一种晶圆非接触式正反面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆非接触式正反面清洗装置，包括托架式机械臂、翻转机构和非接触清洗机构；所述托架式机械臂前端设有多个托举晶圆外边沿的台阶柱，在翻转机构和非接触清洗机构之间传递晶圆；所述翻转机构包括翻转座以及驱使翻转座180

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆非接触式正反面清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆清洗
，特别涉及一种晶圆非接触式正反面清洗装置。

技术介绍

[0002]2.5D、3D封装中的fanout晶圆比较特殊，有些工艺制程中晶圆的正反面都不能有痕迹和沾污，这些痕迹或沾污会使工艺制程中的产品成为不良品，降低产品的良率。但在其他工序中为了传递晶圆，会接触到晶圆背面，使得晶圆背面留下接触痕迹，且晶圆的正面也会有些沾污。因此，在进入要求晶圆正反面无痕无污的工艺制程前，将晶圆背面传递接触产生的痕迹和正面的沾污清洗掉，且在清洗过程中不能出现传递痕迹残留，而且晶圆的正反面都要清洗干净。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆非接触式正反面清洗装置，通过非接触形式传递晶圆，且可对晶圆正反面进行清洗，满足晶圆正反面无痕无污的要求。
[0004]为此，本技术的技术方案是：一种晶圆非接触式正反面清洗装置，包括托架式机械臂、翻转机构和非接触清洗机构；所述托架式机械臂前端设有多个托举晶圆外边沿的台阶柱，在翻转机构和非接触清洗机构之间传递晶圆；所述翻转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆非接触式正反面清洗装置，其特征在于：包括托架式机械臂、翻转机构和非接触清洗机构；所述托架式机械臂前端设有多个托举晶圆外边沿的台阶柱，在翻转机构和非接触清洗机构之间传递晶圆；所述翻转机构包括翻转座以及驱使翻转座180
°
翻转的第一驱动机构，翻转座上设有可相向移动的两翻转臂；所述非接触清洗机构包括一清洗台面，清洗台面中间设有第一伯努利吸盘，清洗台面的边沿处设有若干夹持机构，夹持机构上设有夹持位，夹持位高于伯努利吸盘。2.如权利要求1所述的一种晶圆非接触式正反面清洗装置，其特征在于：还包括定位机构，定位机构上设有第二伯努利吸盘。3.如权利要求1所述的一种晶圆非接触式正反面清洗装置，其特征在于：所述翻转臂相向侧设有V型槽，且V型槽的槽口处设有多个限位柱。4.如权利要求1所述的一种晶圆非接触式正反面清洗装置，其特征在于：所述翻转机构还包括驱使翻转座升降的第二驱动机构，翻转座上设有驱使...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝军，范亚飞，叶家焱，陈志平，杨晓岗，牛作艳，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：