本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆加工的双机械手装置，包括旋转底座，旋转底座上方固定有安装板，安装板上对称安装第一旋转单元和第二旋转单元，每组旋转单元均包括三轴旋转臂、支撑架和承载片，支撑架安装在三轴旋转臂顶部，支撑架端部固定有安装块，且安装块上设有安装槽，承载片固定在安装槽内；所述第一旋转单元的安装块高于第二旋转单元的安装块。本实用新型专利技术的设置了两个独立的旋转单元，其中一个旋转单元取料后，另一个旋转单元马上可以送料，缩短加工工位的闲置时间，提高晶圆加工效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的双机械手装置
[0001]本技术涉及晶圆设备
，特别涉及一种用于晶圆加工的双机械手装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件的生产过程中，晶圆通常由机械手进行取料、送料等操作，有些加工工位，例如清洗工位、解键合工位等，送料、取料均由同一机械手操作。通常机械手将晶圆送入加工工位内，等完成这一工序后，机械手将加工后的晶圆取出，放入下料盘内，再从上料盘内取出未加工的晶圆，将其送入加工工位内。这一过程中，机械手的搬送效率低，搬送时间长，在取料到送料的间隔时间内，加工工位为闲置状态，造成了晶圆的加工效率低下。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种用于晶圆加工的双机械手装置，可以交替取料、放料，缩短加工工位的闲置时间，提高加工效率。
[0004]为此，本技术的技术方案是：一种用于晶圆加工的双机械手装置，包括旋转底座，旋转底座上方固定有安装板，安装板上对称安装第一旋转单元和第二旋转单元，每组旋转单元均包括三轴旋转臂、支撑架和承载片，支撑架安装在三轴旋转臂顶部，支撑架端部固定有安装块，且安装块上设有安装槽，承载片固定在安装槽内；所述第一旋转单元的安装块高于第二旋转单元的安装块。
[0005]优选地，所述第一旋转单元和第二旋转单元上的三轴旋转臂结构相同、高度一致；第一三轴旋转臂顶部转动安装第一支撑底座，第一支撑底座上安装一垫块，第一支撑架安装在垫块上；第二三轴旋转臂顶部转动安装第二支撑底座，第二支撑底座上安装有第二支撑架。
[0006]优选地，所述第一支撑底座和第二支撑底座高度一致，第一支撑架高于第二支撑架。
[0007]优选地，所述三轴旋转臂包括三个互相平行的旋转轴，旋转轴由独立的驱动机构驱动，可水平旋转360度。
[0008]优选地，还包括第一旋转支臂和第二旋转支臂，第一旋转轴转动安装在安装板上，第一旋转支臂一端固定在第一旋转轴上，另一端转动安装第二旋转轴，第二旋转支臂一端固定安装在第二旋转轴上，另一端转动安装第三旋转轴，支撑架固定安装在第三旋转轴上。
[0009]优选地，所述安装块上方设有一凹槽，凹槽上固定一盖板，凹槽与盖板形成安装槽。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：设置了两个独立的旋转单元，旋转单元设置在安装板上，可随着旋转底座切换位置；两个旋转单元结构相同，且为了避免两个承载片互相干涉，将两个旋转单元的安装块设置成高低结构；其中一个旋转单元取料后，另一个旋转单元马上可以送料，缩短加工工位的闲置时间，提高晶圆加工效率。
附图说明
[0011]以下结合附图和本技术的实施方式来作进一步详细说明
[0012]图1、图2为本技术的结构示意图；
[0013]图3为本技术两个旋转单元的高度示意图；
[0014]图4、图5为本技术两个旋转单元的工作状态图。
[0015]图中标记为：旋转底座1、安装板2、第一旋转单元3、第一三轴旋转臂31、第一支撑架32、第一支撑底座33、垫块34、第一安装块35、第一安装槽36、
[0016]第二旋转单元4、第二三轴旋转臂41、第二支撑架42、第二支撑底座43、第二安装块44、第二安装槽45。
具体实施方式
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0018]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]参见附图。本实施例所述双机械手装置，包括旋转底座1，旋转底座具有常规机械手的功能，可升降旋转；旋转底座1上方固定有安装板2，安装板2上具有左右对称的两个安装位，每个安装位2上设有旋转单元。
[0020]第一旋转单元3包括第一三轴旋转臂31、第一支撑架32和第一承载片(图中未画出，选用现有取放晶圆的承载片即可)，第一三轴旋转臂31顶部转动安装第一支撑底座33，第一支撑底座33上安装一垫块34，第一支撑架32安装在垫块34上；第一支撑架32端部固定有第一安装块35，所述第一安装块35上方设有第一凹槽，第一凹槽上固定第一盖板，凹槽与盖板形成第一安装槽36，第一承载片固定在第一安装槽内，第一承载片用于承载晶圆，将晶圆送入加工工位或从加工工位取出。
[0021]第二旋转单元4包括第二三轴旋转臂41、第二支撑架42和第二承载片，第二三轴旋转臂41顶部转动安装第二支撑底座43，第二支撑底座43上安装有第二支撑架42，第二支撑架42端部固定有第二安装块44，所述第二安装块44上方设有第二凹槽，第二凹槽上固定第二盖板，第二凹槽与第二盖板形成第二安装槽45，第二承载片固定在第二安装槽内，第二承载片用于承载晶圆，将晶圆送入加工工位或从加工工位取出；所述第一旋转单元的第一安装块35高于第二旋转单元的第二安装块44，从而第一承载片高于第二承载片，两个承载片可以各种取放晶圆，互不干涉。
[0022]所述第一三轴旋转臂31和第二三轴旋转臂41结构相同、高度一致；三轴旋转臂包括三个互相平行的旋转轴、第一旋转支臂和第二旋转支臂，旋转轴由独立的驱动机构驱动，
可水平旋转360度；第一旋转轴转动安装在安装板上，第一旋转支臂一端固定在第一旋转轴上，另一端转动安装第二旋转轴，第二旋转支臂一端固定安装在第二旋转轴上，另一端转动安装第三旋转轴，支撑架固定安装在第三旋转轴上。三轴旋转臂为现有成熟技术，此不再赘述。
[0023]以晶圆清洗为例：使用时，本实施例设置在晶圆清洗仓外侧，第一旋转单元利用第一承载片将晶圆从上料架上取下，并送入晶圆清洗仓内，对晶圆进行彻底清洗；清洗完成后，第一旋转单元利用第一承载片将晶圆从晶圆清洗仓内取出，并将清洗好的晶圆放入下料盘；同时，第二旋转单元利用第二承载片事先从上料架上取下第二片待清洗的晶圆，等待第一承载片将前一片晶圆从清洗仓内取出时，第二旋转单元马上将第二片待清洗的晶圆送入送入晶圆清洗仓内，对晶圆进行彻底清洗；以此类推，第一旋转单元和第二旋转单元交替往晶圆清洗仓内送料取料，大大缩短晶圆清洗仓的闲置时间，大大提高晶圆的清洗效率。
[0024]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的双机械手装置，包括旋转底座，旋转底座上方固定有安装板，其特征在于：安装板上对称安装第一旋转单元和第二旋转单元，每组旋转单元均包括三轴旋转臂、支撑架和承载片，支撑架安装在三轴旋转臂顶部，支撑架端部固定有安装块，且安装块上设有安装槽，承载片固定在安装槽内；所述第一旋转单元的安装块高于第二旋转单元的安装块。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆加工的双机械手装置，其特征在于：所述第一旋转单元和第二旋转单元上的三轴旋转臂结构相同、高度一致；第一三轴旋转臂顶部转动安装第一支撑底座，第一支撑底座上安装一垫块，第一支撑架安装在垫块上；第二三轴旋转臂顶部转动安装第二支撑底座，第二支撑底座上安装有第二支撑架。3.如权利要求2所述的一种用于晶圆加工的双机械手装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：范亚飞，陈志平，王孝军，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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