一种立式炉体及半导体热处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种立式炉体及半导体热处理设备，涉及半导体热处理的技术领域。该立式炉体，包括本体，本体的底端固定设置有底板，底板设置有滚动组件，滚动组件包括滚动件，滚动件凸出于底板的底端面，且相对于底板滚动设置。该立式炉体，其底板设置有滚动组件，而滚动组件的滚动件凸出于底板的底端面并相对于底板滚动设置，所以，通过滚动件即可移动立式炉体以对其进行安装，无需传送工装，十分方便，装机效率也比较高；而且，由于该立式炉体能够方便地移动，所以移动其时，仅需一人即可完成，无需多人协作，大大降低了对装机人员数量的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种立式炉体及半导体热处理设备


[0001]本技术涉及半导体热处理的
，具体而言，涉及一种立式炉体及半导体热处理设备。

技术介绍

[0002]半导体热处理设备是集成电路制造的核心装备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺，而立式炉体则是半导体热处理设备的核心部件。
[0003]立式炉体的安装在整个设备的装配过程中十分重要，相关技术中，安装立式炉体时，需要先通过传送工装将立式炉体移动至主机箱的顶板上，然后通过顶起组件将立式炉体顶起，抽出传送工装，再对立式炉体进行定位和固定等操作，十分不便，导致装机效率比较低。

技术实现思路

[0004]本技术的第一个目的在于提供一种立式炉体，以解决相关技术中存在的移动立式炉体进行安装时，需要传送工装，使用起来十分不便，导致装机效率比较低的技术问题。
[0005]本技术提供的立式炉体，包括本体，所述本体的底端固定设置有底板，所述底板设置有滚动组件，所述滚动组件包括滚动件，所述滚动件凸出于所述底板的底端面，且相对于所述底板滚动设置。
[0006]进一步地，所述底板开设有贯穿孔，所述滚动组件还包括支撑罩和设置于所述支撑罩内的载体，所述支撑罩扣设于所述贯穿孔的上方且与所述底板固定连接；所述滚动件可滚动地安装于所述载体，且能够穿过所述贯穿孔凸出于所述底板的底端面。
[0007]进一步地，所述滚动组件还包括支撑弹性件，所述支撑弹性件设置于所述支撑罩内，所述支撑弹性件的顶端与所述支撑罩的内顶壁抵接，底端与所述载体相对固定，以使所述载体(440)具有远离所述支撑罩(410)的运动趋势。
[0008]进一步地，所述滚动组件还包括底壳，所述底壳活动设置于所述支撑罩内，且罩设于所述载体外；所述底壳的外周壁设置有外沿，所述支撑弹性件为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧套设于所述底壳外，且底端与所述外沿抵接。
[0009]进一步地，所述底板还开设有容纳槽，所述贯穿孔开设于所述容纳槽的槽底，所述支撑罩扣设于所述容纳槽的上方，所述载体、所述支撑弹性件和所述底壳均设置于所述容纳槽和所述支撑罩共同围成的空间内。
[0010]进一步地，所述底壳的顶壁开设有通气孔，用于所述底壳的内部与外部通气。
[0011]进一步地，所述滚动件为滚珠。
[0012]进一步地，所述底板为矩形板结构，所述滚动组件的数量为四组，四组所述滚动组件分别设置于所述底板的四个角部。
[0013]进一步地，所述底板还设置有护栏，所述护栏围设于所述本体外周壁，用于保护所
述本体。
[0014]本技术提供的立式炉体，能够产生以下有益效果：
[0015]本技术提供的立式炉体，其底板设置有滚动组件，而滚动组件的滚动件凸出于底板的底端面并相对于底板滚动设置，所以，通过滚动件即可移动立式炉体以对其进行安装，无需传送工装，十分方便，装机效率也比较高；而且，由于该立式炉体能够方便地移动，所以移动其时，仅需一人即可完成，无需多人协作，大大降低了对装机人员数量的要求。
[0016]本技术的第二个目的在于提供一种半导体热处理设备，以解决相关技术中存在的移动立式炉体进行安装时，需要传送工装，使用起来十分不便，导致装机效率比较低的技术问题。
[0017]本技术提供的半导体热处理设备，包括上述的立式炉体，还包括主机箱，所述主机箱的顶板设置有与所述滚动组件的滚动件一一对应的定位孔，所述滚动件位于对应的所述定位孔内，且所述立式炉体的底板与所述顶板贴合固接。
[0018]进一步地，所述顶板设置有定位槽，所述定位孔设置于所述定位槽的槽底。
[0019]进一步地，所述定位槽的侧壁中包括至少一个倾斜侧壁，所述滚动组件的滚动件能够沿所述倾斜侧壁进出所述定位槽。
[0020]本技术提供的半导体热处理设备，能够产生以下有益效果：
[0021]本技术提供的半导体热处理设备，包括上述的立式炉体，且其底板设置有滚动组件，而滚动组件的滚动件凸出于底板的底端面并相对于底板滚动设置，所以，通过滚动件即可移动立式炉体以对其进行安装，无需传送工装，装机时，通过滚动件将立式炉体移动至主机箱的顶板上后，使立式炉体的滚动件进入对应的定位孔内，然后再对立式炉体的底板和主机箱的顶板进行贴合固定连接即可。即，本技术提供的半导体热处理设备，由于其立式炉体移动起来十分方便，所以能够提高装机效率；而且，由于其立式炉体能够方便地移动，所以移动其立式炉体时，仅需一人即可完成，无需多人协作，大大降低了对装机人员数量的要求。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的半导体热处理设备的局部结构分解图；
[0024]图2为本技术实施例提供的立式炉体的滚动组件的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的立式炉体的滚动组件的爆炸图；
[0026]图4为本技术实施例提供的立式炉体的滚动组件的纵剖视图；
[0027]图5为本技术实施例提供的半导体热处理设备的主机箱的顶板的结构示意图；
[0028]图6为图5中A处的放大示意图；
[0029]图7为本技术实施例提供的半导体热处理设备的局部装配过程图；
[0030]图8为本技术实施例提供的半导体热处理设备的局部装配完成图；
[0031]图9为本技术实施例提供的半导体热处理设备的局部结构示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]100
‑
本体；200
‑
底板；210
‑
容纳槽；220
‑
贯穿孔；300
‑
护栏；
[0034]400
‑
滚动组件；410
‑
支撑罩；420
‑
螺旋弹簧；430
‑
底壳；431
‑
外沿；432
‑
通气孔；440
‑
载体；450
‑
滚珠；
[0035]500
‑
顶板；510
‑
定位孔；520
‑
定位槽；521
‑
倾斜侧壁；
[0036]600
‑
炉管；700
‑
晶舟；800
‑
晶圆。
具体实施方式
[0037]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式炉体，其特征在于，包括本体(100)，所述本体(100)的底端固定设置有底板(200)，所述底板(200)设置有滚动组件(400)，所述滚动组件(400)包括滚动件，所述滚动件凸出于所述底板(200)的底端面，且相对于所述底板(200)滚动设置。2.根据权利要求1所述的立式炉体，其特征在于，所述底板(200)开设有贯穿孔(220)，所述滚动组件(400)还包括支撑罩(410)和设置于所述支撑罩(410)内的载体(440)，所述支撑罩(410)扣设于所述贯穿孔(220)的上方且与所述底板(200)固定连接；所述滚动件可滚动地安装于所述载体(440)，且能够穿过所述贯穿孔(220)凸出于所述底板(200)的底端面。3.根据权利要求2所述的立式炉体，其特征在于，所述滚动组件(400)还包括支撑弹性件，所述支撑弹性件设置于所述支撑罩(410)内，所述支撑弹性件的顶端与所述支撑罩(410)的内顶壁抵接，底端与所述载体(440)相对固定，以使所述载体(440)具有远离所述支撑罩(410)的运动趋势。4.根据权利要求3所述的立式炉体，其特征在于，所述滚动组件(400)还包括底壳(430)，所述底壳(430)活动设置于所述支撑罩(410)内，且罩设于所述载体(440)外；所述底壳(430)的外周壁设置有外沿(431)，所述支撑弹性件为螺旋弹簧(420)，所述螺旋弹簧(420)套设于所述底壳(430)外，且底端与所述外沿(431)抵接。5.根据权利要求4所述的立式炉体，其特征在于，所述底板(200)还开设有容纳槽(210)，所述贯穿孔(220)开设于所述容纳槽(210)的槽底，所述支撑罩(410)扣设于所述容纳槽(210)的上方，所述载体(44...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云龙，刘红丽，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：