本技术涉及探针卡领域，具体涉及一种半导体测试用拆装式探针卡，包括底座，底座顶部中心处固定安装有探针台，探针台顶部设置有晶圆，底座顶部固定安装有拱形架，所述拱形架上通过进给组件连接有缓冲组件，所述缓冲组件上可拆卸安装有探针卡，所述探针卡位...

本技术公开了一种晶圆级封装检测结构，包括控制箱，所述控制箱的顶部固定连接检测箱，所述检测箱的顶部转轴连接灯壳，所述灯壳的内部卡接补光灯，所述灯壳的底部贴合在检测箱的顶部。该一种晶圆级封装检测结构，通过给封装检测结构增加补光灯组件，这样补...

本发明公开了一种晶圆切割批量负压转移装置，涉及晶圆转移技术领域。该种晶圆切割批量负压转移装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有放置台，且底板的顶部固定连接有机械手，所述机械手上固定连接有安装板，所述安装板的底部设置有用于对晶圆本体进行...

本发明公开了一种晶圆加工定位切割装置，涉及晶圆加工技术领域。该种晶圆加工定位切割装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有工作台，且底板的顶部固定连接有切割机器人，所述切割机器人包括切割机构，且切割机构包括切割片，所述切割机构的侧壁固定连...

本技术公开了一种多方位照明的晶圆切割工作台，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接支撑装置，所述支撑装置呈对称分布形式，所述支撑装置的内壁连接转轴，所述支撑装置的外部设有支撑杆，所述支撑杆的内部开设槽体，所述支撑杆的外部固定连接万...

本发明公开了一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，涉及晶圆加工技术领域。该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，包括设置在工作台上的晶圆本体以及设置在机械手小臂上用于对晶圆本体进行切割的切割刀片，所述机械手上设有用于对切割刀片进行跟随式降温清洗的...

本技术公开了一种防静电的芯片切割装置，包括箱体，所述箱体内部底端设置有第一电机，所述第一电机的输出端固定设置有齿轮，所述底板上端一侧固定设置有固定板，所述固定板一侧固定设置有第一模组，所述第一模组前端通过连接块固定设置有第二模组，所述第...

本实用新型属于超声波焊接机技术领域，具体的说是一种移动式超声波焊接机，包括底座；所述底座的上表面一侧固定连接有卡架，所述底座的上表面一侧设置有安装机构，所述卡架的内壁滑动连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有固定柱

本发明公开了一种晶圆切割后打磨装置，涉及晶圆加工技术领域。该种晶圆切割后打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有用于对晶圆本体夹持的夹持组件及夹持过程中定位的定位组件，所述底座的上方设置有用于对夹持后晶圆本体打磨的打磨组件；所述夹持组件...

本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，其结构合理，本实用新型通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型...

本发明公开了一种晶圆芯片加工旋涂装置，涉及晶圆旋涂技术领域。该种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插...

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割切口检测装置，包括底板和电机，所述底板的顶部与所述电机固定连接，所述底板的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆远离所述底板的一端固定连接有承重板，所述电机的主轴末端固定连接有旋转杆，所述...

本实用新型涉及机器人技术领域，具体为一种组合式微型机器人，包括机器人本体，所述机器人本体的外侧开设有滑槽，所述机器人本体的外侧开设有与所述滑槽相连通的凹槽，所述滑槽内设置有多个防护组件；所述防护组件包括有与所述滑槽滑动连接的滑块，所述滑...

本实用新型公开了一种晶圆生产固定装置，涉及晶圆生产技术领域，为解决现有晶圆生产固定装置，因为固定夹紧松弛操作慢，造成晶圆切割生产固定精度低难度大的问题，本实用新型包括晶圆底盘、竖直支架、橡胶夹片，所述竖直支架设置在晶圆底盘的上端四角，每...

本实用新型涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装，其技术方案是：包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，...

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体设计一种芯片切割设备，其技术方案是：包括支撑板，所述支撑板的底部安装有底座，所述支撑板的外壁安装有底板，所述底板的顶部安装有调节装置，用于自动调节芯片的位置，本实用新型的有益效果是：通过安装有一号电动...

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括工作台，所述工作台的外壁顶端右侧固定有平移台，所述平移台的外壁顶端设置有移动块，所述移动块的外壁顶端设置有切割打磨部件，所述工作台的外壁顶端且位于平...

本实用新型公开了一种半导体切割机，该切割机旨在解决现有技术下进行切割操作时，半导体芯片容易发生偏移，容易造成切割的偏差，同时工作人员在进行切割操作时，容易受伤，难以对切割机简单快速操作的技术问题。该切割机包括操作台，所述操作台上端固定连...

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体设计一种晶圆切割定位装置，其技术方案是：包括工作台，所述工作台的外壁对称开设有一号限位槽，所述工作台的外壁对称开设有二号限位槽，所述一号限位槽和二号限位槽的内壁安装有移动装置，本实用新型的有益效果是：...

本实用新型公开的属于晶圆切割技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，还包括开设于镜面盘本体顶端的放置凹槽和安装于放置凹槽内用于根据晶圆大小进行调节的调节结构；所述调节结构包括：环形槽一、环形槽二，环形槽一、环形槽二均...