一种晶圆夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，包括：基座，设置在晶圆卡盘上；支撑台，设置在基座上，支撑晶圆；导向柱，设置在基座上，引导并限位晶圆于设定位置；夹持件，与基座活动连接，用于晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持并固定晶圆，夹持件与晶圆卡盘的径向方向成设定角度。此发明专利技术考虑了湿法药液的粘度、疏水性，从而设计出角度可调的加持件，实现了晶圆在晶圆卡盘不同转速的带动下，由于湿法药液离心力的不同，需要从不同角度来释放飞溅的湿法药液，提升了湿法工艺的可靠性和稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，具体涉及一种晶圆夹持装置。

技术介绍

[0002]在集成电路制造过程中，晶圆的湿法工艺是影响产品良率的重要工艺过程。其中，单片式湿法工艺由于其所具有的良好均匀性、可重复性及稳定性，得到了越来越广泛的应用。目前的单片式湿法工艺，一般将进行湿法刻蚀或清洗的晶圆固定在晶圆卡盘上，并使得晶圆在晶圆卡盘的带动下旋转，通过喷布湿法药液对晶圆表面进行工艺处理。
[0003]在进行湿法刻蚀或清洗工艺的过程中，根据工艺需要会用到不同的湿法药液。由于湿法药液本身的物理特性如粘度、亲疏水性的不同，喷射到晶圆表面会有不同程度的反溅，一般湿法药液的反溅不会对晶圆造成污染。但是，某些粘度小、疏水性大的湿法药液反溅较为严重，在晶圆旋转过程中，粘度小、疏水性大的湿法药液由于离心力的作用，会产生一定角度的飞溅，从而对晶圆造成二次污染。
[0004]然而，目前的晶圆夹持装置没有留出足够的空间释放反溅的湿法药液，也没有考虑喷到晶圆表面时哪个角度更有利于的飞溅液体的释放。
[0005]因此，有必要提出一种新的防止湿法药液飞溅的晶圆夹持装置，来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆夹持装置，用于解决现有技术中单片式湿法工艺中传统晶圆夹持装置无法顺利释放湿法药液，避免湿法药液反溅造成晶圆污染以及湿法药液易积液残留的问题。
[0007]为达到上述目的及其它相关目的，本专利技术提供了一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，该晶圆夹持装置包括：
[0008]基座，设置在晶圆卡盘上；
[0009]支撑台，设置在基座上，用于支撑晶圆；
[0010]导向柱，设置在基座上，用于引导并限位晶圆于设定位置；
[0011]夹持件，与基座活动连接，用于晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持晶圆的侧面并固定晶圆，夹持件与晶圆卡盘的径向方向成一设定角度。
[0012]上述的晶圆夹持装置，其中，设定角度可根据晶圆卡盘的旋转速率进行调节。
[0013]上述的晶圆夹持装置，其中，设定角度的范围为0
°
～45
°
。
[0014]上述的晶圆夹持装置，其中，夹持件上设有用于夹持晶圆的抵靠面，且抵靠面为平面。
[0015]上述的晶圆夹持装置，其中，夹持件的两侧均设有排液缺口。
[0016]上述的晶圆夹持装置，其中，排液缺口的底面不高于基座的上表面。
[0017]上述的晶圆夹持装置，其中，夹持件上与抵靠面相对的一侧设有凹槽，且凹槽的长度方向与排液缺口的长度方向平行。
[0018]上述的晶圆夹持装置，其中，抵靠面的下方设有导流槽，且导流槽的长度方向与排液缺口的长度方向平行，导流槽的下半部分具有延伸至导流槽下方的导流斜面。
[0019]上述的晶圆夹持装置，其中，导向柱为一个，且沿晶圆卡盘周向方向设置于夹持件的一侧。
[0020]上述的晶圆夹持装置，其中，导向柱为同轴的圆锥和圆柱上下拼接而成。
[0021]上述的晶圆夹持装置，其中，支撑台的上表面设有棱线结构，用于接触并支撑晶圆。
[0022]上述的晶圆夹持装置，其中，棱线结构的棱线沿晶圆卡盘的径向方向延伸。
[0023]上述的晶圆夹持装置，其中，棱线结构由相交的两个倾斜面共同形成。
[0024]上述的晶圆夹持装置，其中，支撑台相比夹持件更靠近晶圆卡盘的圆心。
[0025]上述的晶圆夹持装置，其中，晶圆夹持装置按组设置且至少为一组；每一组包含至少三个晶圆夹持装置，至少三个晶圆夹持装置等间距设置于晶圆卡盘的边缘，晶圆卡盘上不同组的晶圆夹持装置的支撑台高度不同。
[0026]上述的晶圆夹持装置，其中，晶圆卡盘设置有多组用于分别夹持不同尺寸晶圆的晶圆夹持装置，该多组晶圆夹持装置在晶圆卡盘上呈同心圆分布，该多组晶圆夹持装置的支撑台高度由内圈至外圈依次升高。
[0027]如上所述，相对于现有技术，本专利技术提供了一种晶圆夹持装置，具有以下有益效果：晶圆在晶圆卡盘不同转速的带动下，通过设置夹持件与晶圆卡盘的径向方向成一设定角度，从而使飞溅的湿法药液能够顺利释放，并且保证了足够的空间来释放飞溅的湿法药液，避免了对晶圆造成污染。
附图说明
[0028]图1至图3分别为本专利技术实施例一中提供的晶圆夹持装置从不同角度上观察的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例一中提供的晶圆夹持装置夹持晶圆的局部俯视图；
[0030]图5为本专利技术实施例一中提供的夹持件的结构示意图；
[0031]图6为本专利技术实施例一中提供的多个晶圆夹持装置安装于晶圆卡盘上的示意图；
[0032]图7为图6中BB
’
方向上的截面图；
[0033]图8为本专利技术实施例一中提供的晶圆夹持装置夹持晶圆的示意图；
[0034]图9为图6中从A方向观察所得侧视图；
[0035]图10和图11分别为本专利技术实施例一中提供的晶圆夹持装置夹持固定晶圆前、后的局部示意图；以及
[0036]图12为本专利技术实施例二中提供的晶圆夹持装置夹持晶圆的示意图。
[0037]元件标号说明
[0038]1晶圆夹持装置
[0039]2晶圆卡盘
[0040]3晶圆
[0041]α设定角度
[0042]101基座
[0043]102支撑台
[0044]102a棱线结构
[0045]102b倾斜面
[0046]103导向柱
[0047]104夹持件
[0048]104a抵靠面
[0049]104b导流槽
[0050]104c导流斜面
[0051]104d凹槽
[0052]104e配重部
[0053]104f旋转轴安装孔
[0054]104g旋转轴
[0055]105排液缺口
[0056]401晶圆卡盘
[0057]402第一晶圆夹持装置
[0058]403第二晶圆夹持装置
具体实施方式
[0059]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0060]请参阅图1至图12。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
[0061]实施例一
[0062]请参阅图1至图11，本实施例1提供了一种晶圆夹持装置1，该晶圆夹持装置1安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，安装在晶圆卡盘上，其特征在于，包括：基座，设置在所述晶圆卡盘上；支撑台，设置在所述基座上，用于支撑晶圆；导向柱，设置在所述基座上，用于引导并限位所述晶圆于设定位置；夹持件，与所述基座活动连接，用于所述晶圆被引导并限位于设定位置后，夹持所述晶圆的侧面并固定所述晶圆，所述夹持件与所述晶圆卡盘的径向方向成一设定角度。2.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述设定角度可根据晶圆卡盘的旋转速率进行调节。3.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述设定角度的范围为0
°
～45
°
。4.如权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件上设有用于夹持所述晶圆的抵靠面，且所述抵靠面为平面。5.如权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件的两侧均设有排液缺口。6.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述排液缺口的底面不高于所述基座的上表面。7.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹持件上与所述抵靠面相对的一侧设有凹槽，且所述凹槽的长度方向与所述排液缺口的长度方向平行。8.如权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述抵靠面的下方设有导流槽，且所述导流槽的长度方向与所述排液缺口的长度方向平行，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶晓峰，何西登，单昌锋，吴均，程成，焦欣欣，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：