一种LED芯片扩片机制造技术

本发明专利技术属于LED芯片生产技术领域，具体的说是一种LED芯片扩片机，包括机器主体；所述机器主体的中心内部安装有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有一号电缸；所述一号电缸的输出端固接有一号扩张板；所述一号扩张板的形状为长方体；通过设置的一号扩张板随着一号电缸伸缩，可对带有LED芯片的蓝膜南北或者左右朝向单向扩片，利用一号电磁铁和二号电磁铁通电磁吸，一号扩张板与二号扩张板可配合对蓝膜周向扩张，依靠二号电缸输出端下伸，可带动压覆模块对蓝膜顶端压覆加热，利用按压架随二号电缸输出端下伸，提前对蓝膜按压，提高对蓝膜按压扩张的效果，利用电滑块带动滑动架滑动于滑轨上，可配合吸气组件对蓝膜吸附上料。可配合吸气组件对蓝膜吸附上料。可配合吸气组件对蓝膜吸附上料。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片扩片机


[0001]本专利技术属于LED芯片生产
，具体的说是一种LED芯片扩片机。

技术介绍

[0002]LED芯片扩片机又叫晶片扩张机，扩片机被广泛应用于发光二极管、LED和集成电路生产过程中的晶粒扩张工序，也就是将排列紧密的LED芯片均匀分散开。
[0003]LED芯片扩片机在扩张时，需先将蓝膜依靠扩片机拉伸，将蓝膜上芯片的间距扩大，随后进行测试工作，排列紧密的LED芯片可以在扩片后，利用LED薄膜的加热延展性，将单张LED芯片均匀地向四周扩散。
[0004]目前LED芯片扩片机在扩膜时，由于扩膜机大多都是将蓝膜周向均匀拉伸，在需要对蓝膜单向拉伸时，则难以进行蓝膜的单向扩膜，从而难以满足蓝膜的单向扩膜需求。
[0005]为此，本专利技术提供一种LED芯片扩片机。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种LED芯片扩片机，包括机器主体；所述机器主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片扩片机，其特征在于：包括机器主体(1)；所述机器主体(1)的中心内部安装有伺服电机(11)；所述伺服电机(11)的输出端固接有一号电缸(12)；所述一号电缸(12)的输出端固接有一号扩张板(13)；所述一号扩张板(13)的形状为长方体；所述机器主体(1)的顶端设置有压覆组件，压覆组件用于配合对LED芯片扩张；所述一号电缸(12)的外部设置有拼接组件，拼接组件用于对LED芯片辅助全面扩张。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片扩片机，其特征在于：所述拼接组件包括二号扩张板(2)、一号电磁铁(21)和二号电磁铁(22)；所述二号扩张板(2)滑动连接在一号电缸(12)的输出端外部，且二号扩张板(2)放置在机器主体(1)的内部；所述二号扩张板(2)的中部开设凹槽，且一号扩张板(13)能够贴合滑入凹槽处；所述二号扩张板(2)的内部固接有两组一号电磁铁(21)；所述一号扩张板(13)的内部固接有两组二号电磁铁(22)，且两组二号电磁铁(22)与两组一号电磁铁(21)相对应；两组所述一号电磁铁(21)和二号电磁铁(22)通电后能够磁性相吸。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片扩片机，其特征在于：所述压覆组件包括支撑架(3)、二号电缸(31)和压覆模块(32)；所述支撑架(3)固接在机器主体(1)的顶端；所述二号电缸(31)固接在支撑架(3)的中部内壁；所述压覆模块(32)固接在二号电缸(31)的输出端。4.根据权利要求3所述的一种LED芯片扩片机，其特征在于：所述二号电缸(31)的输出端外部滑动连接有滑动板(4)；所述滑动板(4)的两侧内壁均滑动连接有滑杆(41)；所述滑杆(41)的外部套接有一号弹性件(42)；所述一号弹性件(42)的底端固接有按压架(43)；所述二号电缸(31)输出端外部固接有固定板(45)；所述二号电缸(31)的输出端套接有二号弹性件(44)，且二号弹性件(44)位于滑动板(4)与固定板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彦峰，毕研徽，
申请(专利权)人：山东乾元半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：