一种制造技术

本申请涉及检测技术的领域，尤其是涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED虚焊检测方法、装置、设备及介质


[0001]本申请涉及检测技术的领域，尤其是涉及一种
Mini LED
虚焊检测方法
、
装置
、
设备及介质
。

技术介绍

[0002]Mini LED
技术是一种新型的显示技术，它在
LED
背光的基础上采用了更小尺寸的
LED
芯片作为背光光源，相比于传统的
LED
背光技术，
Mini LED
能够实现更细致的光控制，同时因为
Mini LED
使用小尺寸的
LED
芯片，具有更高的像素密度和更均匀的发光特性，能够提供更高的对比度
、
更饱满的色彩和更好的可靠性
。MiniLED
面板通常由
MiniLED
芯片
、
封装材料
、PCB
基板
、
连接线路
、
驱动电路等组成，通过焊接技术将
>MiniLED...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
Mini LED
虚焊检测方法，其特征在于，包括：获取检测图像，所述检测图像为对
Mini LED
面板的
X
光扫描图；对所述检测图像进行分割，得到每个
Mini LED
芯片在所述检测图像中对应区域的子图像，所述子图像中包括
Mini LED
芯片和对应的焊接介质；确定每个所述子图像对应的灰度分布信息，所述灰度分布信息包括对应的子图像中每个坐标点的灰度值；基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述
Mini LED
芯片的焊接质量，所述焊接质量包括合格和虚焊；确定每个所述焊接质量为虚焊的
Mini LED
芯片的位置
。2.
根据权利要求1所述的一种
Mini LED
虚焊检测方法，其特征在于，所述对所述检测图像进行分割，确定每个
Mini LED
芯片的子图像，包括：获取
Mini LED
面板的焊接信息，所述焊接信息包括每个
Mini LED
芯片的焊接位置和标准区域，所述标准区域为预设的焊接介质在
Mini LED
芯片周围分布的区域；基于所述
Mini LED
面板的焊接信息，确定芯片分割参数，所述芯片分割参数用于表征单个
Mini LED
芯片的分割区域；基于所述芯片分割参数，对所述检测图像进行分割，确定每个
Mini LED
芯片的子图像
。3.
根据权利要求1所述的一种
Mini LED
虚焊检测方法，其特征在于，所述基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述
Mini LED
芯片的焊接质量，包括：确定所述子图像对应的标准灰度分布信息；基于所述标准灰度分布信息以及每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定每个所述子图像的标准相似度，所述标准相似度用于表征对应的子图像的灰度分布信息与标准灰度分布信息的重合度；当任一子图像的标准相似度大于预设阈值时，确定所述任一子图像对应的
Mini LED
芯片的焊接质量为合格；当任一子图像的标准相似度小于或等于预设阈值时，则确定所述任一子图像对应的
Mini LED
芯片的焊接质量为虚焊
。4.
根据权利要求3所述的一种
Mini LED
虚焊检测方法，其特征在于，所述确定所述子图像对应的标准灰度分布信息，包括：基于每个所述子图像对应的灰度分布信息，确定多个目标坐标点各自对应的灰度集合，所述灰度集合包括对应的目标坐标点在每个所述子图像的灰度分布信息中对应的灰度值，所述目标坐标点根据所述
Mini LED
芯片的型号尺寸和标准区域确定；确定每个所述灰度集合的目标灰度值，所述目标灰度值为对应的灰度集合中的众数；将每个所述目标坐标点对应的目标灰度值汇总，确定标准灰度分布信息
。5.
根据权利要求3所述的一种
Mini LED
虚焊检测方法，其特征在于，在确定所述任一子图像对应的
Mini LED
芯片的焊接质量为虚焊之后，还包括：基于所述标准灰度分布信息，确定芯片中心坐标；基于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英，周立冬，凌洪，朱宁，李峰，
申请(专利权)人：深圳市玖润光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：