晶圆机械手制造技术

技术编号:45096517 阅读:23 留言:0更新日期:2025-04-25 18:34
本发明专利技术提出了一种晶圆机械手,包括:基部和限位部,限位部安装于基部上,用于保持晶圆,基部朝向晶圆的面为基面,基面上设置有疏水结构。通过在晶圆机械手的基面上设置疏水结构,从而保持与基面接触的晶圆背面液膜在传输过程中的完整性,以此实现改善甚至消除晶圆背面因液膜被破坏而产生的印记。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种晶圆机械手


技术介绍

1、在晶圆的湿法工艺中,例如,晶圆的单片式清洗工艺中,会使用到晶圆传输设备从而实现晶圆在不同工艺模块之间的传输。晶圆机械手是晶圆传输设备的重要构件,用于在传输晶圆的过程中保持晶圆。

2、如图1和图2所示,图1显示为现有技术中晶圆机械手保持晶圆的俯视示意图。图2显示为图1中的晶圆机械手的立体示意图。晶圆机械手包括主体10和限位部件201、限位部件202、推动部件30。在保持晶圆50的过程中,通常只有晶圆机械手的推动部件30、限位部件201和限位部件202与晶圆50的周缘接触,晶圆机械手的主体10不会直接接触到晶圆50。

3、然而,在某些工艺流程中,为了起到保护作用,例如,从刷洗腔传输到清洗腔,晶圆表面一般都覆盖有湿润的液膜。结合图3和图4,图3显示为现有技术中晶圆机械手的主体与晶圆背面液膜关系图,图4显示为量测设备导出的现有技术中晶圆背面印记情况的结果图。由于重力作用,晶圆机械手在保持晶圆50的过程中,晶圆50背面的液膜40会不可避免的与晶圆机械手主体10相接触,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆机械手,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于

6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,

7.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,

8.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的晶圆机械手,其特征在于,

>10.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆机械手,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于

6.根据权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员:李曾元朱桐桐周飞仰庶张晓燕
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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