一种半导体晶圆智能检测平台制造技术

一种半导体晶圆智能检测平台，其包括底部设置的底座，底座顶端中部设置的检测台，检测台中部嵌入安装的升降气缸，升降气缸顶端设置的连接块以及连接块顶端设置的放置板，还包括除尘机构，所述检测台上设置有除尘机构；所述除尘机构包括壳体、丝杆、气泵和输气管，壳体对称固定在检测台的两侧，壳体的中部安装有丝杆，丝杆的两侧对称固定有导向柱，丝杆的一端安装有伺服电机，丝杆和导向柱上设置有移动块，移动块对应丝杆位置处开设有丝孔，移动块的内侧设置有横梁，本实用新型专利技术结构新颖，构思巧妙，保证检测台以及放置板的清洁性，可防止检测台、放置板表面粘附的杂质与放置的半导体晶圆摩擦，有利于半导体晶圆的检测。有利于半导体晶圆的检测。有利于半导体晶圆的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆智能检测平台


[0001]本技术涉及检测平台，具体为一种半导体晶圆智能检测平台。

技术介绍

[0002]晶圆厚度检测，晶圆放置在检测圆台上，在放置过程中，当晶圆倾斜放置时，晶圆与检测圆台之间有摩擦，会导致晶圆产生磨损，检测圆台表面粘附杂质，拿取晶圆时，晶圆受力不够稳定，晶圆滑动，增加了晶圆磨损程度。现有的使用晶圆厚度检测平台检测晶圆，存在晶圆取放过程不够稳定，晶圆与检测平台摩擦会受损的问题，为此市面上出现了申请号为：202122991110.7一种半导体晶圆厚度检测平台可以较好的解决上述技术问题，但其存在以下问题，检测台以及放置板通过清理筒进行擦拭，但擦拭后检测台以及放置板的表面仍存有一定的灰尘或异物，不利于半导体晶圆的检测。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种半导体晶圆智能检测平台，有效的解决了现有的半导体晶圆智能检测平台通过清理筒进行擦拭，但擦拭后检测台以及放置板的表面仍存有一定的灰尘或异物，不利于半导体晶圆的检测的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术包括底部设置的底座，底座顶端中部设置的检测台，检测台中部嵌入安装的升降气缸，升降气缸顶端设置的连接块以及连接块顶端设置的放置板，还包括除尘机构，所述检测台上设置有除尘机构；
[0005]所述除尘机构包括壳体、丝杆、导向柱、伺服电机、移动块、丝孔、导向孔、横梁、分流管、排气管、进气管、气泵和输气管，壳体对称固定在检测台的两侧，壳体的中部安装有丝杆，丝杆的两侧对称固定有导向柱，丝杆的一端安装有伺服电机，丝杆和导向柱上设置有移动块，移动块对应丝杆位置处开设有丝孔，移动块的内侧设置有横梁，横梁的内部固定有分流管，分流管的底端设置有底端倾斜的排气管，分流管顶端的中部设置有进气管，横梁顶端的一侧安装有气泵，气泵的出气口连接有输气管。
[0006]优选的，所述丝杆通过轴承与壳体连接。
[0007]优选的，所述输气管的一端与进气管连接。
[0008]优选的，所述移动块对应导向柱位置处开设有导向孔。
[0009]优选的，所述检测台对应连接块和放置板位置处均开设有对应的凹槽，升降气缸收缩至最底部时，放置板与检测台齐平。
[0010]优选的，所述连接块和放置板均为圆盘形结构。
[0011]有益效果：本技术使用时，在对半导体晶圆进行检测前，伺服电机工作，气泵工作，气泵工作产生的高压气体经输气管输送给进气管，进气管将高压气体输送至分流管，再经分流管底端的排气管吹出倾斜方向的风，排气管吹出的高压气体将检测台以及放置板的灰尘及异物缓慢向前吹动，吹动时，伺服电机工作，伺服电机工作带动丝杆转动，丝杆转动与移动块上开设的丝孔的配合下，使得移动块在丝杆上移动，移动块移动带动横梁以及
气泵等移动，从而使得排气管吹出的高压气体将检测台以及放置板的灰尘及异物缓慢向前吹动，保证检测台以及放置板检测时的清洁性，可防止检测台、放置板表面粘附的杂质与放置的半导体晶圆摩擦。
[0012]本技术结构新颖，构思巧妙，保证检测台以及放置板的清洁性，可防止检测台、放置板表面粘附的杂质与放置的半导体晶圆摩擦，有利于半导体晶圆的检测。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术整体结构示意图；
[0015]图2是本技术壳体结构示意图；
[0016]图3是本技术移动块设置结构示意图；
[0017]图4是本技术横梁剖视图；
[0018]图中标号：1、底座；2、检测台；3、升降气缸；4、连接块；5、放置板；6、除尘机构；7、壳体；8、丝杆；9、导向柱；10、伺服电机；11、移动块；12、丝孔；13、导向孔；14、横梁；15、分流管；16、排气管；17、进气管；18、气泵；19、输气管。
具体实施方式
[0019]下面结合附图1
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4对本技术的具体实施方式做进一步详细说明。
[0020]实施例一，由图1
‑
4给出，本技术提供一种半导体晶圆智能检测平台，包括底部设置的底座1，底座1顶端中部设置的检测台2，检测台2中部嵌入安装的升降气缸3，升降气缸3顶端设置的连接块4以及连接块4顶端设置的放置板5，还包括除尘机构6，检测台2上设置有除尘机构6；
[0021]除尘机构6包括壳体7、丝杆8、导向柱9、伺服电机10、移动块11、丝孔12、导向孔13、横梁14、分流管15、排气管16、进气管17、气泵18和输气管19，壳体7对称固定在检测台2的两侧，壳体7的中部安装有丝杆8，丝杆8的两侧对称固定有导向柱9，丝杆8的一端安装有伺服电机10，丝杆8和导向柱9上设置有移动块11，移动块11对应丝杆8位置处开设有丝孔12，移动块11的内侧设置有横梁14，横梁14的内部固定有分流管15，分流管15的底端设置有底端倾斜的排气管16，分流管15顶端的中部设置有进气管17，横梁14顶端的一侧安装有气泵18，气泵18的出气口连接有输气管19。
[0022]具体使用时：本技术使用时，在对半导体晶圆进行检测前，伺服电机10工作，气泵18工作，气泵18工作产生的高压气体经输气管19输送给进气管17，进气管17将高压气体输送至分流管15，再经分流管15底端的排气管16吹出倾斜方向的风，排气管16吹出的高压气体将检测台2以及放置板5的灰尘及异物缓慢向前吹动，吹动时，伺服电机10工作，伺服电机10工作带动丝杆8转动，丝杆8转动与移动块11上开设的丝孔12的配合下，使得移动块11在丝杆8上移动，移动块11移动带动横梁14以及气泵18等移动，从而使得排气管16吹出的高压气体将检测台2以及放置板5的灰尘及异物缓慢向前吹动，保证检测台2以及放置板5检测时的清洁性，可防止检测台2、放置板5表面粘附的杂质与放置的半导体晶圆摩擦。
[0023]有益效果：本技术结构新颖，构思巧妙，保证检测台2以及放置板5的清洁性，
可防止检测台2、放置板5表面粘附的杂质与放置的半导体晶圆摩擦，有利于半导体晶圆的检测。
[0024]实施例二
[0025]实施例一中丝杆8安装使用不便，参照图2，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，丝杆8通过轴承与壳体7连接，便于丝杆8的安装使用。
[0026]实施例三
[0027]实施例一中输气管19与进气管17配合不便，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，输气管19的一端与进气管17连接，便于输气管19与进气管17的配合连接使用。
[0028]实施例四
[0029]实施例一中移动块11移动稳定性不足，参照图1，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，移动块11对应导向柱9位置处开设有导向孔13，提高移动块11移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆智能检测平台，包括底部设置的底座(1)，底座(1)顶端中部设置的检测台(2)，检测台(2)中部嵌入安装的升降气缸(3)，升降气缸(3)顶端设置的连接块(4)以及连接块(4)顶端设置的放置板(5)，其特征在于：还包括除尘机构(6)，所述检测台(2)上设置有除尘机构(6)；所述除尘机构(6)包括壳体(7)、丝杆(8)、导向柱(9)、伺服电机(10)、移动块(11)、丝孔(12)、导向孔(13)、横梁(14)、分流管(15)、排气管(16)、进气管(17)、气泵(18)和输气管(19)，壳体(7)对称固定在检测台(2)的两侧，壳体(7)的中部安装有丝杆(8)，丝杆(8)的两侧对称固定有导向柱(9)，丝杆(8)的一端安装有伺服电机(10)，丝杆(8)和导向柱(9)上设置有移动块(11)，移动块(11)对应丝杆(8)位置处开设有丝孔(12)，移动块(11)的内侧设置有横梁(14)，横梁(14)的内部固定有分流管(15)，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，邵秋新，曹晓光，
申请(专利权)人：涌淳半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：