【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种晶圆机械手。
技术介绍
1、在晶圆的湿法工艺中,例如,晶圆的单片式清洗工艺中,会使用到晶圆传输设备从而实现晶圆在不同工艺模块之间的传输。晶圆机械手是晶圆传输设备的重要构件,用于在传输晶圆的过程中保持晶圆。
2、如图1和图2所示,图1显示为现有技术中晶圆机械手保持晶圆的俯视示意图。图2显示为图1中的晶圆机械手的立体示意图。晶圆机械手包括主体10和限位部件201、限位部件202、推动部件30。在保持晶圆50的过程中,通常只有晶圆机械手的推动部件30、限位部件201和限位部件202与晶圆50的周缘接触,晶圆机械手的主体10不会直接接触到晶圆50。
3、然而,在某些工艺流程中,为了起到保护作用,例如,从刷洗腔传输到清洗腔,晶圆表面一般都覆盖有湿润的液膜。结合图3和图4,图3显示为现有技术中晶圆机械手的主体与晶圆背面液膜关系图,图4显示为量测设备导出的现有技术中晶圆背面印记情况的结果图。由于重力作用,晶圆机械手在保持晶圆50的过程中,晶圆50背面的液膜40会不可避免的与晶圆机
...【技术保护点】
1.一种晶圆机械手,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于
6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,
7.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,
8.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆机械手,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的晶圆机械手,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种晶圆机械手,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的晶圆机械手,其特征在于
6.根据权利要求1至...
【专利技术属性】
技术研发人员:李曾元,朱桐桐,周飞,仰庶,张晓燕,
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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