本申请公开了一种晶圆标记方法、装置、设备及存储介质，其中，该晶圆标记方法包括：获取原始晶圆图像，并对原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒；对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；保存目标晶圆图像于目标晶圆识别码中，并将目标晶圆识别码标记于晶圆的空余位置上。该晶圆标记方法有利于提高晶圆的有效利用率。晶圆标记方法有利于提高晶圆的有效利用率。晶圆标记方法有利于提高晶圆的有效利用率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆标记方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆标记方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]晶圆是用于制作半导体电路的硅晶片，硅晶棒经过研磨、抛光、切片后，生成硅晶圆片，即为晶圆。晶圆可制成不同的电路元件结构，通过加工可生产出具有特定电学性能的产品。半导体工业对晶圆的精度要求较高，因此在半导体制造工艺过程中，如果发生晶圆破碎或损坏等现象，就会导致晶圆被废弃，造成晶圆损失，降低了晶圆的有效利用率。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种晶圆标记方法、装置、设备及存储介质，以解决提高晶圆的有效利用率的问题。
[0004]一种晶圆标记方法，包括：获取原始晶圆图像，并对原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒；对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；保存目标晶圆图像于目标晶圆识别码中，并将目标晶圆识别码标记于晶圆的空余位置上。
[0005]一种晶圆标记装置，包括：晶粒识别模块，用于获取原始晶圆图像，并对原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒；目标晶圆图像生成模块，用于对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；标记模块，用于保存目标晶圆图像于目标晶圆识别码中，并将目标晶圆识别码标记于晶圆的空余位置上。
[0006]在一些实施例中，目标晶圆图像生成模块，还用于确定残次晶粒位置信息，基于残次晶粒位置信息，对残次晶粒进行编号；对残次晶粒对应的图像区域进行涂色处理，并将残次晶粒对应的编号标记于残次晶粒对应的图像区域中；将标记后的原始晶圆图像生成对应的目标晶圆图像，目标晶圆图像携带有残次晶粒位置信息和正常晶粒位置信息。
[0007]一种晶圆标记装置，还用于：确定晶圆图像中晶粒的总数，获取残次晶粒所占总数的残次数量比值；若残次数值比值小于设定的残次数量比值阈值，则对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；和/或，确定晶圆图像中晶粒的总面积，获取残次晶粒所占总面积的残次面积比值；若残次面积比值小于设定的残次面积比值阈值，则对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始
晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像。
[0008]一种晶圆标记装置，还用于：若残次数值比值大于等于设定的残次数量比值阈值和/或，若残次面积比值大于等于设定的残次面积比值阈值，则基于残次晶粒位置信息和正常晶粒位置信息，确定正常晶粒与残次晶粒之间的分隔线位置；在原始晶圆图像的分隔线位置上标记分隔线，并生成对应的目标晶圆图像。
[0009]一种晶圆标记装置，还用于：扫描目标晶圆识别码，获取目标晶圆识别码中的目标晶圆图像和分隔线；基于分隔线，对晶圆进行分割。
[0010]在一些实施例中，晶粒识别模块，还用于获取原始晶圆正面图像和原始晶圆反面图像，识别原始晶正面图像中的每个晶粒和晶粒对应的原始晶圆方面图像的区域反面图像，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒。
[0011]一种晶圆标记装置，还用于：对原始晶圆图像标记标签，标签包括正常标签和残次标签；确定晶粒为正常晶粒，将晶粒对应的图像区域标记为正常标签；确定晶粒为残次晶粒，将晶粒对应的图像区域标记为残次标签；基于正常标签、残次标签和原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像。
[0012]一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述晶圆标记方法。
[0013]一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述晶圆标记方法。
[0014]上述晶圆标记方法、装置、设备及存储介质，通过获取原始晶圆图像，并对原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒；对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；保存目标晶圆图像于目标晶圆识别码中，并将目标晶圆识别码标记于晶圆的空余位置上。该晶圆标记方法有利于提高晶圆的有效利用率。这样，后续加工商等直接通过目标识别码获取该晶圆上的正常晶粒信息和残次晶粒信息，对正常晶粒进行使用，对残次晶粒进行丢弃。同时，生产商也可根据对有残次的晶圆进行降价处理出售给加工商等，加大了对晶圆的有效利用两率，减少晶圆损失情况。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1绘示本专利技术一实施例中晶圆标记方法的应用环境示意图；图2绘示本专利技术第一实施例中晶圆标记方法的第一流程图；图3绘示本专利技术第二实施例中晶圆标记方法的第二流程图；图4绘示本专利技术第三实施例中晶圆标记方法的第三流程图；图5绘示本专利技术第四实施例中晶圆标记方法的第四流程图；图6绘示本专利技术第五实施例中晶圆标记方法的第五流程图；图7绘示本专利技术第六实施例中晶圆标记方法的第六流程图；
图8绘示本专利技术一实施例中晶圆标记装置的示意图；图9绘示本专利技术一实施例中电子设备的示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]本专利技术实施例提供的晶圆标记方法，可应用在如图1的应用环境中，该晶圆标记方法应用在晶圆标记系统中，该晶圆标记系统包括客户端和服务器，其中，客户端通过网络与服务器进行通信。客户端又称为用户端，是指与服务器相对应，为客户端提供本地服务的程序。进一步地，客户端为计算机端程序、智能设备的APP程序或嵌入其他APP的第三方小程序。该客户端可安装在但不限于各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备等电子设备上。服务器可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
[0019]在一实施例中，如图2所示，提供一种晶圆标记方法，以该方法应用在图1中的服务器为例进行说明，具体包括如下步骤：S10.获取原始晶圆图像，并对原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定晶粒为正常晶粒或为残次晶粒。
[0020]具体地，晶圆放置于检测机构的检测平台上，检测设备对晶圆进行检测并拍摄的图像数据上传至服务器。服务器获取该晶圆的原始晶圆图像并进行图像识别和分析，确定晶圆中的晶粒为正常晶粒或为残次晶粒。
[0021]S20.对残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像。
[0022]其中，原始晶圆图像包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆标记方法，其特征在于，包括：获取原始晶圆图像，并对所述原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定所述晶粒为正常晶粒或为残次晶粒；对所述残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的所述原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；保存所述目标晶圆图像于目标晶圆识别码中，并将所述目标晶圆识别码标记于所述晶圆的空余位置上。2.根据权利要求1所述的晶圆标记方法，其特征在于，所述对所述残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的所述原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像，包括：确定残次晶粒位置信息，基于所述残次晶粒位置信息，对所述残次晶粒进行编号；对所述残次晶粒对应的图像区域进行涂色处理，并将所述残次晶粒对应的编号标记于所述残次晶粒对应的图像区域中；将所述标记后的所述原始晶圆图像生成对应的目标晶圆图像，所述目标晶圆图像携带有所述残次晶粒位置信息和正常晶粒位置信息。3.根据权利要求1所述的晶圆标记方法，其特征在于，所述获取原始晶圆图像，并对所述原始晶圆图像中的每个晶粒进行识别，确定所述晶粒为正常晶粒或为残次晶粒之后，还包括：确定所述晶圆图像中晶粒的总数，获取所述残次晶粒所占总数的残次数量比值；若所述残次数值比值小于设定的残次数量比值阈值，则对所述残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的所述原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像；和/或，确定所述晶圆图像中晶粒的总面积，获取所述残次晶粒所占总面积的残次面积比值；若所述残次面积比值小于设定的残次面积比值阈值，则对所述残次晶粒对应的图像区域进行处理，并基于处理后的所述原始晶圆图像，生成对应的目标晶圆图像。4.根据权利要求3所述的晶圆标记方法，其特征在于，所述获取所述残次晶粒所占总数的残次数量比值，和/或所述获取所述残次晶粒所占总面积的残次面积比值之后，还包括：若所述残次数值比值大于等于设定的残次数量比值阈值和/或，若所述残次面积比值大于等于设定的残次面积比值阈值，则基于残次晶粒位置信息和正常晶粒位置信息，确定所述正常晶粒与所述残次晶粒之间的分隔线位置；在所述原始晶圆图像的分隔线位置上标记所述分隔线...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌洪，周立冬，朱宁，李峰，
申请(专利权)人：深圳市玖润光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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