一种晶圆测量分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆测量分选装置，包括底座，所述底座的底部分别固定连接有支腿，所述支腿的底部设置有垫板，所述底座的下表面分别设置有合格品收集箱、分选箱以及不合格品收集箱，所述底座的内部分别开设有与合格品收集箱、分选箱以及不合格品收集箱相通的通孔，所述底座的上表面分别设置有设置在通孔之间的测量组件，所述底座的上表面两侧分别固定连接有左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板之间固定连接有导向杆，所述导向杆的外侧滑动连接有滑板。该晶圆测量分选装置，结构新颖，构思巧妙，能够对测量后的晶圆进行自动分选，达到节约时间，提高分选效率的效果。提高分选效率的效果。提高分选效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测量分选装置


[0001]本技术涉及晶圆加工生产
，具体为一种晶圆测量分选装置。

技术介绍

[0002]晶圆是电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆，晶圆在生产完成后需要进行厚度测量，以便根据测量结果对晶圆进行分选。
[0003]现阶段，在对晶圆进行测量后，无法对测量后的晶圆进行自动分选，因此还需要人工参与进行晶圆分选，由此造成了时间上的浪费，不利于提高晶圆的分选效率。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种晶圆测量分选装置，该晶圆测量分选装置，结构新颖，构思巧妙，能够对测量后的晶圆进行自动分选，达到节约时间，提高分选效率的效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆测量分选装置，包括底座，所述底座的底部分别固定连接有支腿，所述支腿的底部设置有垫板，所述底座的下表面分别设置有合格品收集箱、分选箱以及不合格品收集箱，所述底座的内部分别开设有与合格品收集箱、分选箱以及不合格品收集箱相通的通孔，所述底座的上表面分别设置有设置在通孔之间的测量组件，所述底座的上表面两侧分别固定连接有左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板之间固定连接有导向杆，所述导向杆的外侧滑动连接有滑板，所述滑板的右侧固定连接有与右侧板固定连接的电动推杆，所述滑板的底部设置有电动升降杆，所述电动升降杆的下侧设置有抓取机构，所述左侧板的左侧分别设置有控制器和显示屏。
[0006]优选的，所述垫板的下表面设置有防滑垫。
[0007]优选的，所述通孔的直径大于待测量分选晶圆的尺寸。
[0008]优选的，所述抓取机构包括设置在电动升降杆下侧的连接板，所述连接板的上表面左侧设置有气泵，所述连接板的底部设置有与气泵连通的吸管，所述吸管的底部连通有吸盘，所述连接板的上表面开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的上表面固定连接有与缓冲槽内壁滑动连接的缓冲板。
[0009]优选的，所述缓冲板与电动升降杆固定连接。
[0010]本技术的有益效果为：
[0011]1、初始时，吸盘置于分选箱的正上方，此时可通过电动升降杆带动吸盘下移，使吸盘穿过通孔并进入分选箱的内部，当吸盘与分选箱内部的晶圆接触时，可通过气泵将吸管内部的空气吸出，使吸管内部形成负压环境，进而使吸盘能够对晶圆进行吸附固定，并在这一过程中通过缓冲弹簧的配合作用起到对晶圆的缓冲保护作用，避免晶圆在固定过程中受到损伤，固定完毕后可通过电动升降杆带动吸盘上移复位，使晶圆上移至测量组件的上方，并通过测量组件对晶圆厚度进行测量并将测量结果反馈给控制器，通过控制器对测量结果进行判定，若测量结果合格，控制器会控制电动推杆带动滑板左移，使吸盘移动至合格品收
集箱的正上方，并通过电动升降杆带动吸盘伸入合格品收集箱的内部，同时在气泵的配合作用下解除吸管内部的负压状态，使吸盘下侧的晶圆落入合格品收集箱的内部，若测量结果不合格，控制器会控制电动推杆带动滑板右移，使吸盘移动至不合格品收集箱的正上方，并通过电动升降杆带动吸盘伸入不合格品收集箱的内部，同时在气泵的配合作用下解除吸管内部的负压状态，使吸盘下侧的晶圆落入不合格品收集箱的内部，以此达到对测量后的晶圆进行自动分选的效果，能够节约时间，提高分选效率。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术整体结构示意图；
[0014]图2是本技术底座结构组件示意图；
[0015]图3是本技术连接板结构组件示意图；
[0016]图4是本技术图3中A处结构放大示意图。
[0017]图中标号：1、底座；2、支腿；3、垫板；4、合格品收集箱；5、分选箱；6、不合格品收集箱；7、通孔；8、测量组件；9、左侧板；10、右侧板；11、导向杆；12、滑板；13、电动推杆；14、电动升降杆；15、连接板；16、气泵；17、吸管；18、吸盘；19、缓冲槽；20、缓冲弹簧；21、缓冲板；22、控制器；23、显示屏。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0019]实施例一
[0020]如图1
‑
4所示的一种晶圆测量分选装置，包括底座1，底座1的底部分别固定连接有支腿2，支腿2的底部设置有垫板3，底座1的下表面分别设置有合格品收集箱4、分选箱5以及不合格品收集箱6，底座1的内部分别开设有与合格品收集箱4、分选箱5以及不合格品收集箱6相通的通孔7，通孔7的直径大于待测量分选晶圆的尺寸，使晶圆能够穿过通孔7，底座1的上表面分别设置有设置在通孔7之间的测量组件8，测量组件8包括测量晶圆厚度的传感器，其具体型号为SI
‑
F80R，底座1的上表面两侧分别固定连接有左侧板9和右侧板10，左侧板9和右侧板10之间固定连接有导向杆11，导向杆11的外侧滑动连接有滑板12，滑板12的右侧固定连接有与右侧板10固定连接的电动推杆13，滑板12的底部设置有电动升降杆14，电动升降杆14的下侧设置有抓取机构，抓取机构包括设置在电动升降杆14下侧的连接板15，连接板15的上表面左侧设置有气泵16，连接板15的底部设置有与气泵16连通的吸管17，吸管17的底部连通有吸盘18，连接板15的上表面开设有缓冲槽19，缓冲槽19的内部固定连接有缓冲弹簧20，缓冲弹簧20的上表面固定连接有与缓冲槽19内壁滑动连接的缓冲板21，缓
冲板21与电动升降杆14固定连接，左侧板9的左侧分别设置有控制器22和显示屏23，控制器22分别与测量组件8、电动推杆13、电动升降杆14以及气泵16电性连接，控制器22会将判定结果实时传输给显示屏23进行展示，以供工作人员调阅查看。
[0021]初始时，吸盘18置于分选箱5的正上方，此时可通过电动升降杆14带动吸盘18下移，使吸盘18穿过通孔7并进入分选箱5的内部，当吸盘18与分选箱5内部的晶圆接触时，可通过气泵16将吸管17内部的空气吸出，使吸管17内部形成负压环境，进而使吸盘18能够对晶圆进行吸附固定，并在这一过程中通过缓冲弹簧20的配合作用起到对晶圆的缓冲保护作用，避免晶圆在固定过程中受到损伤，固定完毕后可通过电动升降杆14带动吸盘18上移复位，使晶圆上移至测量组件8的上方，并通过测量组件8对晶圆厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测量分选装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的底部分别固定连接有支腿(2)，所述支腿(2)的底部设置有垫板(3)，所述底座(1)的下表面分别设置有合格品收集箱(4)、分选箱(5)以及不合格品收集箱(6)，所述底座(1)的内部分别开设有与合格品收集箱(4)、分选箱(5)以及不合格品收集箱(6)相通的通孔(7)，所述底座(1)的上表面分别设置有设置在通孔(7)之间的测量组件(8)，所述底座(1)的上表面两侧分别固定连接有左侧板(9)和右侧板(10)，所述左侧板(9)和右侧板(10)之间固定连接有导向杆(11)，所述导向杆(11)的外侧滑动连接有滑板(12)，所述滑板(12)的右侧固定连接有与右侧板(10)固定连接的电动推杆(13)，所述滑板(12)的底部设置有电动升降杆(14)，所述电动升降杆(14)的下侧设置有抓取机构，所述左侧板(9)的左侧分别设置有控制器(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晓光，李峰，张同雷，
申请(专利权)人：涌淳半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：