【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体为一种晶圆加工定位切割装置。
技术介绍
1、晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装，从而需要在晶圆加工完成后，使用切割装置对其进行切割分离，现有的切割装置主要为划片机。
2、然而，现有的晶圆加工切割装置在使用时，缺少有效的定位夹紧机构，使得晶圆在切割过程中容易产生移动，不够稳定可靠，从而影响切割的效率和质量，并且，在切割时，通过单个激光发射器发射激光进行切割路径的标记，但是，此种方式仅仅显示切割的路径，不便于对切割后的边缘进行检测，进而不便于对切割后的芯片质量进行检测，也会影响切割的效率和质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆加工定位切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆加工定位切割装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有工作台，且底板的顶部固定连接有切割机器人，所述切割机器人包括切割机构，且切割机构包括切割片，所述切割机构的侧壁固定连接有固定架，且固定架的侧壁固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部开设有条形开口，且切割片插设在条形开口内，所述支撑板的底部通过多个复位机构连接有多组阵列设置压紧机构，且各组压紧机构包括插设在支撑板底部的移动板，所述移动板的侧壁通过转轴转动连接有压轮，且压轮的升降通过第一推动机构进行推动，所述支撑板的侧壁通过第一移动机构连接有两个对称设置的激光发射器。
3、优选的，所述
4、优选的，各个所述复位机构包括固定连接在支撑板顶部的两个对称设置的第一t形导杆，且第一t形导杆的侧壁套设有滑动块，所述移动板的上端贯穿支撑板的顶部并与滑动块的底部固定，且第一t形导杆的侧壁套设有第一弹簧，所述支撑板的顶部设置有用于对滑动块的移动速度进行限位限速的限速机构。
5、优选的，所述第一推动机构包括两个对称设置的移动块，且移动块通过第二移动机构与支撑板的侧壁连接，所述移动块的顶部固定连接有第一三角块，且第一三角块包括两个对称设置的第一斜面，所述移动块的侧壁设置有用于对压轮的位置进行检测的检测机构。
6、优选的，所述第二移动机构包括固定连接在支撑板侧壁的两个对称设置的固定块，且固定块的侧壁固定连接有第二导向杆，所述移动块套设在第二导向杆的侧壁，且固定块的侧壁螺纹连接有螺纹杆，所述移动块与螺纹杆的侧壁螺纹连接，且固定块的侧壁固定连接有第二电机。
7、优选的，所述检测机构包括固定连接在移动块侧壁的安装块，且安装块的底部固定插设有视觉传感器。
8、优选的，所述限速机构包括固定连接在支撑板顶部的两个对称设置的支撑块，且支撑块的侧壁通过转动杆转动连接有圆环，所述圆环的侧壁通过第一伸缩机构连接有多个阵列设置的圆球，且支撑块的侧壁固定连接有摩擦环，所述转动杆的转动通过第二推动机构进行推动。
9、优选的，所述第一伸缩机构包括固定连接在圆环侧壁的多个阵列设置的套管，且套管内滑动连接有滑动盘，所述滑动盘的顶部固定连接有套杆，且套杆的另一端与圆球的侧壁固定，所述套杆的侧壁套设有第二弹簧。
10、优选的，所述第二推动机构包括固定套设在转动杆侧壁的固定环，且固定环的侧壁固定连接有多个阵列设置的凸块，所述滑动块的侧壁固定连接有安装板，且安装板的侧壁通过第二伸缩机构连接有多个阵列设置的第二三角块，所述第二三角块包括限位面和第二斜面。
11、优选的，所述第二伸缩机构包括开设在安装板侧壁的滑动槽，且滑动槽内滑动连接有滑动板，所述第二三角块与滑动板的侧壁固定，且滑动板和滑动槽的侧壁之间固定连接有两个对称设置的第三弹簧。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、（1）该种晶圆加工定位切割装置，通过设置压紧机构等，当需要对晶圆本体进行切割时，通过切割机器人对切割机构向靠近晶圆本体的方向进行移动，并通过固定架带动支撑板进行移动，与此同时，使得切割片进行转动，当视觉传感器检测到压轮移动至晶圆本体的边缘时，启动第二电机，第二电机的转动带动螺纹杆的转动带动，进而带动移动块进行移动，当第一斜面与滑动块的侧壁相抵时，推动滑动块、移动板和压轮向上移动，同时，第一弹簧被压缩，避免压轮对晶圆本体造成移动，待第一三角块越过滑动块时，压轮在第一弹簧的作用下向下移动并与晶圆本体的顶部相抵，同时，后续的压轮也能够在第一三角块和第一弹簧的作用下先向上移动再向下移动与晶圆本体的顶部相抵，从而能够在对晶圆本体进行切割时，对其进行定位夹紧，更加稳定可靠，从而保证切割的效率和质量。
14、（2）该种晶圆加工定位切割装置，通过设置限速机构等，当滑动块、移动板和压轮向上移动时，带动安装板进行同步移动，使得第二斜面与凸块的侧壁相抵，从而使得第二三角块缩入滑动槽内，同时，第三弹簧被压缩，此时，固定环不转动，当滑动块、移动板和压轮在第一弹簧的作用下向下移动复位时，带动安装板同步向下移动，使得限位面与凸块的侧壁相抵，推动固定环进行转动，固定环的转动带动转动杆和圆环的转动，进而带动圆球的转动，使得圆球在离心力作用下向远离圆环的方向移动并与摩擦环的内侧壁相抵，同时，第二弹簧被压缩，从而对转动杆的转动进行摩擦减速，进而对压轮向下移动的速度进行限速，避免冲击，使得压轮对晶圆本体的定位夹紧，更加稳定可靠，保证切割的效率和质量。
15、（3）该种晶圆加工定位切割装置，通过第一移动机构等，在进行切割时，启动第一电机，第一电机的转动带动双头丝杆的转动，从而带动两个滑块相互靠近或者相互远离移动，并带动两个激光发射器相互靠近或者相互远离移动，从而对两个激光发射器之间的间距进行调节，能够对芯片的边缘进行标记，从而便于对切割后的边界进行检测，进而便于对切割后的芯片质量进行检测，保证切割的效率和质量。
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1.一种晶圆加工定位切割装置，包括底板（1），所述底板（1）的顶部固定连接有工作台（11），且底板（1）的顶部固定连接有切割机器人（13），所述切割机器人（13）包括切割机构（1301），且切割机构（1301）包括切割片（1302），其特征在于：所述切割机构（1301）的侧壁固定连接有固定架（14），且固定架（14）的侧壁固定连接有支撑板（15），所述支撑板（15）的顶部开设有条形开口（16），且切割片（1302）插设在条形开口（16）内，所述支撑板（15）的底部通过多个复位机构（3）连接有多组阵列设置压紧机构（17），且各组压紧机构（17）包括插设在支撑板（15）底部的移动板（1701），所述移动板（1701）的侧壁通过转轴（1702）转动连接有压轮（1703），且压轮（1703）的升降通过第一推动机构（4）进行推动，所述支撑板（15）的侧壁通过第一移动机构（2）连接有两个对称设置的激光发射器（18）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第一移动机构（2）包括固定连接在支撑板（15）侧壁的U形板（201），且U形板（201）的侧壁开设
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：各个所述复位机构（3）包括固定连接在支撑板（15）顶部的两个对称设置的第一T形导杆（301），且第一T形导杆（301）的侧壁套设有滑动块（303），所述移动板（1701）的上端贯穿支撑板（15）的顶部并与滑动块（303）的底部固定，且第一T形导杆（301）的侧壁套设有第一弹簧（302），所述支撑板（15）的顶部设置有用于对滑动块（303）的移动速度进行限位限速的限速机构（7）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第一推动机构（4）包括两个对称设置的移动块（401），且移动块（401）通过第二移动机构（5）与支撑板（15）的侧壁连接，所述移动块（401）的顶部固定连接有第一三角块（402），且第一三角块（402）包括两个对称设置的第一斜面（403），所述移动块（401）的侧壁设置有用于对压轮（1703）的位置进行检测的检测机构（10）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第二移动机构（5）包括固定连接在支撑板（15）侧壁的两个对称设置的固定块（501），且固定块（501）的侧壁固定连接有第二导向杆（502），所述移动块（401）套设在第二导向杆（502）的侧壁，且固定块（501）的侧壁螺纹连接有螺纹杆（503），所述移动块（401）与螺纹杆（503）的侧壁螺纹连接，且固定块（501）的侧壁固定连接有第二电机（504）。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述检测机构（10）包括固定连接在移动块（401）侧壁的安装块（1001），且安装块（1001）的底部固定插设有视觉传感器（1002）。
7.根据权利要求3所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述限速机构（7）包括固定连接在支撑板（15）顶部的两个对称设置的支撑块（701），且支撑块（701）的侧壁通过转动杆（702）转动连接有圆环（703），所述圆环（703）的侧壁通过第一伸缩机构（8）连接有多个阵列设置的圆球（704），且支撑块（701）的侧壁固定连接有摩擦环（705），所述转动杆（702）的转动通过第二推动机构（6）进行推动。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第一伸缩机构（8）包括固定连接在圆环（703）侧壁的多个阵列设置的套管（801），且套管（801）内滑动连接有滑动盘（802），所述滑动盘（802）的顶部固定连接有套杆（803），且套杆（803）的另一端与圆球（704）的侧壁固定，所述套杆（803）的侧壁套设有第二弹簧（804）。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第二推动机构（6）包括固定套设在转动杆（702）侧壁的固定环（605），且固定环（605）的侧壁固定连接有多个阵列设置的凸块（606），所述滑动块（303）的侧壁固定连接有安装板（601），且安装板（6...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工定位切割装置，包括底板（1），所述底板（1）的顶部固定连接有工作台（11），且底板（1）的顶部固定连接有切割机器人（13），所述切割机器人（13）包括切割机构（1301），且切割机构（1301）包括切割片（1302），其特征在于：所述切割机构（1301）的侧壁固定连接有固定架（14），且固定架（14）的侧壁固定连接有支撑板（15），所述支撑板（15）的顶部开设有条形开口（16），且切割片（1302）插设在条形开口（16）内，所述支撑板（15）的底部通过多个复位机构（3）连接有多组阵列设置压紧机构（17），且各组压紧机构（17）包括插设在支撑板（15）底部的移动板（1701），所述移动板（1701）的侧壁通过转轴（1702）转动连接有压轮（1703），且压轮（1703）的升降通过第一推动机构（4）进行推动，所述支撑板（15）的侧壁通过第一移动机构（2）连接有两个对称设置的激光发射器（18）。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第一移动机构（2）包括固定连接在支撑板（15）侧壁的u形板（201），且u形板（201）的侧壁开设有滑槽（202），所述u形板（201）的侧壁固定连接有第一导向杆（203），且第一导向杆（203）的侧壁套设有滑块（204），所述激光发射器（18）插设在滑槽（202）内并与滑块（204）的侧壁固定，且u形板（201）的侧壁螺纹连接有双头丝杆（205），且滑块（204）与双头丝杆（205）的螺纹部螺纹连接，所述u形板（201）的侧壁固定连接有第一电机（206），且第一电机（206）的输出端与双头丝杆（205）的一端固定。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：各个所述复位机构（3）包括固定连接在支撑板（15）顶部的两个对称设置的第一t形导杆（301），且第一t形导杆（301）的侧壁套设有滑动块（303），所述移动板（1701）的上端贯穿支撑板（15）的顶部并与滑动块（303）的底部固定，且第一t形导杆（301）的侧壁套设有第一弹簧（302），所述支撑板（15）的顶部设置有用于对滑动块（303）的移动速度进行限位限速的限速机构（7）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工定位切割装置，其特征在于：所述第一推动机构（4）包括两个对称设置的移动块（401），且移动块（401）通过第二移动机构（5）与支撑板（15）的侧壁连接，所述移动块（401）的顶部固定连接有第一三角块（402），且第一三角块（402）包括两个对称设置的第一斜面（403），所述移动块（401）的侧壁设置有用于对压轮（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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