一种多尺寸晶圆厚度检测装置制造方法及图纸

技术编号:35690207 阅读:10 留言:0更新日期:2022-11-23 14:38
本实用新型专利技术公开了一种多尺寸晶圆厚度检测装置,包括底座,所述底座的下表面设置有垫脚,所述底座的上表面设置有真空吸盘,所述底座的上表面两侧分别固定连接有侧板,所述侧板之间固定连接有横板,所述横板的上表面固定连接有齿轮室,所述横板的下表面固定连接有电机室,所述电机室的内部设置有减速电机,所述减速电机的顶部固定连接有延伸至齿轮室内部的驱动轴,所述驱动轴的外侧固定连接有半齿轮。该多尺寸晶圆厚度检测装置,结构新颖,构思巧妙,能够适用于多种尺寸的晶圆厚度检测,并且可以在检测过程中得到晶圆不同位置的厚度参数,从而确保检测结果的准确性。从而确保检测结果的准确性。从而确保检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸晶圆厚度检测装置


[0001]本技术涉及晶圆检测
,具体为一种多尺寸晶圆厚度检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,已知尺寸的晶圆标准厚度一般为:4寸晶圆厚度0.520mm,6寸晶圆厚度0.670mm,12寸薄晶圆的尺寸0.06mm。
[0003]晶圆的厚度尺寸对晶圆的应力和性能有很大影响,也是反映晶圆加工质量的重要指标,因此,在进行晶圆的生产加工时,为了对晶圆的厚度进行检测,设计出一种多尺寸晶圆厚度检测装置是很有必要的。

技术实现思路

[0004]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种多尺寸晶圆厚度检测装置,该多尺寸晶圆厚度检测装置,结构新颖,构思巧妙,能够适用于多种尺寸的晶圆厚度检测,并且可以在检测过程中得到晶圆不同位置的厚度参数,从而确保检测结果的准确性。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多尺寸晶圆厚度检测装置,包括底座,所述底座的下表面设置有垫脚,所述底座的上表面设置有真空吸盘,所述底座的上表面两侧分别固定连接有侧板,所述侧板之间固定连接有横板,所述横板的上表面固定连接有齿轮室,所述横板的下表面固定连接有电机室,所述电机室的内部设置有减速电机,所述减速电机的顶部固定连接有延伸至齿轮室内部的驱动轴,所述驱动轴的外侧固定连接有半齿轮,所述半齿轮的外侧啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的内部固定连接有延伸出齿轮室且穿过横板的转轴,所述转轴的底部固定连接有主动轮,所述主动轮的右侧啮合有从动轮,所述从动轮的右侧固定连接有与侧板转动连接的螺纹轴,所述螺纹轴的外侧螺纹连接有活动板,所述活动板的内部插接有固定连接在侧板之间的限位导向杆,所述活动板的底部固定连接有安装板,所述安装板的底部设置有检测装置。
[0006]优选的,所述底座的下表面设置有真空发生器。
[0007]优选的,所述底座的左侧设置有与减速电机电性连接的控制开关。
[0008]优选的,所述转轴与齿轮室的顶部内壁转动连接。
[0009]优选的,所述从动轮的左侧固定连接有与侧板转动连接的连接轴。
[0010]优选的,所述限位导向杆与活动板之间滑动连接。
[0011]本技术的有益效果为:
[0012]1、使用时,首先将待测晶圆放置在真空吸盘的上表面,并在真空发生器的配合作用下使真空吸盘对待测晶圆进行吸附固定,接着通过控制开关启动减速电机,通过减速电机带动驱动轴转动,驱动轴带动半齿轮转动,半齿轮转动时通过与从动齿轮间歇性啮合来
带动从动齿轮间歇性转动,从动齿轮通过转轴带动主动轮间歇性转动,主动轮通过与从动轮的啮合作用带动螺纹轴间歇性转动,螺纹轴间歇性转动时通过与限位导向杆的配合作用带动活动板间歇性右移,进而带动安装板及检测装置间歇性右移,检测装置间歇性右移的过程中可对其下侧晶圆厚度进行多次检测,以得到晶圆不同位置的厚度参数,从而能够确保检测结果的准确性。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0014]图1是本技术整体结构示意图;
[0015]图2是本技术横板结构组件示意图;
[0016]图3是本技术半齿轮与从动齿轮啮合俯视图;
[0017]图4是本技术螺纹轴结构组件示意图。
[0018]图中标号:1、底座;2、垫脚;3、真空吸盘;4、侧板;5、横板;6、齿轮室;7、电机室;8、减速电机;9、驱动轴;10、半齿轮;11、从动齿轮;12、转轴;13、主动轮;14、从动轮;15、螺纹轴;16、活动板;17、限位导向杆;18、安装板;19、检测装置。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0020]实施例一
[0021]如图1

4所示的一种多尺寸晶圆厚度检测装置,包括底座1,底座1的下表面设置有垫脚2,底座1的上表面设置有真空吸盘3,底座1的下表面设置有真空发生器,通过真空发生器将真空吸盘3抽真空,以使待测晶圆能够被吸附在真空吸盘3的上表面,底座1的上表面两侧分别固定连接有侧板4,侧板4之间固定连接有横板5,横板5的上表面固定连接有齿轮室6,横板5的下表面固定连接有电机室7,电机室7的内部设置有减速电机8,底座1的左侧设置有与减速电机8电性连接的控制开关,通过控制开关控制减速电机8的转速及转动方向,减速电机8的顶部固定连接有延伸至齿轮室6内部的驱动轴9,驱动轴9的外侧固定连接有半齿轮10,半齿轮10的外侧啮合有从动齿轮11,从动齿轮11的内部固定连接有延伸出齿轮室6且穿过横板5的转轴12,转轴12与齿轮室6的顶部内壁转动连接,转轴12的底部固定连接有主动轮13,主动轮13的右侧啮合有从动轮14,从动轮14的右侧固定连接有与侧板4转动连接的螺纹轴15,螺纹轴15的外侧螺纹连接有活动板16,活动板16的内部插接有固定连接在侧板4之间的限位导向杆17,限位导向杆17与活动板16之间滑动连接,使活动板16能够左右滑动,活动板16的底部固定连接有安装板18,安装板18的底部设置有检测装置19,检测装置19具体为ALNAIR硅晶圆厚度传感器,其型号为SIT

200,可以对不同标准尺寸的晶圆厚度进行检
测。
[0022]使用时,首先将待测晶圆放置在真空吸盘3的上表面,并在真空发生器的配合作用下使真空吸盘3对待测晶圆进行吸附固定,接着通过控制开关启动减速电机8,通过减速电机8带动驱动轴9转动,驱动轴9带动半齿轮10转动,半齿轮10转动时通过与从动齿轮11间歇性啮合来带动从动齿轮11间歇性转动,从动齿轮11通过转轴12带动主动轮13间歇性转动,主动轮13通过与从动轮14的啮合作用带动螺纹轴15间歇性转动,螺纹轴15间歇性转动时通过与限位导向杆17的配合作用带动活动板16间歇性右移,进而带动安装板18及检测装置19间歇性右移,检测装置19间歇性右移的过程中可对其下侧晶圆厚度进行多次检测,以得到晶圆不同位置的厚度参数,从而能够确保检测结果的准确性。
[0023]实施例二
[0024]参照图1,作为另一优选实施例,与实施例一的区别在于,从动轮14本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸晶圆厚度检测装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的下表面设置有垫脚(2),所述底座(1)的上表面设置有真空吸盘(3),所述底座(1)的上表面两侧分别固定连接有侧板(4),所述侧板(4)之间固定连接有横板(5),所述横板(5)的上表面固定连接有齿轮室(6),所述横板(5)的下表面固定连接有电机室(7),所述电机室(7)的内部设置有减速电机(8),所述减速电机(8)的顶部固定连接有延伸至齿轮室(6)内部的驱动轴(9),所述驱动轴(9)的外侧固定连接有半齿轮(10),所述半齿轮(10)的外侧啮合有从动齿轮(11),所述从动齿轮(11)的内部固定连接有延伸出齿轮室(6)且穿过横板(5)的转轴(12),所述转轴(12)的底部固定连接有主动轮(13),所述主动轮(13)的右侧啮合有从动轮(14),所述从动轮(14)的右侧固定连接有与侧板(4)转动连接的螺纹轴(15),所述螺纹轴(15...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹晓光李峰
申请(专利权)人:涌淳半导体无锡有限公司
类型:新型
国别省市:

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