一种芯片切割剥膜工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。芯片的合格率。芯片的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割剥膜工装


[0001]本技术涉及芯片切割剥膜
，具体为一种芯片切割剥膜工装。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有的芯片切割剥膜设备在使用的过程中依旧存在以下不足：
[0004]1、现有的芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片；
[0005]2、现有的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的情况。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片切割剥膜工装，解决了现有芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片，同时，现有的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的情况的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条。
[0010]优选的，所述装置本体外壁活动安装有安装块，所述安装块外壁设有轴承，所述轴承贯穿安装块，所述轴承内部活动安装有转杆。
[0011]优选的，所述装置本体顶部对称开设有滑轨，所述滑轨内部活动安装有滑杆，所述滑杆顶部固定安装在夹持块底部，所述装置本体底部固定安装有支撑柱。
[0012]优选的，所述装置本体内部固定安装有第二安装板，所述第二安装板顶部对称固定安装有电动机，所述电动机一端设有电动推杆，所述电动推杆一端固定安装在滑杆外壁。
[0013]优选的，所述装置本体内部固定安装有切割锯，所述切割锯顶部贯穿装置本体顶部，所述装置本体右侧开设操作口，所述操作口贯穿装置本体外壁。
[0014]优选的，所述装置本体顶部开设有限位槽，所述限位槽贯穿装置本体外壁，所述装置本体顶部固定安装有亚克力板，所述亚克力板采用透明材料制成。
[0015]所述夹持块内壁固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧一端固定安装在夹持板外壁，所述夹持板活动安装在夹持块内部
[0016](三)有益效果
[0017]本技术提供了一种芯片切割剥膜工装。具备以下有益效果：
[0018](1)、该芯片切割剥膜设备，通过限位槽、转杆、转轴、操作口和粘性条的设置有效的解决了传统的芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片的问题，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升来了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。
[0019](2)、该芯片切割剥膜设备，通过夹持块、夹持板和复位弹簧的设置有效的解决了传统的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的问题，在对芯片进行剥膜时，将芯片放置在夹持块中部，然后夹持块内部活动安装的夹持板通过复位弹簧的相互配合可以对芯片进行夹紧，有效的避免了在剥膜的过程中芯片发生位移导致芯片损坏的情况，有效的提升了芯片的合格率，减少了经济成本。
附图说明
[0020]图1为本技术整体的结构示意图；
[0021]图2为本技术整体俯视图；
[0022]图3为本技术装置本体结构示意图；
[0023]图4为本技术夹持块结构示意图；
[0024]图5为本技术转杆结构示意图。
[0025]图中，1、装置本体；2、亚克力板；3、限位槽；4、夹持块；5、滑轨；6、切割锯；7、安装块；8、轴承；9、操作口；10、支撑柱；11、驱动电机；12、第一安装板；13、转杆；14、粘性条；15、复位弹簧；16、夹持板；17、滑杆；18、电动机；19、第二安装板；20、电动推杆；21、转轴；22、固定环。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5，本技术实施例提供一种技术方案：一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体1，所述装置本体1顶部活动安装有夹持块4，所述夹持块4对称安装，所述装置本体1外壁固定安装有第一安装板12，所述第一安装板12顶部固定安装有驱动电机11，所述驱动电机11一端活动安装有转轴21，所述转轴21左侧安装有固定环22，所述固定环22内部活动安装有转杆13，所述转杆13贯穿装置本体1，所述转杆13外壁活动安装有粘性条14，驱动电机11为转轴21提供了动力，同时转轴21的转动带动转杆13的转动，然后转轴杆13外壁设有粘性条14，粘性条14可以黏住薄膜，通过转杆13的转动，可以实现自动剥膜，同时夹持块4的设置可以有效的对芯片进行夹持。
[0028]所述装置本体1外壁活动安装有安装块7，所述安装块7外壁设有轴承8，所述轴承8贯穿安装块7，所述轴承8内部活动安装有转杆13，轴承8的设置可以有效的减少转杆13的磨损，有效的延长了转杆13的使用寿命。
[0029]所述装置本体1顶部对称开设有滑轨5，所述滑轨5内部活动安装有滑杆17，所述滑杆17顶部固定安装在夹持块4底部，所述装置本体1底部固定安装有支撑柱7，滑轨5的设置方便了滑杆17的滑动，同时滑杆17的设置方便了夹持块4的设置。
[0030]所述装置本体1内部固定安装有第二安装板19，所述第二安装板19顶部对称固定安装有电动机18，所述电动机18一端设有电动推杆20，所述电动推杆20一端固定安装在滑杆17外壁，第二安装板19的设置方便了电动机18的设置，电动机18的设置为电动推杆20提供了动力。
[0031]所述装置本体1内部固定安装有切割锯6，所述切割锯6顶部贯穿装置本体1顶部，所述装置本体1右侧开设操作口9，所述操作口9贯穿装置本体1外壁，切割锯6的设置方便了对芯片的切割，提升了工作效率，操作口9的设置方便了将芯片底部的薄膜从限位槽3顶部拉下，固定在转杆13外壁的粘性条14上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)顶部活动安装有夹持块(4)，所述夹持块(4)对称安装，所述装置本体(1)外壁固定安装有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)顶部固定安装有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)一端活动安装有转轴(21)，所述转轴(21)左侧安装有固定环(22)，所述固定环(22)内部活动安装有转杆(13)，所述转杆(13)贯穿装置本体(1)，所述转杆(13)外壁活动安装有粘性条(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)外壁活动安装有安装块(7)，所述安装块(7)外壁设有轴承(8)，所述轴承(8)贯穿安装块(7)，所述轴承(8)内部活动安装有转杆(13)。3.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)顶部对称开设有滑轨(5)，所述滑轨(5)内部活动安装有滑杆(17)，所述滑杆(17)顶部固定安装在夹持块(4)底部，所述装置本体(1)底部固定安装有支撑柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷泽华，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：