一种晶圆检测自动上下料输送机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测自动上下料输送机构，底板的四个拐角位置处固定有支撑脚，底板的底部中心处安装有第一伺服电动缸，第一伺服电动缸的伸缩端与底板正上方的升降板连接，升降板的顶部安装有第二伺服电动缸，第二伺服电动缸的伸缩端固定在延伸板底部中心处的推板上，延伸板的顶部远离第二伺服电动缸的一侧安装有定位板，定位板的前部中心处转动连接有旋转盘，旋转盘与定位板背部中心处的步进电机传动连接，旋转盘的中心处固定有安装座，安装座的顶部和背部均安装有真空吸盘。本实用新型专利技术采用第一伺服电动缸和第二伺服电动缸驱动真空吸盘进退和升降，不仅设备成本低，而且控制程序简单，以实现晶圆的上下料快速输送。送。送。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测自动上下料输送机构


[0001]本技术涉及输送机构
，具体为一种晶圆检测自动上下料输送机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆的质量的高低，直接影响生产。若晶圆上存在裂缝，将会严重影响晶圆的质量。存在裂缝的晶圆无法使用，如果加工存在裂缝的晶圆，则不仅造成人力、材料的浪费，还有可能会损坏加工设备。因此，在对晶圆加工之前或者加工过程中，对晶圆是否存在裂缝进行检测非常有必要。现有技术中一般采用机械手进行晶圆的自动上下料输送，但是采用机械手自动上下料输送不仅设备成本高，而且机械手需要复杂的编程程序控制。因此，设计一种晶圆检测自动上下料输送机构是很有必要的。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种晶圆检测自动上下料输送机构，采用第一伺服电动缸和第二伺服电动缸驱动真空吸盘进退和升降，不仅设备成本低，而且控制程序简单，以实现晶圆的上下料快速输送。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测自动上下料输送机构，包括底板，所述底板的四个拐角位置处固定有支撑脚，所述底板的底部中心处安装有第一伺服电动缸，所述第一伺服电动缸的伸缩端与底板正上方的升降板连接，所述升降板的顶部安装有第二伺服电动缸，所述第二伺服电动缸的伸缩端固定在延伸板底部中心处的推板上，所述延伸板的顶部远离第二伺服电动缸的一侧安装有定位板，所述定位板的前部中心处转动连接有旋转盘，所述旋转盘与定位板背部中心处的步进电机传动连接，所述旋转盘的中心处固定有安装座，所述安装座的顶部和背部均安装有真空吸盘。
[0006]优选的，所述旋转盘的侧边开设有第一限位槽，所述定位板上固定有滑动在第一限位槽内部的限位杆，所述第一限位槽的两侧均安装有行程开关，所述行程开关电性连接步进电机。
[0007]优选的，所述升降板的底部四个拐角位置处安装有穿过底板上限位孔的限位滑杆，所述限位滑杆的底端固定有限位块，所述限位滑杆上套接有连接底板和限位块的弹簧。
[0008]优选的，所述升降板的顶部对称安装有限位滑轨，所述延伸板通过尾端的限位滑块滑动连接在限位滑轨的内部。
[0009]优选的，所述升降板的顶端固定有限位滑架，所述限位滑架的顶端滑动连接在延伸板底部的第二限位槽内部。
[0010]本技术的有益效果为：
[0011]1、采用第一伺服电动缸和第二伺服电动缸驱动真空吸盘进退和升降，不仅设备成
本低，而且控制程序简单，以实现晶圆的上下料快速输送；
[0012]2、通过设置的第一限位槽和限位杆，配合设置的行程开关，方便实现旋转盘的精确旋转与定位；
[0013]3、通过设置的限位孔、限位滑杆、弹簧和限位块，提升升降板升降运动的稳定性；
[0014]4、第二伺服电动缸驱动延伸板前后运动的过程中，延伸板尾部的限位滑块在限位滑轨内滑动，限位滑架在第二限位槽的内部滑动，提升延伸板运动的稳定性。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术整体正视平面结构示意图；
[0017]图2是本技术旋转盘区域正视平面结构示意图；
[0018]图3是本技术延伸板底部平面结构示意图；
[0019]图中标号：1、底板；2、支撑脚；3、第一伺服电动缸；4、升降板；5、限位孔；6、限位滑杆；7、弹簧；8、限位块；9、第二伺服电动缸；10、延伸板；11、推板；12、限位滑轨；13、限位滑块；14、定位板；15、步进电机；16、旋转盘；17、安装座；18、真空吸盘；19、第一限位槽；20、限位杆；21、行程开关；22、限位滑架；23、第二限位槽。
具体实施方式
[0020]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0022]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]实施例一
[0024]由图1给出，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测自动上下料输送机构，包括底板1，底板1的四个拐角位置处固定有支撑脚2，底板1的底部中心处安装有第一伺服电动缸3，第一伺服电动缸3的伸缩端与底板1正上方的升降板4连接，升降板4的顶部安装有第二伺服电动缸9，第二伺服电动缸9的伸缩端固定在延伸板10底部中心处的推板11上，延伸板10的顶部远离第二伺服电动缸9的一侧安装有定位板14，定位板14的前部中心处转动连接有旋转盘16，旋转盘16与定位板14背部中心处的步进电机15传动连接，旋转盘16的中心处固定有安装座17，安装座17的顶部和背部均安装有真空吸盘18，第一伺服电动缸3和第二伺服电动缸9在初始位置时，安装座17一侧的真空吸盘18工作，吸附未检测的晶圆，接着
第一伺服电动缸3和第二伺服电动缸9同步工作，带动升降板4上升，并使延伸板10向前运动，使真空吸盘18运动至晶圆检测区，步进电机15工作，驱动旋转盘16旋转180度，第一伺服电动缸3驱动真空吸盘18向下运动，使安装座17另一侧的真空吸盘18先吸附检测后的晶圆，接着第一伺服电动缸3驱动真空吸盘18向上运动，步进电机15驱动旋转盘16旋转180度，使吸附有未检测的晶圆的真空吸盘18朝下，第一伺服电动缸3回缩，将真空吸盘18上吸附的未检测晶圆输送至晶圆检测区，接着第二伺服电动缸9回缩，通过步进电机15驱动旋转盘16旋转180度，实现检测后的晶圆放料与未检测晶圆的取料，采用第一伺服电动缸3和第二伺服电动缸9驱动真空吸盘18进退和升降，不仅设备成本低，而且控制程序简单，以实现晶圆的上下料快速输送。
[0025]实施例二
[0026]参照图1和图2，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，旋转盘16的侧边开设有第一限位槽19，定位板14上固定有滑动在第一限位槽19内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测自动上下料输送机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的四个拐角位置处固定有支撑脚(2)，所述底板(1)的底部中心处安装有第一伺服电动缸(3)，所述第一伺服电动缸(3)的伸缩端与底板(1)正上方的升降板(4)连接，所述升降板(4)的顶部安装有第二伺服电动缸(9)，所述第二伺服电动缸(9)的伸缩端固定在延伸板(10)底部中心处的推板(11)上，所述延伸板(10)的顶部远离第二伺服电动缸(9)的一侧安装有定位板(14)，所述定位板(14)的前部中心处转动连接有旋转盘(16)，所述旋转盘(16)与定位板(14)背部中心处的步进电机(15)传动连接，所述旋转盘(16)的中心处固定有安装座(17)，所述安装座(17)的顶部和背部均安装有真空吸盘(18)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测自动上下料输送机构，其特征在于：所述旋转盘(16)的侧边开设有第一限位槽(19)，所述定位板(14)上固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵秋新，张同雷，曹晓光，
申请(专利权)人：涌淳半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：