一种指纹传感芯片封装结构制造技术

技术编号：40524051 阅读：6 留言：0更新日期：2024-03-01 13:43

本发明专利技术公开了一种指纹传感芯片封装结构，包括裸芯片，裸芯片的外部设置有塑料封层，塑料封层的两侧均设置有多个芯片脚，塑料封层的内部设置有防护机构，其设置于裸芯片的外部，防护机构的外部设置有缓冲机构，其用于对裸芯片进行缓冲保护。本发明专利技术通过将裸芯片安装在其中一个陶瓷壳的内腔中，再移动防护壳设置在裸芯片的外部，使得卡块活动卡接到卡槽的内腔中，将两个陶瓷壳稳定连接，利用陶瓷壳和防护壳对内部的裸芯片进行保护，防止外部的撞击和挤压对裸芯片造成损伤，提高芯片的稳定性和安全性，并且利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片受到的影响。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹传感芯片领域，特别涉及一种指纹传感芯片封装结构。

技术介绍

1、指纹传感器芯片的出现提高了终端产品在智能化程度上的安全性，多是使用在智能手机、平板电脑、家用指纹锁等产品，目前常见的指纹传感器芯片的封装工艺中，通常用透射率较高的溶液胶将临时基底与整片晶圆通过临时键合工艺粘合在一起，待整个封装工艺全部完成之后再通过解键合工艺将临时基底与晶圆拆开，在键合层过程中形成的胶层作为指纹传感器芯片功能区域的保护层。

2、指纹传感器芯片在生产和运输过程中，指纹传感器芯片容易受到外部撞击和震动的影响，并且指纹传感器芯片使用时，多是焊接在pcb线路板上，线路板在生产和装配过程中，芯片容易受到碰撞，造成芯片外部封装的损伤剖裂，对封装结构内部的芯片主体造成震荡，容易造成芯片内部的损坏，影响芯片的稳定使用。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种指纹传感芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种指纹传感芯片封装结构，包括裸芯片，所述裸芯片的外部设置有塑料封层，所述塑料封层的两侧均设置有多个芯片脚，所述塑料封层的内部设置有防护机构，其设置于裸芯片的外部，所述防护机构的外部设置有缓冲机构，其用于对裸芯片进行缓冲保护。

3、优选的，所述防护机构包括两个陶瓷壳，其中一个所述陶瓷壳内壁的底部与裸芯片的下表面固定连接，两个所述陶瓷壳相对一端均设置有密封玻璃层，两个所述陶瓷壳的内壁均固定连接有防护层。</p>

4、优选的，其中一个所述陶瓷壳的底端固定连接有卡块，其中另一个所述陶瓷壳的顶端开设有卡槽，所述卡槽的内腔与卡块滑动穿插连接。

5、优选的，所述陶瓷壳的内腔中设置有防护壳，所述裸芯片设置于防护壳的内腔中，所述防护壳的底端固定连接有连接块，其中另一个所述陶瓷壳内壁的底部开设有连接槽，所述连接槽的内腔与连接块滑动穿插连接。

6、优选的，所述缓冲机构包括多个弧形块，所述弧形块的两端与陶瓷壳的侧壁固定连接，所述弧形块的内腔中设置有橡胶垫，所述橡胶垫的外壁与弧形块的内壁固定连接。

7、优选的，两个所述陶瓷壳的上表面与下表面分别固定连接有多个弹性块，所述弹性块的内腔中设置有橡胶块，所述橡胶块的外壁与弹性块的内壁固定连接，所述弹性块呈等距排列设置。

8、优选的，其中一个所述陶瓷壳的底部等距开设有多个布线孔，所述布线孔的内壁固定连接有橡胶塞，所述橡胶塞的中部开设有通孔。

9、优选的，所述塑料封层外壁两侧的底部均固定连接有固定块，所述固定块上等距开设有多个安装孔，所述安装孔与芯片脚的一端滑动穿插连接。

10、本专利技术的技术效果和优点：

11、(1)本专利技术利用陶瓷壳、防护壳、卡块和卡槽相配合的设置方式，通过将裸芯片安装在其中一个陶瓷壳的内腔中，再移动防护壳设置在裸芯片的外部，使得卡块活动卡接到卡槽的内腔中，将两个陶瓷壳稳定连接，利用陶瓷壳和防护壳对内部的裸芯片进行保护，防止外部的撞击和挤压对裸芯片造成损伤，提高芯片的稳定性和安全性；

12、(2)本专利技术利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块相配合的设置方式，通过在陶瓷壳四周的外壁上固定多个弧形块和弹性块，使得指纹传感芯片的外部受到挤压和撞击时，弧形块和弹性块受到撞击形变，并且对内部的橡胶垫和橡胶块进行压缩，利用弧形块、弹性块、橡胶垫和橡胶块的弹性作用，对外部的冲击力进行缓冲，减小内部的裸芯片受到的影响；

13、(3)本专利技术利用防护层和防护壳相配合的设置方式，通过防护层和防护壳对内部裸芯片进行保护，对芯片外部的静电进行吸收和传导到外部，起到防静电的作用，防止静电对内部的裸芯片造成损伤。

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【技术保护点】

1.一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，包括裸芯片(1)，所述裸芯片(1)的外部设置有塑料封层(2)，所述塑料封层(2)的两侧均设置有多个芯片脚(3)，所述塑料封层(2)的内部设置有防护机构(4)，其设置于裸芯片(1)的外部，所述防护机构(4)的外部设置有缓冲机构(5)，其用于对裸芯片(1)进行缓冲保护。

2.根据权利要求1所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述防护机构(4)包括两个陶瓷壳(41)，其中一个所述陶瓷壳(41)内壁的底部与裸芯片(1)的下表面固定连接，两个所述陶瓷壳(41)相对一端均设置有密封玻璃层(42)，两个所述陶瓷壳(41)的内壁均固定连接有防护层(43)。

3.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，其中一个所述陶瓷壳(41)的底端固定连接有卡块(44)，其中另一个所述陶瓷壳(41)的顶端开设有卡槽(45)，所述卡槽(45)的内腔与卡块(44)滑动穿插连接。

4.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述陶瓷壳(41)的内腔中设置有防护壳(46)，所述裸芯片(1)设置于防护

5.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲机构(5)包括多个弧形块(51)，所述弧形块(51)的两端与陶瓷壳(41)的侧壁固定连接，所述弧形块(51)的内腔中设置有橡胶垫(52)，所述橡胶垫(52)的外壁与弧形块(51)的内壁固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，两个所述陶瓷壳(41)的上表面与下表面分别固定连接有多个弹性块(53)，所述弹性块(53)的内腔中设置有橡胶块(54)，所述橡胶块(54)的外壁与弹性块(53)的内壁固定连接，所述弹性块(53)呈等距排列设置。

7.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，其中一个所述陶瓷壳(41)的底部等距开设有多个布线孔，所述布线孔的内壁固定连接有橡胶塞(6)，所述橡胶塞(6)的中部开设有通孔(7)。

8.根据权利要求1所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述塑料封层(2)外壁两侧的底部均固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)上等距开设有多个安装孔，所述安装孔与芯片脚(3)的一端滑动穿插连接。

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【技术特征摘要】

4.根据权利要求2所述的一种指纹传感芯片封装结构，其特征在于，所述陶瓷壳(41)的内腔中设置有防护壳(46)，所述裸芯片(1)设置于防护壳(46)的内腔中，所述防护壳(46)的底端固定连接有连接块(47)，其中另一个所述陶瓷壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖国洪，廖慧霞，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

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