【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的双机械手装置
[0001]本技术涉及晶圆设备
,特别涉及一种用于晶圆加工的双机械手装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件的生产过程中,晶圆通常由机械手进行取料、送料等操作,有些加工工位,例如清洗工位、解键合工位等,送料、取料均由同一机械手操作。通常机械手将晶圆送入加工工位内,等完成这一工序后,机械手将加工后的晶圆取出,放入下料盘内,再从上料盘内取出未加工的晶圆,将其送入加工工位内。这一过程中,机械手的搬送效率低,搬送时间长,在取料到送料的间隔时间内,加工工位为闲置状态,造成了晶圆的加工效率低下。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题,本技术提供了一种用于晶圆加工的双机械手装置,可以交替取料、放料,缩短加工工位的闲置时间,提高加工效率。
[0004]为此,本技术的技术方案是:一种用于晶圆加工的双机械手装置,包括旋转底座,旋转底座上方固定有安装板,安装板上对称安装第一旋转单元和第二旋转单元,每组旋转单元均包括三轴旋转臂、支撑架和承载片,支撑架安装在三轴旋转臂顶部,支撑架端部固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的双机械手装置,包括旋转底座,旋转底座上方固定有安装板,其特征在于:安装板上对称安装第一旋转单元和第二旋转单元,每组旋转单元均包括三轴旋转臂、支撑架和承载片,支撑架安装在三轴旋转臂顶部,支撑架端部固定有安装块,且安装块上设有安装槽,承载片固定在安装槽内;所述第一旋转单元的安装块高于第二旋转单元的安装块。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆加工的双机械手装置,其特征在于:所述第一旋转单元和第二旋转单元上的三轴旋转臂结构相同、高度一致;第一三轴旋转臂顶部转动安装第一支撑底座,第一支撑底座上安装一垫块,第一支撑架安装在垫块上;第二三轴旋转臂顶部转动安装第二支撑底座,第二支撑底座上安装有第二支撑架。3.如权利要求2所述的一种用于晶圆加工的双机械手装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:范亚飞,陈志平,王孝军,
申请(专利权)人:允哲半导体科技浙江有限公司,
类型:新型
国别省市:
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