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本实用新型公开了一种晶圆下料装置,包括两组相向设置的下料组件,每组下料组件包括料盒、驱动料盒升降的纵向移动模组以及驱动料盒平移的水平移动模组;所述水平移动模组包括水平安装架,两个水平安装架的相向侧设有横向导轨,两个纵向移动模组分别滑动安装在...该专利属于允哲半导体科技(浙江)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过允哲半导体科技(浙江)有限公司授权不得商用。
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