤3)中真空贴膜的具体步骤如下：
[0031]S1)初始状态，真空腔体与密封盖为分开状态，上料机械手将晶圆置于晶圆吸附台面上，利用负压固定晶圆；
[0032]S2)贴膜台面离开置物台，向侧面平移；
[0033]S3)第一夹取组件从置物台上夹取铁环，并带动铁环上移；
[0034]S4)贴膜台面复位，移动到置物台下，即第一夹取组件下方，第一夹取组件将铁环放到贴膜台面上；
[0035]S5)贴膜台面带动铁环移动至切割组件下方，送料辊将切割膜送出，经导向辊、张力辊作用，切割膜贴在铁环上，切割组件上的切割片将多余的切割膜切除；
[0036]S6)片环传递机构从贴膜台面上取下切割膜和铁环，并将其送入真空腔体，置于环形台面的片环安置槽内；
[0037]S本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能贴膜装置，其特征在于：包括上料机械手、片环堆叠机构、片环贴膜机构、真空贴膜机构和片环传递机构；上料机械手，用于将晶圆送入片环贴膜机构或真空贴膜机构；片环堆叠机构包括放置铁环的置物台、移动铁环的第一夹取组件，且第一夹取组件可升降；片环贴膜机构包括可移动的贴膜台面以及滚压贴膜组件，贴膜台面可移动至第一夹取组件下方；真空贴膜机构包括真空腔体和可升降的密封盖，真空腔体内设有晶圆吸附台面；片环传递机构包括第二夹取组件和移动轨道，第二夹取组件上带有吸嘴，第二夹取组件可沿移动轨道平移。2.如权利要求1所述的一种多功能贴膜装置，其特征在于：还包括定位机构，定位机构上设有定位台面，定位台面上方设有摄像组件。3.如权利要求1所述的一种多功能贴膜装置，其特征在于：所述片环贴膜机构包括驱使贴膜台面移动的第一驱动组件，滚压贴膜组件包括送料辊、导向辊、张力辊、废料回收辊、压膜组件和切割组件，膜一端卷绕在送料辊上，另一端穿过导向辊、张力辊固定在废料回收辊上，压膜组件用于将膜压向贴膜台面，切割组件上设有可旋转的切割片。4.如权利要求1所述的一种多功能贴膜装置，其特征在于：所述真空贴膜机构的真空腔体内还设有一环形台面，环形台面上设有片环安置槽，晶圆吸附台面置于环形台面中间，且晶圆吸附台面可升降；密封盖上设有驱使密封盖移动的第一升降组件，密封盖可与真空腔体紧密固定，以环形台面为界，朝向密封盖一侧为上腔体，环形台面另一侧为下腔体；所述上腔体、下腔体分别连接一真空设备，上腔体的压力小于下腔体的压力。5.如权利要求1所述的一种多功能贴膜装置，其特征在于：还包括片环翻转机构，片环翻转机构包括翻转台面以及带动翻转台面180度旋转的旋转电机，翻转台面上设有气动夹具和负压的吸附孔。6.一种多功能贴膜方法，其特征在于：包括以下步骤：1)上料机械手从上料盘上取下晶圆，若将晶圆置于片环贴膜机构的贴膜台面，执行步骤2)，若将晶圆置于真空贴膜机构的晶圆吸附台面上，执行步骤3)；2)第一夹取组件将铁环放置到贴膜台面上，位于晶圆外侧；贴膜台面移动到滚压贴膜组件处，完成滚压贴膜；3)第一夹取组件将铁环放置到贴膜台面上，贴膜台面移动到滚压贴膜组件处，将切割膜与铁环贴合在一起；片环传递机构将切割膜和铁环从贴膜台面上取下，送入真空腔体内，完成真空贴膜；4)步骤2)或步骤3)中，完成贴膜后的晶圆，被片环传递机构送入其他工位，进行下一步工序。7.如权利要求6所述的一种多功能贴膜方法，其特征在于：所述步骤1)中，上料机械手从上料盘上取下晶圆后，将晶圆夹取至定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：范亚飞，陈志平，王孝军，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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