晶圆升温装置和晶圆加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆升温装置和晶圆加工设备，涉及晶圆加工技术领域，该晶圆升温装置包括反应腔室和加热灯管，反应腔室的顶侧设置有反射穹顶，加热灯管设置在反应腔室内，并位于反射穹顶的下方，其中，反应腔室内还具有用于放置晶圆的承载工位，加热灯管用于向承载工位和反射穹顶的底面辐射热量，反射穹顶的底面的至少部分区域朝上凹陷并形成一反射面，反射面呈镜面状，以将接收到的热量反射至承载工位，从而使得晶圆能够同时接收来自加热灯管和反射面的热量，从而能够实现晶圆的快速升温。相较于现有技术，本实用新型专利技术提供的晶圆升温装置，能够提升加热效率，减少能量的浪费，实现晶圆的快速升温。实现晶圆的快速升温。实现晶圆的快速升温。

【技术实现步骤摘要】
晶圆升温装置和晶圆加工设备


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体而言，涉及一种晶圆升温装置和晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]在真空行业，做工艺常常用到高温加热系统，当工艺温度超过800℃，就需要用到红外灯管加热，灯管发出的红外波一部分被晶圆吸收，达到晶圆升温的效果。
[0003]经专利技术人调研发现，现有的晶圆升温系统，其红外灯管的上方腔体是平整的，且光洁度比较差，无镜面反射效果，晶圆只能接受到直接来自正对红外灯管的热量，红外灯管的热能不能高效率地被晶圆吸收，浪费能量比较大，晶圆加热速率比较慢，加热效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆升温装置和晶圆加工设备，其能够提升加热效率，减少能量的浪费，实现晶圆的快速升温。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种晶圆升温装置，包括：
[0007]反应腔室，所述反应腔室的顶侧设置有反射穹顶；
[0008]加热灯管，所述加热灯管设置在所述反应腔室内，并位于所述反射穹顶下方；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升温装置，其特征在于，包括：反应腔室(110)，所述反应腔室(110)的顶侧设置有反射穹顶(111)；加热灯管(130)，所述加热灯管(130)设置在所述反应腔室(110)内，并位于所述反射穹顶(111)下方；其中，所述反应腔室(110)内还具有用于放置晶圆(200)的承载工位(150)，所述加热灯管(130)用于向所述承载工位(150)和所述反射穹顶(111)的底面辐射热量，所述反射穹顶(111)的底面的至少部分区域朝上凹陷并形成一反射面(113)，所述反射面(113)呈镜面状，以将接收到的所述热量反射至所述承载工位(150)。2.根据权利要求1所述的晶圆升温装置，其特征在于，所述反射面(113)为圆锥面、弧面或折弯面。3.根据权利要求2所述的晶圆升温装置，其特征在于，所述反射面(113)的中心与所述承载工位(150)的中心相对应，以使所述晶圆(200)位于所述反射面(113)的中心位置的下方。4.根据权利要求2所述的晶圆升温装置，其特征在于，所述反射面(113)为圆锥面，且所述圆锥面的顶角在165
°‑
175
°
之间。5.根据权利要求4所述的晶圆升温装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩高锋，戴建波，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：