上料装置制造方法及图纸

技术编号:38427522 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-07 11:24
本发明专利技术提出一种上料装置,包括机体、推料组件、料盒以及移载组件,其中,机体设有放料位;推料组件邻近放料位设置,推料组件朝向放料位的一侧设有推料端,推料端用于朝向或远离放料位移动;料盒内形成有容置腔,用于沿上下方向叠放芯片,料盒的相对两侧壁分别设有两开口,两开口均连通容置腔,以在两开口之间形成推料通道;移载组件用于将料盒移载至推料端和放料位之间,并用于驱使料盒相对于推料端升降运动。本申请的技术方案,提高了上料装置的上料效率。料效率。料效率。

【技术实现步骤摘要】
上料装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
,特别涉及一种上料装置。

技术介绍

[0002]现有的自动化生产线中,常见的芯片上料装置的方案为:料盒内形成有顶部开口的容置腔,通过料盒沿上下方向层叠放置多个芯片;上料装置先通过移载组件将料盒移载至放料位附近,再通过取料组件的机械手将料盒内的芯片依次移载至放料位上。具体地,机械手需要先通过下降运动以拾取料盒内的最顶层的芯片,再通过上升运动以将料盒内的芯片取出,然后经过水平运动将芯片移动到放料位的上方,而后通过下降运动以将芯片放置在放料位上,最后再经过上升运动和水平运动,重新移动至料盒的上方,以便于循环执行上料操作。由于机械手每执行一次上料操作均需要做复杂的多轴运动,运动路径较为复杂,因此上料装置每次执行上料操作需要的用时较长,上料效率相对较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种上料装置,旨在优化上料装置的结构,提高上料装置的上料效率。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提出的一种上料装置,包括:
[0005]机体,所述机体设有放料位;
[0006]推料组件,所述推料组件邻近所述放料位设置,所述推料组件朝向所述放料位的一侧设有推料端,所述推料端用于朝向或远离所述放料位移动;
[0007]料盒,所述料盒内形成有容置腔,用于沿上下方向叠放芯片,所述料盒的相对两侧壁分别设有两开口,两所述开口均连通所述容置腔,以在两所述开口之间形成推料通道;以及
[0008]移载组件,所述移载组件用于将所述料盒移载至所述推料端和所述放料位之间,并用于驱使所述料盒相对于所述推料端升降运动。
[0009]可选地,所述推料组件包括:
[0010]基台,所述基台设于所述机体,并邻近所述放料位设置;
[0011]推料机构,所述推料机构可活动地设于所述基台,所述推料机构朝向所述放料位设有所述推料端;以及
[0012]驱动机构,所述驱动机构设于所述基台,并与所述推料机构面朝所述放料位并排设置,所述驱动机构和所述推料机构传动连接,以驱使所述推料端朝向或远离所述放料位移动。
[0013]可选地,所述基台朝向所述推料机构的一侧设有滑轨,所述滑轨沿所述推料机构的运动路径延伸设置;
[0014]所述推料机构包括:
[0015]连接件,所述连接件滑动连接于所述滑轨,并与所述驱动机构传动连接;和
[0016]推杆,所述推杆的一端设于所述连接件,另一端朝向所述推料位延伸设置,并架设于所述滑轨的上方,所述推杆远离所述连接部的一端形成有所述推料端。
[0017]可选地,所述驱动机构包括:
[0018]驱动轴,所述驱动轴设于所述基台,并与所述推料机构面朝所述放料位并排设置;
[0019]摆动件,所述摆动件的输入端传动连接于所述驱动轴,所述摆动件的输出端和所述连接件活动连接,所述摆动件的输出端用于沿所述驱动轴的周向旋转运动,以朝向或远离所述放料位摆动;
[0020]当所述输出端朝向所述放料位摆动时,所述连接件随所述输出端朝向所述放料位平移运动,以带动所述推杆朝向所述放料位推进;
[0021]当所述输出端远离所述放料位摆动时,所述连接件随所述输出端远离所述放料位平移运动,以带动所述推杆远离所述放料位回缩。
[0022]可选地,所述连接件的一端滑动连接于所述滑轨,另一端朝向所述驱动机构凸伸,所述连接件朝向所述驱动机构的一端开设有滑槽;
[0023]所述输出端上设有滑块,所述滑块插设于所述滑槽内;
[0024]当所述滑块围绕所述驱动轴朝向所述放料位摆动时,所述滑块顶推所述滑槽的槽壁,以驱动所述连接件朝向所述放料位平移运动;
[0025]当所述滑块围绕所述驱动轴远离所述放料位摆动时,所述滑块顶推所述滑槽的槽壁,以驱动所述连接件远离所述放料位平移运动。
[0026]可选地,所述输出端设有感应片,所述感应片用于随所述输出端转动,所述驱动机构还包括两感应器,两所述感应器均分别设于所述输出端的旋转路径的起点和终点,用于检测所述感应片的位置;
[0027]和/或,所述驱动机构还包括两缓冲器,两所述缓冲器分别设于所述输出端的旋转路径的起点和终点,用于止挡所述输出端。
[0028]可选地,所述基台上设有导向结构,所述导向结构包括两导向块,两所述导向块分别设于所述推杆的两侧;
[0029]和/或,所述基台上设有挡块,所述挡块设于所述连接件背离所述放料位的一侧,用于止挡所述连接件。
[0030]可选地,所述移载组件包括:
[0031]平移机构,所述平移组件设于所述机体,并位于所述推料组件和所述放料位之间;
[0032]举升机构,所述举升组件设于所述平移组件,用于在所述平移组件的驱使下沿所述平移组件的长度方向平移运动;以及
[0033]夹持机构,所述夹持组件设于所述举升组件,用于在所述举升组件的驱使下沿所述举升组件的高度方向升降运动,所述夹持组件用于夹持或释放所述料盒。
[0034]可选地,所述上料装置还包括储料组件,所述储料组件包括:
[0035]放料槽,所述放料槽设于所述移载组件的前方,所述放料槽朝向所述移载组件的一端贯通设置,所述放料槽用于容置所述料盒;和
[0036]传送模块,所述传送模块设于所述放料槽内,用于驱使所述放料槽内的所述料盒沿所述放料槽的长度方向朝向或远离所述移载组件运动。
[0037]可选地,所述放料槽包括:
[0038]料板,所述料板设有两个,两所述料板沿水平方向间隔设置,以在两所述料板之间形成用于承托所述料盒的容置空间;和
[0039]调节模块,所述调节模块设于其一所述料板远离另一所述料板的一侧,用于驱使其一所述料板朝向或远离另一所述料板平移运动,以调节所述容置空间的宽度。
[0040]本专利技术的技术方案,上料装置的机体设有放料位,机体上还设有推料组件和移载组件,其中,推料组件邻近放料位设置,并具有朝向放料位设置的推料端,推料端可以朝向或远离放料位移动;移载组件能够将料盒移载至放料位和推料端之间,并能够带动料盒沿上下方向相对于推料端运动。如此设置,便可以通过移载组件举升运动以将料盒内最顶层的芯片对齐推料端,而后使推料端通过料盒一端的开口朝向放料位运动,并顶推最顶层的芯片通过料盒另一端的开口移动到放料位处;随后,推料端远离放料位运动,移出料盒,移载组件带动料盒上升一定高度,以使料盒内最顶层的芯片重新对齐推料端,由此可以循环顶推料盒内的多个芯片,对多个芯片的依次进行上料。相对于现有技术,本专利技术的技术方案中,推料组件和移载组件执行一次上料操作所需进行的操作步骤少,运动路径简单,有利于提高上料装置的上料效率。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上料装置,其特征在于,包括:机体,所述机体设有放料位;推料组件,所述推料组件邻近所述放料位设置,所述推料组件朝向所述放料位的一侧设有推料端,所述推料端用于朝向或远离所述放料位移动;料盒,所述料盒内形成有容置腔,用于沿上下方向叠放芯片,所述料盒的相对两侧壁分别设有两开口,两所述开口均连通所述容置腔,以在两所述开口之间形成推料通道;以及移载组件,所述移载组件用于将所述料盒移载至所述推料端和所述放料位之间,并用于驱使所述料盒相对于所述推料端升降运动。2.如权利要求1所述的上料装置,其特征在于,所述推料组件包括:基台,所述基台设于所述机体,并邻近所述放料位设置;推料机构,所述推料机构可活动地设于所述基台,所述推料机构朝向所述放料位设有所述推料端;以及驱动机构,所述驱动机构设于所述基台,并与所述推料机构面朝所述放料位并排设置,所述驱动机构和所述推料机构传动连接,以驱使所述推料端朝向或远离所述放料位移动。3.如权利要求2所述的上料装置,其特征在于,所述基台朝向所述推料机构的一侧设有滑轨,所述滑轨沿所述推料机构的运动路径延伸设置;所述推料机构包括:连接件,所述连接件滑动连接于所述滑轨,并与所述驱动机构传动连接;和推杆,所述推杆的一端设于所述连接件,另一端朝向所述推料位延伸设置,并架设于所述滑轨的上方,所述推杆远离所述连接部的一端形成有所述推料端。4.如权利要求3所述的上料装置,其特征在于,所述驱动机构包括:驱动轴,所述驱动轴设于所述基台,并与所述推料机构面朝所述放料位并排设置;和摆动件,所述摆动件的输入端传动连接于所述驱动轴,所述摆动件的输出端和所述连接件活动连接,所述摆动件的输出端用于沿所述驱动轴的周向旋转运动,以朝向或远离所述放料位摆动;当所述输出端朝向所述放料位摆动时,所述连接件随所述输出端朝向所述放料位平移运动,以带动所述推杆朝向所述放料位推进;当所述输出端远离所述放料位摆动时,所述连接件随所述输出端远离所述放料位平移运动,以带动所述推杆远离所述放料位回缩。5.如权利要求4所述的上料装置,其特征在于,所述连接件的一端滑动连接于所述滑轨,另一端朝向所述驱动机构凸伸,所述连接件朝向所述驱动机构的一端开设有滑槽;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟恒邱晓东李威龙李文强杨建新朱霆盛辉周学慧张凯
申请(专利权)人:深圳泰德半导体装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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