【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装抓取机械手。
技术介绍
1、机械手是一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置。特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点，机械手是最早出现的工业机器人，也是最早出现的现代机器人，它可代替人的繁重劳动以实现生产的机械化和自动化，能在有害环境下操作以保护人身安全，因而广泛应用于机械制造、冶金、电子、轻工和原子能等部门。
2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn102569148a，公开了半导体封装设备抓取机械手系统,包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定,使得结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整但在实际使用时，虽然能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，但无法跟随半导体的大小而改变，并不能将半导体进行精准的放置，为此我们提出了一种半导体封装抓取机械手。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装抓取机械手，具备等优点，解决了等系列问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装抓取机械手，包括底座，所述底座的顶部设置有定
3、所述吸取机构包括相连通在驱动管一端的连接环，所述连接环的一端相连通有安装环，所述安装环的内部设置有吸取环，所述吸取环设置有若干个，且若干吸取环依次滑动套接，所述驱动管的内部设置有滑动壳，所述滑动壳设置有三个，且呈圆周布置，三个滑动壳的内部均滑动连接有弹簧片，三个弹簧片的一端固定连接在一处，若干吸取环的顶部均固定连接有限位架，若干限位架均滑动连接在相对应的三个弹簧片的外部，若干吸取环的底部均开设有若干安装孔，若干安装孔呈圆周布置，若干安装孔均与驱动管相联通，若干安装孔的内部均设置有吸筒。
4、优选地，若干吸筒均滑动连接在相对应的安装孔的内部，若干安装孔的内部均开设有安装槽，若干安装槽的内部均滑动连接有两个密封挡板。
5、优选地，若干安装槽的内部均设置有两个密封弹簧，若干吸筒的一端均相连通有第一通气块，若干第一通气块的一端均呈锥形布置。
6、优选地，三个弹簧片的一端固定连接有同一个连接杆，所述连接杆的一端固定连接有通气隔，所述通气隔的顶部开设有若干第一通气孔。
7、优选地，所述通气隔滑动连接在驱动管的内部，所述安装环的外部开设有三个第二通气孔。
8、优选地，所述驱动机构还包括固定转动连接在气腔壳一侧的第一齿圈，所述驱动管螺纹连接在第一齿圈的内部。
9、优选地，所述气腔壳的外部固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一齿轮。
10、优选地，所述定位机构还包括第一摆臂，所述第一摆臂转动连接在底座的顶部，所述第二摆臂转动连接在第一摆臂的顶部。
11、与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体封装抓取机械手，具备以下有益效果：
12、1、该一种半导体封装抓取机械手，通过设置的吸取机构以及驱动机构，使得能够更加精准的对半导体进行吸取，并且选择合适的吸取大小能够更加精准的对半导体进行封装，同时对不使用的吸筒进行分离，提高吸取的吸力，使得对半导体的吸取更加稳定。
13、2、该一种半导体封装抓取机械手，通过设置的位置传感器、第三通气孔、第二驱动电机、第二齿轮与第二齿圈，使得能够对半导体吸取的吸力进行控制，使得能够使用合适的吸力对半导体进行吸取，防止因吸力过大对半导体造成损伤，同时防止因吸力过小使得半导体在输送的过程中掉落。
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1.一种半导体封装抓取机械手，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有定位机构，所述定位机构包括第二摆臂（3），所述第二摆臂（3）的顶部转动连接有安装架（4），所述定位机构的顶部设置有真空泵（5），所述真空泵（5）固定安装在安装架（4）的顶部，所述真空泵（5）的输出端固定连接有气腔壳（6），所述气腔壳（6）的内部设置有驱动机构，所述驱动机构包括滑动连接在气腔壳（6）内部的驱动管（7），所述驱动管（7）的一侧设置有吸取机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：若干吸筒（15）均滑动连接在相对应的安装孔（14）的内部，若干安装孔（14）的内部均开设有安装槽（20），若干安装槽（20）的内部均滑动连接有两个密封挡板（21）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：若干安装槽（20）的内部均设置有两个密封弹簧（22），若干吸筒（15）的一端均相连通有第一通气块（23），若干第一通气块（23）的一端均呈锥形布置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：三个弹簧片（1
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：所述通气隔（25）滑动连接在驱动管（7）的内部，所述安装环（9）的外部开设有三个第二通气孔（27）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：所述驱动机构还包括固定转动连接在气腔壳（6）一侧的第一齿圈（28），所述驱动管（7）螺纹连接在第一齿圈（28）的内部。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：所述气腔壳（6）的外部固定安装有第一驱动电机（31），所述第一驱动电机（31）的输出端固定连接有第一齿轮（32）。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：所述定位机构还包括第一摆臂（2），所述第一摆臂（2）转动连接在底座（1）的顶部，所述第二摆臂（3）转动连接在第一摆臂（2）的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装抓取机械手，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有定位机构，所述定位机构包括第二摆臂（3），所述第二摆臂（3）的顶部转动连接有安装架（4），所述定位机构的顶部设置有真空泵（5），所述真空泵（5）固定安装在安装架（4）的顶部，所述真空泵（5）的输出端固定连接有气腔壳（6），所述气腔壳（6）的内部设置有驱动机构，所述驱动机构包括滑动连接在气腔壳（6）内部的驱动管（7），所述驱动管（7）的一侧设置有吸取机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：若干吸筒（15）均滑动连接在相对应的安装孔（14）的内部，若干安装孔（14）的内部均开设有安装槽（20），若干安装槽（20）的内部均滑动连接有两个密封挡板（21）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装抓取机械手，其特征在于：若干安装槽（20）的内部均设置有两个密封弹簧（22），若干吸筒（15）的一端均相连通有第一通气块（23），若干第一通气块（23）的一端均呈锥形布置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖锦成，孙彩霞，唐小峄，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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