定位机构和打标设备制造技术

本发明专利技术公开一种定位机构和打标设备，该定位机构用于定位芯片，包括送料轨道、定位组件及夹紧组件，送料轨道设有用于传送芯片的输送通道，并形成有加工位，定位组件包括设于加工位处的检测件和定位模组，检测件用于检测芯片位置，定位模组活动连接于送料轨道，并设有用于对芯片进行定位的定位针；夹紧组件设于送料轨道，并邻近加工位设置，夹紧组件与检测件电连接，并用于夹紧芯片；其中，检测件检测芯片到达加工位时，夹紧组件夹紧芯片，且定位模组带动定位针对芯片进行定位。本发明专利技术旨在通过该定位机构对待加工的芯片进行定位和固夹，使芯片能够准确的处于预定的加工位置，提高对芯片的定位精度，从而提高后续对芯片的加工精度。从而提高后续对芯片的加工精度。从而提高后续对芯片的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
定位机构和打标设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种定位机构和应用该定位机构的打标设备。

技术介绍

[0002]在现有的半导体芯片检测和打标的设备中，通常需要对半导体芯片产品进行固定和限位，以使半导体产品放置于确预定的加工位置，便于下一步对半导体芯片进行检测或打标。
[0003]但是现有对半导体芯片进行定位或固定的装置其定位精度较差，使得半导体产品不能准确放置于预定的加工位置上，从而降低了半导体芯片的加工精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种定位机构和打标设备，旨在通过该定位机构对待加工的芯片进行定位和固夹，使芯片能够准确的处于预定的加工位置，提高对芯片的定位精度，从而提高后续对芯片加工的精准度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种定位机构，用于定位芯片，所述定位机构包括：
[0006]送料轨道，所述送料轨道设有输送通道，所述输送通道用于传送所述芯片，所述送料轨道形成有位于所述输送通道的加工位；
[0007]定位组件，所述定位组件包括设于所述加工位处的检测件和定位模组，所述检测件用于检测所述芯片位置，所述定位模组活动连接于所述送料轨道，所述定位模组设有定位针，所述定位针用于对所述芯片进行定位；及
[0008]夹紧组件，所述夹紧组件设于所述送料轨道，并邻近所述加工位设置，所述夹紧组件与所述检测件电连接，所述夹紧组件用于夹紧所述芯片；
[0009]其中，所述检测件检测所述芯片到达所述加工位时，所述夹紧组件夹紧所述芯片，且所述定位模组带动所述定位针对所述芯片进行定位。
[0010]在一实施例中，所述夹紧组件包括两个，两个所述夹紧组件相对设于所述加工位两侧，每一所述夹紧组件包括：
[0011]第一驱动件，所述第一驱动件设于所述送料轨道，并与所述检测件电连接；
[0012]压板，所述压板连接于所述第一驱动件的输出端；及
[0013]夹紧模组，所述夹紧模组设于所述送料轨道与所述压板之间，所述夹紧模组面向所述输送通道的一侧设有夹持槽；
[0014]其中，所述第一驱动件驱动所述压板靠近或远离所述夹紧模组，以使所述夹持槽夹紧或释放所述芯片。
[0015]在一实施例中，所述芯片邻近所述定位模组的一侧开设有定位孔，所述定位模组还设有定位板，所述定位板滑动连接于所述送料轨道，并位于所述压板背向所述送料轨道的一侧；
[0016]所述定位针设于所述定位板邻近所述加工位的一侧，所述定位针朝向所述夹紧模组的一侧延伸设置；
[0017]其中，所述定位板带动所述定位针靠近或远离所述夹紧模组，以伸入所述定位孔中对所述芯片进行定位。
[0018]在一实施例中，所述送料轨道邻近所述第一驱动件两侧设有滑轨，所述定位板设有与所述滑轨滑动连接的滑块，以使所述定位模组滑动连接于所述送料轨道；
[0019]其中，所述第一驱动件驱动所述压板下压所述夹紧模组时，所述定位板带动所述定位针向所述定位孔运动。
[0020]在一实施例中，所述夹紧模组包括：
[0021]承压板，所述承压板设于所述送料轨道，并对应所述加工位设置；
[0022]导向柱，所述导向柱的一端连接于所述送料轨道；及
[0023]连接板，所述连接板设有导孔，所述导向柱穿设于所述导孔，以使所述连接板沿所述导向柱移动，所述连接板对应所述承压板设有侧压条，所述侧压条与所述承压板配合形成所述夹持槽；
[0024]其中，所述第一驱动件驱动所述压板靠近或远离所述连接板时，所述连接板带动所述侧压条靠近或远离所述承压板，以夹紧或释放所述芯片。
[0025]在一实施例中，所述导向柱设有限位台，所述连接板与所述送料轨道之间还设有弹性件，所述弹性件推动所述连接板抵顶于所述限位台；
[0026]且/或，所述夹紧组件还包括缓冲件，所述缓冲件邻近所述第一驱动件设于所述送料轨道，所述缓冲件用于对所述压板进行缓冲。
[0027]在一实施例中，所述定位机构还包括吸附组件，所述吸附组件设于所述输送通道内，并对应所述加工位设置，所述吸附组件包括：
[0028]第二驱动件，所述第二驱动件设于所述输送通道内；
[0029]托板，所述托板设于所述第二驱动件的输出端，并对应所述加工位设置；及
[0030]吸附盘，所述吸附盘设于所述托板面向所述加工位的一侧；
[0031]其中，所述第二驱动件驱动所述托板靠近或远离所述芯片，以使所述吸附盘吸附或释放所述芯片。
[0032]在一实施例中，所述吸附盘设有多个，多个所述吸附盘沿所述送料轨道阵列排布于所述托板上。
[0033]在一实施例中，所述定位机构还包括基板，所述送料轨道设于所述基板，所述送料轨道包括两个半轨，两个所述半轨相对间隔设置，并在两个所述半轨之间形成有所述输送通道，所述芯片沿所述输送通道运动。
[0034]本专利技术还提出一种打标设备，所述打标设备包括：
[0035]主体；和
[0036]如上述所述的定位机构，所述定位机构与所述主体电连接。
[0037]本专利技术技术方案定位机构设置有送料轨道，送料轨道设有输送通道，输送通道用于传送和转运芯片，并于输送通道上形成有加工位，以当芯片传送到加工位后进行后续的加工；在送料轨道上设置有定位组件和夹紧组件，定位组件包括检测件和定位模组，其中，检测件用于检测芯片的位置，定位模组活动连接于送料轨道，并通过其上的定位针对芯片
进行定位，通过检测件对芯片的初步定位以及定位模组对芯片的精准二次定位和固夹，使芯片准确处于预定的加工位置上；夹紧组件邻近加工位设置并与检测件电连接，当检测件检测到芯片到达加工位时，夹紧组件夹紧芯片，以加强对芯片的固夹，使芯片准确处于检测件和定位模组所定位的加工位上，有效提高后续对芯片加工的精准度。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0039]图1为本专利技术一实施例中定位机构的结构示意图；
[0040]图2为图1中A处的放大示意图；
[0041]图3为本专利技术一实施例中定位模组和夹紧组件的结构示意图；
[0042]图4为本专利技术一实施例中定位模组和夹紧组件的爆炸示意图；
[0043]图5为本专利技术一实施例中夹紧模组的结构示意图；
[0044]图6为本专利技术一实施例中吸附组件的结构示意图。
[0045]附图标号说明：
[0046]标号名称标号名称100定位机构331承压板1送料轨道332导向柱11半轨3321限位台12输送通道333连接板2定位组件3331侧压条21检测件334夹持槽22定位模组34缓冲件221定位针4吸附组件222定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位机构，用于定位芯片，其特征在于，所述定位机构包括：送料轨道，所述送料轨道设有输送通道，所述输送通道用于传送所述芯片，所述送料轨道形成有位于所述输送通道的加工位；定位组件，所述定位组件包括设于所述加工位处的检测件和定位模组，所述检测件用于检测所述芯片位置，所述定位模组活动连接于所述送料轨道，所述定位模组设有定位针，所述定位针用于对所述芯片进行定位；及夹紧组件，所述夹紧组件设于所述送料轨道，并邻近所述加工位设置，所述夹紧组件与所述检测件电连接，所述夹紧组件用于夹紧所述芯片；其中，所述检测件检测所述芯片到达所述加工位时，所述夹紧组件夹紧所述芯片，且所述定位模组带动所述定位针对所述芯片进行定位。2.根据权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述夹紧组件包括两个，两个所述夹紧组件相对设于所述加工位两侧，每一所述夹紧组件包括：第一驱动件，所述第一驱动件设于所述送料轨道，并与所述检测件电连接；压板，所述压板连接于所述第一驱动件的输出端；及夹紧模组，所述夹紧模组设于所述送料轨道与所述压板之间，所述夹紧模组面向所述输送通道的一侧设有夹持槽；其中，所述第一驱动件驱动所述压板靠近或远离所述夹紧模组，以使所述夹持槽夹紧或释放所述芯片。3.根据权利要求2所述的定位机构，其特征在于，所述芯片邻近所述定位模组的一侧开设有定位孔，所述定位模组还设有定位板，所述定位板滑动连接于所述送料轨道，并位于所述压板背向所述送料轨道的一侧；所述定位针设于所述定位板邻近所述加工位的一侧，所述定位针朝向所述夹紧模组的一侧延伸设置；其中，所述定位板带动所述定位针靠近或远离所述夹紧模组，以伸入所述定位孔中对所述芯片进行定位。4.根据权利要求3所述的定位机构，其特征在于，所述送料轨道邻近所述第一驱动件两侧设有滑轨，所述定位板设有与所述滑轨滑动连接的滑块，以使所述定位模组滑动连接于所述送料轨道；其中，所述第一驱动件驱动所述压板下压所述夹紧模组时，所述定位板带动所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟恒，李文强，扶俊伟，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：