本发明专利技术公开了一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，涉及晶圆生产技术领域，包括基座，所述基座的顶部外壁一侧固定安装有清洗箱，且清洗箱内设置有多个清洗池，所述基座表面靠近清洗箱的一侧固定安装有回形轨槽，还包括悬挑架和装料组件；本发明专利技术当活动卡块能够以震动弹簧为基础在限位滑槽中进行小幅度震动时，延伸柱连同端块能够在惯性作用下，与清洗网箱产生相对位移，此时，设置的带轮杆能够与侧端杆上的弧面凸块相抵触，并在支撑弹簧作用下，使得清洗网箱在横向以及纵向方向上均能够产生一定幅度的震动，从而有利于晶圆与水液的充分接触，进而确保清洗效果；此外，该过程也有利于清洗后的脱水作业，使得晶圆能够快速干燥。使得晶圆能够快速干燥。使得晶圆能够快速干燥。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置
[0001]本专利技术涉及晶圆生产
，尤其是涉及一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置。
技术介绍
[0002]晶圆是集成电路制造的基础材料之一，晶圆是指用于制造集成电路的硅片，具有圆形、高度纯净和精密加工等特点。晶圆通常采用单晶硅或多晶硅材料制成；晶圆在生产时需要在表面进行电镀处理，其具体有以下作用：1、保护晶圆表面不受氧化、腐蚀或其他化学反应的影响，从而提高其化学稳定性；2、增加晶圆表面的机械强度和硬度，使其能够更好地承受加工和使用过程中的压力和摩擦；3、提高晶圆表面的导电性能，有利于电路的传输和控制。晶圆在完成电镀作业后，还需要进行清洗，以避免有多余的电镀液残留。
[0003]经检索，公开号为CN210325718U的中国专利，公开了一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，包括槽体和设置在槽体底部的溢流机构，溢流机构包括竖直设置的进水管和水平设置在进水管顶端的分布头，进水管的底端内壁上凸起设有台面，分布头包括圆弧板、连接座、导流板、分流柱、侧挡板，圆弧板上沿周向间隔均匀设有多排溢流孔，多排溢流孔孔径由圆弧板顶部向两侧底部逐渐加大，分流柱与连接座固定连接且贯穿分布空间设置，分流柱底面为圆弧面，圆弧面轴线垂直于圆弧板和进水管的轴线。
[0004]该专利进水管从分布头中部进水，进水管底端管径小于顶端管径，分布空间中间大两头小的空间构造，圆弧板上溢流孔的孔径变化设计，以及分流柱结构，使得各个溢流孔喷出的水流均匀，清洗效果。
[0005]但是上述专利技术存在以下不足之处：上述专利主要采用溢流浸没的方式来对晶圆进行清洗，但是在实际过程中，该方式较为柔和，无法使晶圆与水液较为充分的接触，从而导致实际的清洗效率不高；通过上述专利仅仅采用单个槽体，实际操作时，只能够进行单次清洗作业，无法更加彻底和有效的清洗，从而保证晶圆表面的纯洁度和平整度。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本专利技术的技术方案是：一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，包括基座，所述基座的顶部外壁一侧固定安装有清洗箱，且清洗箱内设置有多个清洗池，所述基座表面靠近清洗箱的一侧固定安装有回形轨槽，还包括；
[0008]悬挑架，所述悬挑架由折状端和平直端组成，折状端位于清洗箱的一侧上方且与清洗箱固定连接，所述悬挑架的平直端与基座之间固定安装有支撑柱；
[0009]装料组件，所述装料组件设置在回形轨槽上，所述装料组件包括多个与回形轨槽适配安装的电动滑块，且电动滑块的顶部均固定有立柱，每个所述立柱上均开设有限位滑槽，且每个限位滑槽内均滑动连接有活动卡块，所述活动卡块顶部与限位滑槽之间固定安装有震动弹簧，所述活动卡块的一侧固定安装有延伸柱，且延伸柱的端部固定连接有端块，
所述端块的一端开设有条形槽，且条形槽内滑动连接有连接架，所述连接架顶部与端块的相对一侧均固定有斜面块，且两个斜面块之间固定连接有支撑弹簧，所述连接架的底部固定安装有清洗网箱。
[0010]优选的，所述清洗网箱的内侧壁上固定安装有多个等距离分布的橡胶隔离内衬，所述端块的端部固定安装有侧端杆，且侧端杆靠近支撑弹簧的一侧固定安装有多个等距离分布的弧面凸块，所述连接架靠近侧端杆的一侧固定安装有带轮杆。
[0011]优选的，所述折状端的最底端位置处均固定安装有多个梯形块，且梯形块的侧面呈直角梯形结构。
[0012]优选的，所述基座的顶部外壁一侧固定安装有接水盒。
[0013]优选的，所述悬挑架的平直端上固定安装有多个等距离分布的辅助震动块，且每个辅助震动块的一侧均设置有弧面端，所述辅助震动块的另一侧均设置有阶梯端。
[0014]优选的，每个所述基座的顶部外壁靠近清洗池的位置处均固定安装有抽液泵，且抽液泵的输入端固定连通有抽液管，所述抽液管呈方形结构。
[0015]优选的，所述抽液管的输出端固定连通有连接管，且连接管的另一端可拆卸固定连通有安装筒，所述安装筒的内部安装有净水滤芯，所述安装筒的顶部固定连通有出液管，出液管的端部固定连通有鼓液环管，且鼓液环管位于清洗池的内部，所述鼓液环管的内侧壁上开设有多个开口呈斜上方的出液孔。
[0016]优选的，每个所述连接管的一侧均固定连通有侧支管，且每个侧支管的端部共同固定连通有换液母管。
[0017]优选的，每个所述连接管的一端均固定有阀体一，每个所述侧支管的一端均固定安装有阀体二。
[0018]本专利技术通过改进在此提供晶圆化镀设备快排清洗槽装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0019]其一：本专利技术在进行清洗作业时，电动滑块连同立柱沿着回形轨槽进行移动，同时，设置的延伸柱能够沿着折状端的表面进行移动，并依据折状端的结构特征，使得清洗网箱以类似波状的路径进行移动，从而依次浸没入多个清洗池中，进而自动完成分级清洗；
[0020]其二：本专利技术当活动卡块能够以震动弹簧为基础在限位滑槽中进行小幅度震动时，延伸柱连同端块能够在惯性作用下，与清洗网箱产生相对位移，此时，设置的带轮杆能够与侧端杆上的弧面凸块相抵触，并在支撑弹簧作用下，使得清洗网箱在横向以及纵向方向上均能够产生一定幅度的震动，从而有利于晶圆与水液的充分接触，进而确保清洗效果；此外，该过程也有利于清洗后的脱水作业，使得晶圆能够快速干燥；
[0021]其三：本专利技术当延伸柱经过梯形块时，延伸柱能够沿着梯形块的斜面上升，当延伸柱在脱离梯形块时，便会在重力作用下，使延伸柱和端块进行下落，从而能够使得延伸柱以及活动卡块产生震动；当延伸柱移动至辅助震动块并继续移动时，延伸柱能够沿着弧面端进行上升，并在一侧的阶梯端位置处进行多个阶段的坠落，该设计相较于梯形块，能够使得清洗网箱产生更高频率的震动，从而确保晶圆清洗后的沥干效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体
实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术的整体第一视角立体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的整体第二视角立体结构示意图；
[0025]图3为本专利技术去除清洗箱后结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的图3中A处放大结构示意图；
[0027]图5为本专利技术的装料组件结构示意图；
[0028]图6为本专利技术的换液母管、鼓液环管和抽液管立体结构示意图；
[0029]图7为本专利技术的回形轨槽和接水盒立体结构示意图；
[0030]图8为本专利技术的图7中B处放大结构示意图；
[0031]图9为本专利技术的悬挑架立体结构示意图；
[0032]图10为本专利技术的图9中C处放大结构示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部外壁一侧固定安装有清洗箱(2)，且清洗箱(2)内设置有多个清洗池，所述基座(1)表面靠近清洗箱(2)的一侧固定安装有回形轨槽(11)，其特征在于：还包括；悬挑架(4)，所述悬挑架(4)由折状端(43)和平直端(44)组成，折状端(43)位于清洗箱(2)的一侧上方且与清洗箱(2)固定连接，所述悬挑架(4)的平直端(44)与基座(1)之间固定安装有支撑柱(41)；装料组件，所述装料组件设置在回形轨槽(11)上，所述装料组件包括多个与回形轨槽(11)适配安装的电动滑块(12)，且电动滑块(12)的顶部均固定有立柱(5)，每个所述立柱(5)上均开设有限位滑槽(51)，且每个限位滑槽(51)内均滑动连接有活动卡块(52)，所述活动卡块(52)顶部与限位滑槽(51)之间固定安装有震动弹簧(53)，所述活动卡块(52)的一侧固定安装有延伸柱(54)，且延伸柱(54)的端部固定连接有端块(55)，所述端块(55)的一端开设有条形槽(551)，且条形槽(551)内滑动连接有连接架(552)，所述连接架(552)顶部与端块(55)的相对一侧均固定有斜面块(56)，且两个斜面块(56)之间固定连接有支撑弹簧(561)，所述连接架(552)的底部固定安装有清洗网箱(6)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆化镀设备快排清洗槽装置，其特征在于：所述清洗网箱(6)的内侧壁上固定安装有多个等距离分布的橡胶隔离内衬(61)，所述端块(55)的端部固定安装有侧端杆(553)，且侧端杆(553)靠近支撑弹簧(561)的一侧固定安装有多个等距离分布的弧面凸块(554)，所述连接架(552)靠近侧端杆(553)的一侧固定安装有带轮杆(555)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆化镀设备快排清...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彩霞，陈云利，唐小峄，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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