一种晶圆夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，包括：基座，设置在晶圆卡盘上；支撑台，设置在基座上，支撑晶圆；导向柱，设置在基座上，引导并限位晶圆于设定位置；夹持件，与基座活动连接，用于晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持并固定晶圆，夹持件与晶圆卡盘的径向方向成设定角度。此发明专利技术考虑了湿法药液的粘度、疏水性，从而设计出角度可调的加持件，实现了晶圆在晶圆卡盘不同转速的带动下，由于湿法药液离心力的不同，需要从不同角度来释放飞溅的湿法药液，提升了湿法工艺的可靠性和稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，具体涉及一种晶圆夹持装置。

技术介绍

[0002]在集成电路制造过程中，晶圆的湿法工艺是影响产品良率的重要工艺过程。其中，单片式湿法工艺由于其所具有的良好均匀性、可重复性及稳定性，得到了越来越广泛的应用。目前的单片式湿法工艺，一般将进行湿法刻蚀或清洗的晶圆固定在晶圆卡盘上，并使得晶圆在晶圆卡盘的带动下旋转，通过喷布湿法药液对晶圆表面进行工艺处理。
[0003]在进行湿法刻蚀或清洗工艺的过程中，根据工艺需要会用到不同的湿法药液。由于湿法药液本身的物理特性如粘度、亲疏水性的不同，喷射到晶圆表面会有不同程度的反溅，一般湿法药液的反溅不会对晶圆造成污染。但是，某些粘度小、疏水性大的湿法药液反溅较为严重，在晶圆旋转过程中，粘度小、疏水性大的湿法药液由于离心力的作用，会产生一定角度的飞溅，从而对晶圆造成二次污染。
[0004]然而，目前的晶圆夹持装置没有留出足够的空间释放反溅的湿法药液，也没有考虑喷到晶圆表面时哪个角度更有利于的飞溅液体的释放。
[0005]因此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，其特征在于，包括：基座，设置在所述晶圆卡盘上；支撑台，设置在所述基座上，用于支撑晶圆；导向柱，设置在所述基座上，用于引导并限位所述晶圆于设定位置；夹持件，与所述基座活动连接，用于所述晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持所述晶圆的侧面并固定所述晶圆，所述夹持件与所述晶圆卡盘的径向方向成一设定角度。2.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述设定角度可根据晶圆卡盘的旋转速率进行调节。3.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述设定角度的范围为0
°
～45
°
。4.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件上设有用于夹持所述晶圆的抵靠面，且所述抵靠面为平面。5.如权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件的两侧均设有排液缺口。6.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述排液缺口的底面不高于所述基座的上表面。7.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件上与所述抵靠面相对的一侧设有凹槽，且所述凹槽的长度方向与所述排液缺口的长度方向平行。8.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述抵靠面的下方设有导流槽，且所述导流槽的长度方向与所述排液缺口的长度方向平行，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶晓峰，何西登，单昌锋，吴均，程成，焦欣欣，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：