【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片加工，具体是一种led芯片生产用的冲压设备。
技术介绍
1、led芯片是一种固态的半导体器件，一般安装在电路板上，且安装方式一般有焊接方式、卡接方式和螺丝固定方式；一些生产户外手电筒的厂家，需要高稳定的安装方式，同时因手电筒体积和结构的设计，一般将led灯珠通过焊接方式和卡接方式两种配合方式固定在手电筒端壳内，如图1所示，led灯珠底面设有插杆，插杆插设在电路板上预留的插孔内，然后再将led灯珠上正负极点焊接在电路板上，组装成led芯片，之后将led芯片安装在手电筒的端壳内，电路板嵌入在端壳内，如图2和图3所述的安装方式；
2、在将led灯珠安装在电路板上，插杆的端部缩径设置，以便于插杆插入在插孔，由于需要插杆紧密配合插孔，将插杆与插孔过盈配合设置，在将插杆插入插孔上后，插杆未能完全插入插孔内，还需更大的外力挤压，为了方便led灯珠安装电路板上，如图3所示，预先在整条电路板上逐一安装上leled灯珠，之后再进行冲压和裁切，针对于该方式安装的led灯珠，目前的设备或者装置因结构的设计，无法满足该方式安装的led灯珠。
3、因此，针对上述问题提出一种led芯片生产用的冲压设备。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种led芯片生产用的冲压设备，包括工作台，工作台上设有传送单元，工作台上方设有冲压单元和裁切单元，工作
3、优选的，所述工作台上的后端设有延长板，延长板上表面与工作台上表面齐平，延长板上设有传送单元，传送单元包括能够沿工作台长度方向滑动的滑板，滑板的两侧设有导向柱，导向柱转动连接在工作台上，滑板上放置有长条状的电路板，电路板上安装有多个led灯珠；
4、所述冲压单元包括气缸，气缸的输出端连接有压块，压块能够将led灯珠按压在电路板上；
5、所述冲压单元的前侧设置裁切单元；所述裁切单元包括滑轨，滑轨下方滑动连接有裁切电机，裁切电机的输出端固接有锯片，工作台上表面与锯片相对的位置让位槽。
6、优选的，所述转送单元包括转盘，转盘外圈设有齿环，转盘的下表面边缘位置均匀设置多个拾取组件；所述拾取组件包括电推杆，电推杆的端部设有泄压机构，且电推杆的端部通过泄压机构连接有吸盘，吸盘能够吸住工作台裁切后的电路板；
7、所述转盘上表面设有多个气管和一个管体，每个气管的一端连通有泄压机构，每个气管的另一端连通管体，管体设置在转盘上表面轴线位置，管体转动并连通外界负压管。
8、优选的，所述打磨组件包括能够上下移动的升降板，升降板上对称设有竖直设置的打磨带，打磨带能够打磨裁切后的电路板边缘的毛刺。
9、优选的，所述泄压机构包括套筒，套筒内滑动连接有竖管，竖管下端固接并连通吸盘，竖管上端通过压簧连接在套筒内，竖管上端一侧开设通孔，套筒上半部位外圈开设抽气孔，套筒下半部位外圈开设进气孔，所述竖管的下端外圈设置导向杆；所述转盘下方设有上下两层设置的导向板，导向板一端倾斜朝上设置，导向杆能够沿着导向板一端滑动到导向杆水平部位。
10、优选的，所述压块下表面开设凹部，凹部内顶面开设球面凹槽。
11、优选的，所述升降板上设有上顶机构，上顶机构设置在相邻两个打磨带之间，上顶机构包括竖杆，竖杆上端设有升降筒，升降筒内顶面通过弹簧连接竖杆上端，且升降筒上端高度突出打磨带上端边缘。
12、优选的，所述滑板的端部设有限位杆，长条状的电路板的一端能够抵在限位杆上。
13、优选的，所述工作台的上表面设有挡杆，挡杆设置在让位槽的前侧位置。
14、优选的，所述气缸的输出端固接有套管，套管内设有推杆，推杆上端通过弹簧连接在套管内，推杆的下端固接压块。
15、本专利技术的有益之处在于：
16、1.该led芯片生产用的冲压设备，能够满足led灯珠的安装，电路板的裁切，以及电路板边缘的打磨，方便led芯片生产以及后期led芯片安装手电筒端壳内。
17、2.本实施例中设计的led芯片加工流程，需要转盘间歇性转动三次，第一次为拾取组件转动到工作台上方，对小方片电路板的拾取，第二次为吸盘将小方片电路板转送至打磨组件位置，第三次为将小方片电路板转动到导向板位置，因此可设置多个工作台围绕转盘设置，多个方位进行led芯片加工，充分利用转盘的每次转动，有助于提高led芯片加工效率。
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1.一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：包括工作台(1)，工作台(1)上设有传送单元，工作台(1)上方设有冲压单元和裁切单元，工作台(1)一侧设有转送单元，转送单元上设有拾取组件，转送单元下方设有打磨组件；所述传送单元用于传送长条状的电路板(3)，所述冲压单元用于将LED灯珠(2)冲压固定在电路板(3)上，所述裁切单元用于裁切电路板(3)，所述转送单元用于转送拾取组件所拾取的电路板(3)，所述打磨组件对电路板(3)的边缘进行打磨。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述工作台(1)上的后端设有延长板(4)，延长板(4)上表面与工作台(1)上表面齐平，延长板(4)上设有传送单元，传送单元包括能够沿工作台(1)长度方向滑动的滑板(5)，滑板(5)的两侧设有导向柱(6)，导向柱(6)转动连接在工作台(1)上，滑板(5)上放置有长条状的电路板(3)，电路板(3)上安装有多个LED灯珠(2)；
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述转送单元包括转盘(12)，转盘(12)外圈设有齿环，转盘(1
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述打磨组件包括能够上下移动的升降板(17)，升降板(17)上对称设有竖直设置的打磨带(18)，打磨带(18)能够打磨裁切后的电路板(3)边缘的毛刺。
5.根据权利要求3所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述泄压机构包括套筒(19)，套筒(19)内滑动连接有竖管(20)，竖管(20)下端固接并连通吸盘(14)，竖管(20)上端通过压簧连接在套筒(19)内，竖管(20)上端一侧开设通孔(21)，套筒(19)上半部位外圈开设抽气孔(22)，套筒(19)下半部位外圈开设进气孔(23)，所述竖管(20)的下端外圈设置导向杆(24)；所述转盘(12)下方设有上下两层设置的导向板(25)，导向板(25)一端倾斜朝上设置，导向杆(24)能够沿着导向板(25)一端滑动到导向杆(24)水平部位。
6.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述压块(8)下表面开设凹部(26)，凹部(26)内顶面开设球面凹槽(27)。
7.根据权利要求4所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述升降板(17)上设有上顶机构，上顶机构设置在相邻两个打磨带(18)之间，上顶机构包括竖杆(28)，竖杆(28)上端设有升降筒(29)，升降筒(29)内顶面通过弹簧连接竖杆(28)上端，且升降筒(29)上端高度突出打磨带(18)上端边缘。
8.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述滑板(5)的端部设有限位杆(30)，长条状的电路板(3)的一端能够抵在限位杆(30)上。
9.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述工作台(1)的上表面设有挡杆(31)，挡杆(31)设置在让位槽(11)的前侧位置。
10.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述气缸(7)的输出端固接有套管(32)，套管(32)内设有推杆(33)，推杆(33)上端通过弹簧连接在套管(32)内，推杆(33)的下端固接压块(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种led芯片生产用的冲压设备，其特征在于：包括工作台(1)，工作台(1)上设有传送单元，工作台(1)上方设有冲压单元和裁切单元，工作台(1)一侧设有转送单元，转送单元上设有拾取组件，转送单元下方设有打磨组件；所述传送单元用于传送长条状的电路板(3)，所述冲压单元用于将led灯珠(2)冲压固定在电路板(3)上，所述裁切单元用于裁切电路板(3)，所述转送单元用于转送拾取组件所拾取的电路板(3)，所述打磨组件对电路板(3)的边缘进行打磨。
2.根据权利要求1所述的一种led芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述工作台(1)上的后端设有延长板(4)，延长板(4)上表面与工作台(1)上表面齐平，延长板(4)上设有传送单元，传送单元包括能够沿工作台(1)长度方向滑动的滑板(5)，滑板(5)的两侧设有导向柱(6)，导向柱(6)转动连接在工作台(1)上，滑板(5)上放置有长条状的电路板(3)，电路板(3)上安装有多个led灯珠(2)；
3.根据权利要求1所述的一种led芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述转送单元包括转盘(12)，转盘(12)外圈设有齿环，转盘(12)的下表面边缘位置均匀设置多个拾取组件；所述拾取组件包括电推杆(13)，电推杆(13)的端部设有泄压机构，且电推杆(13)的端部通过泄压机构连接有吸盘(14)，吸盘(14)能够吸住工作台(1)裁切后的电路板(3)；
4.根据权利要求3所述的一种led芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述打磨组件包括能够上下移动的升降板(17)，升降板(17)上对称设有竖直设置的打磨带(18)，打磨带(18)能够打磨裁切后的电路板(3)边缘的毛刺。
5.根据权利要求3所述的一种led芯片生产用的冲压设备，其特征在于：所述泄压机...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彦峰，毕研徽，
申请(专利权)人：山东乾元半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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