一种防封装基板上翘的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。本实用新型专利技术将吸盘与吸嘴设置成可活动式，并在吸盘下方设置压平块，利用负压吸嘴去吸附基板，再利用压平块下压基板，可有效防止基板翘曲，保证芯片可以正常安装到基板上，提高芯片的封装效率和封装质量。高芯片的封装效率和封装质量。高芯片的封装效率和封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防封装基板上翘的上料装置


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，特别涉及一种防封装基板上翘的上料装置。

技术介绍

[0002]Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合。Flip chip芯片的基板上料时，通常采用可移动的吸盘来吸取基板，将基板转移到传送带上，从而被传送带送入装配工位。基板通常都比较轻薄，在被吸盘的吸嘴吸取时，基板可能会出现翘曲现象，从而影响后续芯片的装配。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种防封装基板上翘的上料装置，可以有效防止基板翘曲，保证芯片质量。
[0004]为此，本技术的技术方案是：一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。2.如权利要求1所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述上料吸盘为矩形结构，吸嘴组件分为两排，位于上料吸盘两侧长边边沿处；两排吸嘴组件互相错位，吸嘴组件呈负压状态。3.如权利要求2所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述吸嘴组件包括吸嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志平，叶家焱，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：