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本实用新型属于芯片生产技术领域，公开了一种贴合装置，包括支架、上贴合机构、下贴合机构及调平机构；上贴合机构安装在支架上，上贴合机构用于吸附第一工件；下贴合机构与上贴合机构相对设置，下贴合机构能够承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合...
该专利属于苏州希盟科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希盟科技股份有限公司授权不得商用。

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