晶圆承载治具及半导体设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆制备技术领域，具体公开了一种晶圆承载治具及半导体设备，该晶圆承载治具包括底座、托盘和顶针，其中，托盘设于底座，托盘具有穿出其两个端面的针孔；顶针能从托盘远离底座的一端穿入针孔，并可拆卸连接于底座。上述结构的设置使得托盘安装到底座上的时候，无需考虑顶针的结构，从而提高了托盘安装到底座上的效率；另外，将顶针穿过针孔并安装至底座的过程，由于手持顶针，感触更加灵敏，也降低了顶针发生弯曲的可能性。也降低了顶针发生弯曲的可能性。也降低了顶针发生弯曲的可能性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载治具及半导体设备


[0001]本技术涉及晶圆制备
，尤其涉及一种晶圆承载治具及半导体设备。

技术介绍

[0002]晶圆治具的晶圆托盘安装到底座上的时候，波纹管要固定在晶圆托盘底部，由于晶圆托盘的针孔内径很小，导致顶针很难对准晶圆托盘上的针孔，安装的时候需要非常专注，一点点尝试，即便如此，也很容易使得顶针抵接晶圆托盘的底部，或者即使顶针进入针孔，也会由于晶圆托盘与底座之间发生错位而导致顶针发生弯曲，导致晶圆托盘的安装失败，且整个安装过程缓慢，工作效率低。
[0003]为此，亟需研究一种晶圆承载治具及半导体设备，以提高晶圆托盘的安装效率，并解决晶圆托盘安装时，顶针容易出现弯曲的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆承载治具及半导体设备，以提高晶圆托盘的安装效率，并解决晶圆托盘安装时，顶针容易出现弯曲的问题。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，本技术提供一种晶圆承载治具，该晶圆承载治具包括：
[0007]底座；<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆承载治具，其特征在于，包括：底座(1)；托盘(2)，所述托盘(2)设于所述底座(1)，所述托盘(2)具有穿出其两个端面的针孔(21)；顶针(3)，所述顶针(3)能从所述托盘(2)远离所述底座(1)的一端穿入所述针孔(21)，并可拆卸连接于所述底座(1)。2.根据权利要求1所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述底座(1)和所述托盘(2)二者中，一个设有定位销(12)，另一个设有定位槽(22)，所述底座(1)和所述托盘(2)通过所述定位销(12)和所述定位槽(22)定位。3.根据权利要求2所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述定位销(12)包括销本体(121)和固定部(122)，所述固定部(122)设于所述销本体(121)的一端，所述底座(1)设有安装槽(11)，所述固定部(122)连接于所述安装槽(11)中。4.根据权利要求3所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述销本体(121)的靠近所述固定部(122)的一端的外径尺寸大于所述销本体(121)的远离所述固定部(122)的一端的外径尺寸，所述定位槽(22)与所述销本体(121)的形状匹配。5.根据权利要求4所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述销本体(121)包括依次连接的第一销体(1211)、第二销体(1212)、第三销体(1213)、第四销体(1214)和第五销体(1215)，且所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文彬，张少帅，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：