贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片生产技术领域，公开了一种贴合装置，包括支架、上贴合机构、下贴合机构及调平机构；上贴合机构安装在支架上，上贴合机构用于吸附第一工件；下贴合机构与上贴合机构相对设置，下贴合机构能够承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合机构与上贴合机构之间的间距可调，当上贴合机构和下贴合机构之间间距为零时能够形成密封腔体，以使第一工件和第二工件在密封腔体内贴合；调平机构设置在支架上并连接上贴合机构，调平机构能够测量并调整第一工件相对于水平面的平整度。以使第一工件与第二工件的接触面水平，将第一工件与第二工件完美贴合。件与第二工件完美贴合。件与第二工件完美贴合。

【技术实现步骤摘要】
贴合装置


[0001]本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种贴合装置。

技术介绍

[0002]在生产制造芯片时，通常需要在芯片的表面经过点胶处理后贴上玻璃并进行UV固化处理。由于单个芯片的规格小，为了能提高芯片的生产效率和贴合精度，现有的方法是通过均匀分布有芯片的晶圆和与晶圆尺寸相匹配的玻璃进行贴合以及UV固化处理。其中，通常将晶圆和玻璃放置在密封环境下通过抽真空实现两者之间的贴合紧密，由于空间有限，为了保证两者之间在贴合前对位准确，通常需要通过CCD相机以获取两者的位置进而调整两者的位置。然而，现有技术中，CCD相机通常是对未处于密封环境下的晶圆和玻璃进行拍照定位，故而导致在对晶圆和玻璃所处的密封环境进行抽气时，晶圆和玻璃会因所受到的抽力发生细微的晃动进而产生偏移，进而导致实际在贴合的过程中晶圆和玻璃水平度并不一致，贴合品质不佳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种贴合装置，能够调整工件的水平度。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]贴合装置，包括：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴合装置，其特征在于，包括：支架(1)；上贴合机构(2)，所述上贴合机构(2)安装在所述支架(1)上，所述上贴合机构(2)被配置为吸附第一工件；下贴合机构(3)，所述下贴合机构(3)与所述上贴合机构(2)相对设置，所述下贴合机构(3)能够承载第二工件并调整所述第二工件的相对位置，且所述下贴合机构(3)与所述上贴合机构(2)之间的间距可调，当所述上贴合机构(2)和所述下贴合机构(3)之间间距为零时能够形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内贴合；及调平机构(4)，所述调平机构(4)设置在所述支架(1)上并连接所述上贴合机构(2)，所述调平机构(4)能够测量并调整第一工件相对于水平面的平整度。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述上贴合机构(2)包括：上载台(21)；上吸盘(22)，所述上吸盘(22)设置在所述上载台(21)上，所述上吸盘(22)被配置为吸附所述第一工件。3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述调平机构(4)包括：测高组件(42)，所述测高组件(42)设置在所述上载台(21)上，能够测量所述上吸盘(22)各点的高度以得出所述第一工件的水平度；及调平组件(41)，所述调平组件(41)包括多组，周向设置在所述上载台(21)上，所述调平组件(41)的输出端连接所述上吸盘(22)，所述调平组件(41)的输出端能沿Z轴方向运动。4.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述上载台(21)上设置有照明光源(5)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州希盟科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：