一种晶圆下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆下料装置，包括两组相向设置的下料组件，每组下料组件包括料盒、驱动料盒升降的纵向移动模组以及驱动料盒平移的水平移动模组；所述水平移动模组包括水平安装架，两个水平安装架的相向侧设有横向导轨，两个纵向移动模组分别滑动安装在两个横向导轨上；所述两个水平安装架之间为料盒移动通道，料盒移动通道的宽度仅供单个料盒移动，料盒移动通道一侧为下料位，另一侧为备用位，两个料盒分别位于下料位和备用位，两个料盒可交替升降、平移换位。本实用新型专利技术设置了两个可交替使用的料盒，在设备不停机的情况下，快速完成料盒的更换，保证晶圆的下料效率。保证晶圆的下料效率。保证晶圆的下料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆下料装置


[0001]本技术涉及晶圆制造设备
，特别涉及一种晶圆下料装置。

技术介绍

[0002]晶圆从制造到封装之间还需要进行多步操作，例如，封装前都会把晶圆减薄，以适应更小的封装尺寸，而晶圆减薄时为了保护晶圆的电路层，会在晶圆的电路层贴一张膜，用以保护晶圆在减薄磨片时不被划伤和沾污；在晶圆减薄后还需要把这层保护膜去除掉。目前市面上有各类装置、机械手来完成这些工序，每一个工序都是独立进行的。因此，每个工序完成后，都需要将晶圆放入料盒内，方便将晶圆搬到另一工序上。料盒一般可以放置多个晶圆，每次料盒放满后，都需要人工更换料盒，更换速度较慢，每次都需要暂停相应设备，更换上空置的料盒后，设备再重新开始工作，这就使得设备的工作效率被降低，最终影响晶圆的下料效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆下料装置，可以设置两个交替工作的料盒，不会影响设备正常的工作效率。
[0004]为此，本技术的技术方案是：一种晶圆下料装置，包括两组相向设置的下料组件，每组下料组件包括料盒、驱动料盒升降的纵向移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆下料装置，其特征在于：包括两组相向设置的下料组件，每组下料组件包括料盒、驱动料盒升降的纵向移动模组以及驱动料盒平移的水平移动模组；所述水平移动模组包括水平安装架，两个水平安装架的相向侧设有横向导轨，两个纵向移动模组分别滑动安装在两个横向导轨上；所述两个水平安装架之间为料盒移动通道，料盒移动通道的宽度仅供单个料盒移动，料盒移动通道一侧为下料位，另一侧为备用位，两个料盒分别位于下料位和备用位，两个料盒可交替升降、平移换位。2.如权利要求1所述的一种晶圆下料装置，其特征在于：所述纵向移动模组包括升降安装板、纵向导轨、纵向丝杆和升降电机，所述升降电机与纵向丝杆相连接，纵向丝杆置于纵向导轨内；所述料盒放置在料盒安装座上，料盒安装座后侧设有第一滑块，第一滑块与纵向丝杆螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志平，范亚飞，王孝军，叶家焱，杨晓岗，
申请(专利权)人：允哲半导体科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：