取料机构和移载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种取料机构和移载装置，其中，取料机构包括架体、驱动组件以及取料模块，驱动组件设于架体的底侧；取料模块包括夹持件和传动件，夹持件设于驱动组件的侧方，传动件的一端垂直设置于夹持件，另一端朝向驱动组件延伸；其中，取料模块设有两个，两夹持件分别设于驱动组件的前后两侧，两传动件分别设于驱动组件的左右两侧，并分别与驱动组件传动连接；两传动件用于在驱动组件的驱使下相向运动，以带动两夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两夹持件相互远离而进行放料。本申请的技术方案，能够降低取料机构的成本，减少取料机构的占用空间。减少取料机构的占用空间。减少取料机构的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
取料机构和移载装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种取料机构和移载装置。

技术介绍

[0002]现有相关技术中，移载装置常通过气动夹具、油压夹具等取料机构对IC芯片进行取料或放料操作，以将IC芯片传输至相应位置进行标记或检测。具体地，取料机构一般通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块相对运动而对芯片进行夹持，或通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块相背运动而将芯片放置于指定位置。其中，每个取料模块通常需要配置独立的驱动模块进行驱动，也即，取料机构需要设置多个驱动模块，成本较高，且会增大取料机构的整体体积。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种取料机构和移载装置，旨在降低取料机构的成本，减少取料机构的占用空间。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种取料机构，包括：
[0005]架体；
[0006]驱动组件，所述驱动组件设于所述架体的底侧；以及
[0007]取料模块，所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；
[0008]其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；
[0009]两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。
[0010]可选地，所述传动件朝向所述驱动组件的一侧设有齿条结构；
[0011]所述驱动组件包括：
[0012]驱动轴，所述驱动轴设于所述架体；和
[0013]驱动齿轮，所述驱动齿轮套设于所述驱动轴，以在所述驱动轴的驱使下转动，两所述传动件分别设于所述驱动齿轮的两侧，并分别与所述驱动齿轮啮合传动。
[0014]可选地，所述架体的两侧分别设有两安装块，两所述安装块均位于两所述夹持件之间，且每一所述安装块设于一所述传动件远离另一所述传动件的侧方；
[0015]所述取料机构还包括两夹紧弹簧，每一所述夹紧弹簧的一端设于一所述安装块，另一端沿所述传动件的长度方向延伸至一所述夹持件的端部，以使两所述传动件抵紧于所述驱动齿轮。
[0016]可选地，所述传动件朝向所述架体的一侧设有滑轨或滑块的其中之一，所述机架朝向所述传动件的一侧设有滑轨或滑块的其中另一，所述滑轨和所述滑块滑动连接。
[0017]可选地，所述夹持件朝向另一所述夹持件的一侧开设有避让槽，所述避让槽设于另一所述传动件的运动路径上。
[0018]可选地，所述夹持件包括：
[0019]主体结构，所述主体结构垂直设置于所述传动件的一端；和
[0020]夹持结构，所述夹持结构设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持结构设有若干，若干所述夹持结构沿所述主体结构的长度方向依次间隔排布，每一所述夹持结构与另一所述夹持件的所述夹持结构相对设置。
[0021]可选地，所述夹持结构包括：
[0022]夹持主体，所述夹持主体设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧的底部设有凹槽，所述凹槽的槽壁用于承托芯片；和
[0023]弹片，所述弹片可活动地设于所述凹槽，用于沿所述凹槽的深度方向伸缩运动；
[0024]当所述夹持结构取料时，所述弹片在芯片的顶推下缩入所述凹槽内，当所述夹持结构放料时，所述弹片顶推芯片而使芯片脱出所述凹槽。
[0025]可选地，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧凸设有安装柱，所述安装柱设于所述凹槽的上方；
[0026]所述夹持件还包括复位弹簧，所述复位弹簧的一端设于所述安装柱，另一端沿竖直方向延伸至所述弹片的顶端；
[0027]所述弹片包括位于所述凹槽内的顶起部和与所述顶起部弯折连接的回复部，所述顶起部和所述回复部的连接处转动连接于所述夹持主体，所述复位弹簧背离所述安装柱的一端与所述回复部凸伸出所述凹槽内的一端连接；
[0028]当所述夹持结构取料时，所述弹片缩入所述凹槽内，所述顶起部向所述凹槽槽底回缩，所述复位弹簧受拉而伸长；
[0029]当所述夹持结构放料时，所述复位弹簧驱使所述顶起部向所述凹槽槽口外伸，以驱使所述芯片外移。
[0030]可选地，所述取料机构还包括感应器，所述感应器设于所述架体的一侧，用于检测所述取料组件是否取料；
[0031]和/或，所述取料机构还包括位移传感器，所述位移传感器设于所述架体的一侧，用于检测所述夹持件的位移。
[0032]本专利技术还提出一种移载装置，包括前述任意一项所述的取料机构，所述取料机构包括：架体、驱动组件以及取料模块，所述驱动组件设于所述架体的底侧；所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。
[0033]本专利技术的技术方案，取料机构包括架体、驱动组件以及两取料模块，其中，取料模块包括夹持件和传动件，且传动件的一端垂直于夹持件设置，两取料模块的夹持件分别设于驱动组件的前后两侧，两取料模块的传动件分别设于驱动组件的左右两侧，并分别与驱
动组件传动连接；如此设置，可以通过驱动组件驱使两传动件相向运动，以使两夹持件相互靠近而进行取料，也可以通过驱动组件驱使两传动件相背运动，以使两夹持件相互远离而进行放料，由此即可通过一驱动组件驱使两个取料模块同时运动，相较于现有技术，需要设置的驱动组件数量少，从而有利于减少取料机构的成本，降低取料机构的占用体积。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术移载装置一实施例的结构示意图；
[0036]图2为图1中移载装置的另一视角的结构示意图；
[0037]图3为图1中移载装置的部分结构图；
[0038]图4为图1中取料机构的结构示意图；
[0039]图5为图4中A处的放大图；
[0040]图6为图4中取料机构的剖视图；
[0041]图7为图4中取料机构的顶视图；
[0042]图8为图1中取料机构的爆炸示意图。
[0043]附图标号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取料机构，用于取放芯片，其特征在于，所述取料机构包括：架体；驱动组件，所述驱动组件设于所述架体的底侧；以及取料模块，所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。2.如权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述传动件朝向所述驱动组件的一侧设有齿条结构；所述驱动组件包括：驱动轴，所述驱动轴设于所述架体；和驱动齿轮，所述驱动齿轮套设于所述驱动轴，以在所述驱动轴的驱使下转动，两所述传动件分别设于所述驱动齿轮的两侧，并分别与所述驱动齿轮啮合传动。3.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述架体的两侧分别设有两安装块，两所述安装块均位于两所述夹持件之间，且每一所述安装块设于一所述传动件远离另一所述传动件的侧方；所述取料机构还包括两夹紧弹簧，每一所述夹紧弹簧的一端设于一所述安装块，另一端沿所述传动件的长度方向延伸至一所述夹持件的端部，以使两所述传动件抵紧于所述驱动齿轮。4.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述传动件朝向所述架体的一侧设有滑轨或滑块的其中之一，所述机架朝向所述传动件的一侧设有滑轨或滑块的其中另一，所述滑轨和所述滑块滑动连接。5.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述夹持件朝向另一所述夹持件的一侧开设有避让槽，所述避让槽设于另一所述传动件的运动路径上。6.如权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述夹持件包括：主体结构，所述主体结构垂直设置于所述传动件的一端；和夹持结构，所述夹持结构设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持结构设有若干，若干所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟恒，李文强，庞庆国，杨建新，朱霆，张召明，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：