【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高硬脆材料加工，具体涉及一种晶棒粘接方法及晶棒组件。
技术介绍
1、对于高硬脆材料的切割，线切割机以其出片率、切割效率、生产成本、环保等方面的绝对优势，成为市场上的主流产品。
2、当前线切割机的主辊一般设置有两个或者三个，主辊分别由前后侧的轴承箱支撑，可以随轴承箱的转动而转动，主辊上开有主辊槽，切割线在主辊槽上依次缠绕形成线网，高速旋转的线网形成具有切割能力的线锯，实现对待切割件的切割。举例而言，线切割机的运行时，待切割件自上向下进给运动，线网在高速旋转过程中把待切割件切割成多个切片。
3、在实际切割过程中，如果想提高切割效率，增加待切割件的装载量是一种切实可行的方式。然而，受到切割空间的影响，在待切割件规格不变的前提下，往往只能通过增加待切割件的轴向长度来提高装载量。但是受限于线网的尺寸，可增加的长度是有限制的，很难继续增加装载量。
4、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决待切割件的装载量有限的问题，本申请提供了一种晶棒粘接方法，所述晶棒粘接方法包括：
2、将调配好的所述第一胶水涂抹至相邻的两根待粘接晶棒的两个彼此相向的待粘接外周面中的至少一面；
3、将两根待粘接晶棒的彼此相向的待粘接外周面粘接到一起；
4、重复上述步骤，直至将所有的待粘接晶棒使用所述第一胶水依次粘接到一起，形成晶棒组件。
5、上述晶棒
6、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
7、在每次粘接相邻的两根待粘接晶棒之前，调配所述第一胶水。
8、通过每次粘接前调配第一胶水，可以保证第一胶水的粘性，使得每两个相邻的晶棒之间粘接效果一致，避免第一胶水凝固导致胶层粘性下降。
9、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度接近。
10、通过将第一胶水的邵氏硬度设置为接近晶棒的邵氏硬度，可以提高切割效率以及切割一致性和切割稳定性，避免由于第一胶层的硬度过高或过低而影响切割，导致切割过程中线网断线。
11、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度之间的比值为0.7-1.2中的任意值。
12、通过将预设比值范围控制在0.7-1.2之间，使得第一胶水的硬度与晶棒的硬度接近，提高后续切割过程的稳定性，避免线网断线。
13、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第一胶水为第一环氧树脂ab胶，所述调配所述第一胶水，具体包括：
14、称取第一预设配比的a胶和b胶；
15、将a胶与b胶混合并搅拌第一预设时间。
16、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第一预设配比为0.85-1.15中的任意值，并且/或者所述第一预设时间为20-300s中的任意值。
17、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述将调配好的所述第一胶水涂抹至相邻的两根待粘接晶棒的两个彼此相向的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
18、在第二预设时间内，将所述第一胶水涂抹在所述的两个彼此相向的待粘接外周面的其中一个上，并使得涂抹后的胶层厚度位于第一预设厚度以内。
19、通过在第二预设时间内将第一胶水涂抹在一个待粘接外周面上，可以提高晶棒之间的粘接效果，避免涂胶时间过长导致胶水凝固而降低粘接强度。通过将涂抹后的胶层厚度控制在第一预设厚度范围以内，可以在保证粘接强度的同时，减少胶水用量和胶层固化时间，节约粘接成本，提高粘接效率。
20、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第二预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者所述第一预设厚度为0.1mm-3mm中的任意值。
21、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
22、在将调配好的所述第一胶水涂抹至相邻的两根待粘接晶棒的两个彼此相向的待粘接外周面中的至少一面之前，对所述两个彼此相向的带粘接外周面进行清洁。
23、通过对两个待粘接外周面进行清洁，可以提高两个待粘接外周面的洁净度，从而提高粘接效果，从而用较少的用胶量实现高粘接强度。
24、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
25、在将前两根所述待粘接晶棒使用所述第一胶水粘接之前，将调配好的第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和任一待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面；
26、将所述连接板的第一侧面与所述待粘接晶棒的待粘接外周面粘接到一起。
27、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
28、在形成晶棒组件后，将调配好的第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和位于所述晶棒组件沿粘接方向的第一侧的待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面；
29、将所述连接板的第一侧面与所述待粘接晶棒的待粘接外周面粘接到一起。
30、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
31、在粘接所述连接板与所述待粘接晶棒之前，调配所述第二胶水。
32、通过在粘接前调配第二胶水，可以保证第二胶水的粘性，避免第二胶水凝固导致胶层粘性下降。
33、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述将调配好的所述第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
34、在第三预设时间内，将所述第二胶水涂抹在所述连接板的第一侧面上，并使得涂抹后的胶层厚度位于第二预设厚度以内。
35、通过在第三预设时间内将第二胶水涂抹在连接板的第一侧面上，可以提高连接板与晶棒之间的粘接效果，避免涂胶时间过长导致胶水凝固而降低粘接强度。通过将涂抹后的胶层厚度控制在第二预设厚度范围以内，可以在保证粘接强度的同时，减少胶水用量和胶层固化时间，节约粘接成本，提高粘接效率。
36、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述第三预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者所述第二预设厚度为0.5mm-5mm中的任意值。
37、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还包括：
38、在将调配好的所述第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面之前，对所述连接板的第一侧面和所述待粘接晶棒的带粘接外周面进行清洁。
39、通过对连接板的第一侧面和待粘接外周面进行清洁，可以提高连接板的第一侧面和待粘接外周面的洁净度，从而提高粘接效果，从而用较少的用胶量实现高粘接强度。
40、在上述晶棒粘接方法的优选技术方案中，所述晶棒粘接方法还本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
3.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度接近。
4.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度之间的比值为0.7-1.2中的任意值。
5.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水为第一环氧树脂AB胶，所述调配所述第一胶水，具体包括：
6.根据权利要求5所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一预设配比为0.85-1.15中的任意值，并且/或者
7.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述将调配好的所述第一胶水涂抹至相邻的两根待粘接晶棒的两个彼此相向的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
8.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第二预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者
9.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征
10.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
11.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
12.根据权利要求10或11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
13.根据权利要求10或11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述将调配好的所述第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
14.根据权利要求13所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第三预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者
15.根据权利要求10或11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
16.根据权利要求10所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
17.根据权利要求11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
18.根据权利要求16或17所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
19.根据权利要求16或17所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述将调配好的所述第二胶水涂抹至晶托的工件板的第一侧面和所述连接板的第二侧面中的至少一面，具体包括：
20.根据权利要求19所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第四预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者
21.根据权利要求16或17所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
22.根据权利要求18所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第二胶水为第二环氧树脂AB胶，所述调配所述第二胶水，具体包括：
23.根据权利要求22所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第二胶水的邵氏硬度小于等于所述第一胶水的邵氏硬度，并且/或者
24.根据权利要求16或17所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
25.根据权利要求24所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
26.根据权利要求24所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
27.根据权利要求26所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第六预设时间为30min-120min中的任意值，并且/或者
28.一种晶棒组件，其特征在于，所述晶棒组件是通过权利要求1至27中任一项所述的晶棒粘接方法制成的。
...【技术特征摘要】
1.一种晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
3.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度接近。
4.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水的硬度与所述待粘接晶棒的硬度之间的比值为0.7-1.2中的任意值。
5.根据权利要求2所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一胶水为第一环氧树脂ab胶，所述调配所述第一胶水，具体包括：
6.根据权利要求5所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第一预设配比为0.85-1.15中的任意值，并且/或者
7.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述将调配好的所述第一胶水涂抹至相邻的两根待粘接晶棒的两个彼此相向的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
8.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第二预设时间为10s-180s中的任意值，并且/或者
9.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
10.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
11.根据权利要求1所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
12.根据权利要求10或11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述晶棒粘接方法还包括：
13.根据权利要求10或11所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述将调配好的所述第二胶水涂抹至连接板的第一侧面和待粘接晶棒的待粘接外周面中的至少一面，具体包括：
14.根据权利要求13所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述第三预设时间为10s-180s中的任意...
【专利技术属性】
技术研发人员：马进东，邢旭，周波，范国强，
申请(专利权)人：乐山高测新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。