一种LED芯片加工限位结构制造技术

技术编号:38379863 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-05 17:38
本发明专利技术属于LED生产技术领域,具体的说是一种LED芯片加工限位结构,包括加工机体;所述加工机体的内部转动连接有转动轴;所述转动轴的转动通过电机驱动;所述转动轴上固接有多个主动轮;所述加工机体的内部转动连接有多个从动轮;所述主动轮与从动轮之间连接有传送带;所述加工机体的顶部通过固定螺栓固定有固定架;所述固定架的内部设有限位组件;所述固定架上固接有多个出胶口;通过在加工机体的顶部设置传送带,对LED芯片进行输送,并通过限位组件对LED芯片进行限位的结构设计,实现了可使得LED芯片更好的对应出胶口位置的功能,有效地解决了现有的点胶装置缺少限位机构,导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片加工限位结构


[0001]本专利技术属于LED生产
,具体的说是一种LED芯片加工限位结构。

技术介绍

[0002]LED是发光二极管的英文简称,LED可发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光,在广告宣传、汽车工业等较多的领域,均有着较为广泛的应用,在LED中的核心组件是LED芯片,其在LED灯中的主要功能是把电能转换成光能,是LED灯能发光的必要组件。
[0003]在对LED芯片进行生产的过程中,有沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片以及切割晶圆,最后可获得单个芯片,封装在保护壳中,即可完成LED芯片产品的生产,在这些生产步骤中,封装芯片通常是通过点胶加工来进行的,点胶封装决定了LED芯片的固定、密封、减震和加强机械强度的功能,因此封装芯片在LED芯片生产的流程中尤为重要。
[0004]在对LED芯片生产加工的过程中,需要对LED芯片进行点胶加工,在点胶的过程中,大小不一的LED芯片需要点胶的位置也不一样,而现有的点胶装置缺少限位结构,导致在对LED芯片进行点胶加工时,加工装置的局限性较大。
[0005]为此,本专利技术提供一种LED芯片加工限位结构。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足,解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种LED芯片加工限位结构,包括加工机体;所述加工机体的内部转动连接有转动轴;所述转动轴的转动通过电机驱动;所述转动轴上固接有多个主动轮;所述加工机体的内部转动连接有多个从动轮;所述主动轮与从动轮之间连接有传送带;所述加工机体的顶部通过固定螺栓固定有固定架;所述固定架的内部设有限位组件;所述固定架上固接有多个出胶口;有效地避免了现有的点胶装置缺少限位机构,导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题出现。
[0008]优选的,所述限位组件包括推动板;所述推动板滑动连接在固定架的内部;所述固定架的顶部安装有电推杆;所述推动板固接在电推杆的推动杆上;所述推动板的内部滑动连接有多个滑动杆;所述滑动杆设置在对应传送带的位置处;所述滑动杆的底部固接有第一限位板;所述滑动杆的端部转动连接有第一螺杆;所述第一螺杆螺纹连接在推动板的内部;所述推动板的底部固接有转动架;所述转动架设置在对应第一限位板的位置处;所述转动架的内部螺纹连接有第二限位板;所述第二限位板的侧壁上转动连接有第二螺杆;所述第二螺杆螺纹连接在转动架的内部;所述第二限位板的侧壁上固接有限位杆;所述限位杆滑动连接在转动架的内部;所述第二限位板与转动架之间固接有弹力带;所述弹力带设置在第二限位板靠近主动轮的一侧端部位置处;使得LED芯片可更好地将需点胶处对应出胶口的位置,使得对LED芯片进行加工时更加的方便。
[0009]优选的,所述推动板的侧壁上固接有UV灯架;所述UV灯架设置在推动板远离主动
轮一侧的侧壁上;可使得LED芯片上的胶干燥的速度更快。
[0010]优选的,所述加工机体的内部固接有刮胶板;所述刮胶板设置在对应从动轮底部的位置处;所述加工机体的内部安装有热风机;所述热风机设置在刮胶板靠近固定架的一侧;所述加工机体的内部安装有冷却扇;所述冷却扇设置在刮胶板靠近转动轴的一侧;有效地避免了热量传导入后续的LED芯片中,容易对LED芯片的质量造成影响的情况出现。
[0011]优选的,所述推动板的顶部固接有多个定位杆;所述定位杆滑动连接在固定架的内部;可使得推动板在滑动的过程中,更少的出现倾斜错位的情况,使得推动板的滑动更加的稳定。
[0012]优选的,所述固定螺栓的内部滑动连接有滑动板;所述滑动板与固定螺栓的内侧壁之间固接有弹簧;所述滑动板的底部固接有连接杆;所述连接杆的端部固接有接触块;使得固定螺栓对固定架的固定效果更好。
[0013]优选的,所述加工机体的内部转动连接有多个支撑轮;所述支撑轮与传送带呈啮合连接;使得装置的使用寿命更长。
[0014]优选的,所述第一限位板的内部扣合连接有多个防磨球;所述防磨球设置在第一限位板对应传送带的位置处;使得第一限位板与传送带之间的磨损更少。
[0015]优选的,所述转动轴上固接有防脱块;所述防脱块转动连接在加工机体的内部;可使得转动轴在转动的过程中,更少的出现倾斜、偏斜的情况,使得转动轴的转动更加的稳定。
[0016]优选的,所述防脱块与加工机体之间设有多个滚珠;所述滚珠的侧壁与加工机体、防脱块的侧壁均接触;可使得加工机体与防脱块之间的磨损更少,增加了装置的使用寿命。
[0017]本专利技术的有益效果如下:
[0018]1.本专利技术所述的一种LED芯片加工限位结构,通过在加工机体的顶部设置传送带,对LED芯片进行输送,并通过限位组件对LED芯片进行限位的结构设计,实现了可使得LED芯片更好的对应出胶口位置的功能,有效地解决了现有的点胶装置缺少限位机构,导致点胶装置对LED芯片进行加工时局限性较大的问题。
[0019]2.本专利技术所述的一种LED芯片加工限位结构,通过在加工机体的内部设置刮胶板,对传送带表面上的残胶进行刮除的结构设计,实现了可使得传送带的表面更加清洁的功能,有效地避免了传送带表面存在残胶,容易对后续的LED芯片点胶加工造成影响的情况出现。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0021]图1是本专利技术的立体图;
[0022]图2是本专利技术中加工机体的剖视图;
[0023]图3是本专利技术中限位组件的局部结构示意图;
[0024]图4是本专利技术中UV灯架的局部结构示意图;
[0025]图5是本专利技术中推动板的剖视图;
[0026]图6是本专利技术中推动板的局部结构示意图;
[0027]图7是本专利技术中固定螺栓的剖视图。
[0028]图中:1、加工机体;101、出胶口;2、转动轴;3、主动轮;4、从动轮;5、传送带;6、固定架;601、固定螺栓;7、推动板;8、电推杆;9、第一限位板;10、滑动杆;11、第一螺杆;12、第二限位板;121、弹力带;13、第二螺杆;131、转动架;14、限位杆;15、UV灯架;16、刮胶板;17、热风机;18、冷却扇;19、定位杆;20、滑动板;21、连接杆;22、接触块;23、支撑轮;24、防磨球;25、防脱块;26、滚珠。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。
[0030]实施例一
[0031]如图1至图2所示,本专利技术实施例所述的一种LED芯片加工限位结构,包括加工机体1;所述加工机体1的内部转动连接有转动轴2;所述转动轴2的转动通过电机驱动;所述转动轴2上固接有多个主动轮3;所述加工机体1的内部转动连接有多个从动轮4;所述主动轮3与从动轮4之间连接有传送带5;所述加工机体1的顶部通过固定螺栓601固定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片加工限位结构,其特征在于:包括加工机体(1);所述加工机体(1)的内部转动连接有转动轴(2);所述转动轴(2)的转动通过电机驱动;所述转动轴(2)上固接有多个主动轮(3);所述加工机体(1)的内部转动连接有多个从动轮(4);所述主动轮(3)与从动轮(4)之间连接有传送带(5);所述加工机体(1)的顶部通过固定螺栓(601)固定有固定架(6);所述固定架(6)的内部设有限位组件;所述固定架(6)上固接有多个出胶口(101);所述限位组件包括推动板(7);所述推动板(7)滑动连接在固定架(6)的内部;所述固定架(6)的顶部安装有电推杆(8);所述推动板(7)固接在电推杆(8)的推动杆上;所述推动板(7)的内部滑动连接有多个滑动杆(10);所述滑动杆(10)设置在对应传送带(5)的位置处;所述滑动杆(10)的底部固接有第一限位板(9);所述滑动杆(10)的端部转动连接有第一螺杆(11);所述第一螺杆(11)螺纹连接在推动板(7)的内部;所述推动板(7)的底部固接有转动架(131);所述转动架(131)设置在对应第一限位板(9)的位置处;所述转动架(131)的内部螺纹连接有第二限位板(12);所述第二限位板(12)的侧壁上转动连接有第二螺杆(13);所述第二螺杆(13)螺纹连接在转动架(131)的内部;所述第二限位板(12)的侧壁上固接有限位杆(14);所述限位杆(14)滑动连接在转动架(131)的内部;所述第二限位板(12)与转动架(131)之间固接有弹力带(121);所述弹力带(121)设置在第二限位板(12)靠近主动轮(3)的一侧端部位置处。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工限位结构,其特征在于:所述推动板(7)的侧壁上固接有UV灯架(15);所述UV灯架(15)设置在推动板(7)远离主动轮(3)一侧的侧壁上。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙彦峰毕研徽
申请(专利权)人:山东乾元半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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