一种晶托清洗装置及晶托分离生产线制造方法及图纸

技术编号:40975359 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 21:23
本申请实施例提供了一种晶托清洗装置及晶托分离生产线,属于晶托技术领域。晶托清洗装置包括超声波清洗池、超声波发生器和加热部件,超声波清洗池用于盛装有清洗介质,超声波发生器设置于超声波清洗池,超声波发生器包括超声波振子,超声波振子用于向超声波清洗池内的清洗介质提供振动波,以对位于超声波清洗池内的晶托板进行超声波清洗,加热部件位于超声波清洗池,加热部件用于对超声波清洗池内的清洗介质进行加热控温。这种晶托清洗装置能够对清胶预处理后的晶托板进行超声波清洗,清洗效果好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶托,具体而言,涉及一种晶托清洗装置及晶托分离生产线


技术介绍

1、目前,在硅片制造领域切割工艺中,对晶棒进行钢线切割前需将硅棒用双组分胶水粘接在树脂板材或塑料板材的一面,将板材的另一面用另一种双组分胶水粘接在晶托上,并将其形成暂时的整体,得到由上至下依次重叠的晶托、板材和硅棒,晶托与硅棒之间和板材与晶托之间分别用不同的胶水粘接,将其粘接成一个整体方便硅棒切片。当切割结束后需要将硅片、板材、晶托板分开得到硅片半成品,晶托板还需重复利用。

2、然而,板材与晶托板间的胶水脱胶温度较高,现有技术中的脱胶方法一般是通过水煮的方式进行脱胶,脱胶后晶托板上仍粘附有胶水或者硅泥等,存在脱胶效果有限,脱胶不充分的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种晶托清洗装置及晶托分离生产线,能够对清胶预处理后的晶托板进行超声波清洗,清洁效果好。

2、本申请实施例提供一种晶托清洗装置,晶托清洗装置包括超声波清洗池、超声波发生器和加热部件,超声波清洗池用于盛装有清洗介质,超声波发生器设置于超声波清洗池,超声波发生器包括超声波振子,超声波振子用于向超声波清洗池内的清洗介质提供振动波,以对位于超声波清洗池内的晶托板进行超声波清洗;加热部件设置于超声波清洗池,加热部件用于对超声波清洗池内的清洗介质进行加热控温。

3、在本方案中,由于晶托板与垫板分离后,晶托板上仍粘附有残胶和硅泥,通过提供超声波清洗池,在超声波清洗池内盛装有清洗介质,超声波清洗池上安装有超声波振子,超声波振子可以产生超声波,而加热部件可以对超声波清洗池的清洗介质进行加热控温,维持清洗介质处在合适温度,不会因外部温度环境而影响晶托板的清洗效果。在对晶托板进行清洗时,利用清洗介质为传输介质,将振动传至晶托板上,对晶托板上残留的污物直接或间接的作用,使晶托板上的污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的,清洗效果好,使得清洗后的晶托板的清洁度更高,利于晶托板后续重复使用。

4、在一些实施例中,超声波清洗池包括底壁以及设置在底壁的外周沿且朝向上方延伸的侧壁,超声波振子设置于超声波清洗池的底壁和/或侧壁。

5、在一些实施例中,侧壁包括彼此正对且间隔开的第一侧壁和第二侧壁,超声波振子设置于第一侧壁、第二侧壁和底壁。

6、上述技术方案中,通过将超声波振子设置于第一侧壁、第二侧壁和底壁,在保证对晶托板清洗效果的同时,合理控制成本。

7、在一些实施例中,超声波清洗池的沿第一方向的一侧设置有副池体,超声波清洗池上设置有第一排液口,副池体上设置有第一进液口,第一进液口与第一排液口连通;副池体上设置有第二排液口,超声波清洗池上设置有第一回液口,第二排液口通过过滤器与第一回液口连通,第二排液口与第一回液口之间设置有净化管路,净化管路上设置有过滤器和水泵。

8、上述技术方案中,由于超声波清洗池内的清洗介质对晶托板上的硅泥等杂质清洗后,杂质会存留在超声波清洗池内,影响清洗介质的水质。通过在超声波清洗池的一侧设置有副池体,超声波清洗池内的水通过第一排液口会流入于副池体内,通过副池体与超声波清洗池之间连接有净化管路,净化管路上设置有过滤器和水泵,利用水泵可以将副池体中清洗介质抽出引入于过滤器,过滤器能够对清洗介质进行过滤后将清洗介质排入于超声波清洗池内,完成清洗介质的循环,提高了超声波清洗池内清洗介质的水质情况。

9、在一些实施例中,由超声波清洗池背离于副池体的一侧向副池体的方向,超声波清洗池的底壁内表面具有倾斜向下的导向斜面,导向斜面被配置为引导超声波清洗池内沉积的杂质向副池体的第一进液口移动。

10、上述技术方案中,由于超声波清洗池对晶托板上的硅泥等杂质清洗后,杂质会停留在超声波清洗池内,通过在超声波清洗池的底壁内表面具有倾斜向下的导向斜面,导向斜面可以引导超声波清洗池内沉积的杂质在坡度的作用下向副池体的排污口的方向移动,使得杂质汇聚于副池体内,利于后续通过排污口将杂质一同排出,这样在清理超声波清洗池内的杂质时,不需要完全更换整个超声波清洗池内的清洗介质。

11、在一些实施例中,导向斜面与水平面之间的角度为α,满足:1°≤α≤10°。

12、在一些实施例中,副池体内设置有阻挡部,阻挡部设置在副池体的底壁上且朝向上方延伸,以将副池体的内腔分隔为第一腔体和第二腔体,阻挡部的高度小于副池体内的腔室高度以使第一腔体的上侧区域和第二腔体的上侧区域连通,第一进液口的高度小于阻挡部的高度,净化管路与第二腔体连通,第一腔体的底部设置有第一排污口,第一排污口的末端设置有第一排污阀。

13、上述技术方案中,由于净化管路与副池体连通,为了避免水泵将副池体内的杂质一同抽入于过滤器中加重过滤器的过滤负担,通过在副池体内设置有阻挡部,阻挡部将副池体的内腔分隔为第一腔体和第二腔体,且阻挡部的高度小于副池体内的腔室高度以使第一腔体的上侧区域和第二腔体的上侧区域连通,这样第一腔体可以阻挡一部分杂质停留在第一腔体中,避免大量杂质越过阻挡部进入于第二腔体后进而于过滤器,造成过滤器故障。只需要定期打开第一排污阀,利用第一排污口将第一腔体内存留的杂质排出。

14、在一些实施例中,第二腔体的底部设置有第二排污口,第二排污口的末端设置有第二排污阀。

15、上述技术方案中,第一腔体内还是会有一部分杂质通过阻挡部进入于第二腔体内,通过在第二腔体的底部设置有第二排污口,打开第二排污阀,可以利用第二排污口排出第二腔体内的杂质。

16、在一些实施例中,晶托清洗装置还包括工件托举组件,工件托举组件包括托架,托架用于承托晶托板,托架设置于超声波清洗池内或托架可选择地在超声波清洗池内上下移动以使晶托板浸没在清洗介质或从清洗介质露出。

17、上述技术方案中,通过在超声波清洗池内设置有托架,托架可以对晶托板起到承托作用,利于清洗介质对晶托板的超声波清洗,或者可以利用托架的上下移动,使晶托板浸没在清洗介质或从清洗介质露出,能够满足后续晶托板的转移需求。

18、在一些实施例中,托架包括承托部和支撑柱,支撑柱竖直设置于承托部上,支撑柱用于支撑晶托板以用于使晶托板的底部与承托部间隔开。

19、上述技术方案中,通过托架上设置有支撑柱,支撑柱可以使得晶托板的底部与承托部间隔开,从而使得晶托板能够更加充分的与清洗介质接触,利于保证对晶托板的清洗效果,减小清洗盲区。

20、在一些实施例中,托架还包括连接部,连接部与承托部连接,连接部的上端从超声波清洗池内伸出;工件托举组件还包括托举驱动件,托举驱动件的驱动端与连接部的上端驱动连接,以用于带动承托部沿竖直方向移动。

21、上述技术方案中,通过托架的连接部可以向外从超声波清洗池内伸出,而托举驱动件的驱动端与连接部的上端驱动连接,从而可以带动承托部沿竖直方向移动,实现托架的上下升降,以满足晶托板的转移需求。

22、在一些实施例中,连接部为两个且分别设置于承托部在长度方向上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶托清洗装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述超声波清洗池包括底壁以及设置在所述底壁的外周沿且朝向上方延伸的侧壁,所述超声波振子设置于所述超声波清洗池的底壁和/或侧壁。

3.如权利要求2所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述侧壁包括彼此正对且间隔开的第一侧壁和第二侧壁,所述超声波振子设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述底壁。

4.如权利要求1所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述超声波清洗池的沿第一方向的一侧设置有副池体,所述超声波清洗池上设置有第一排液口,所述副池体上设置有第一进液口,所述第一进液口与所述第一排液口连通;

5.如权利要求4所述的晶托清洗装置,其特征在于,由所述超声波清洗池背离于所述副池体的一侧向所述副池体的方向,所述超声波清洗池的底壁内表面具有倾斜向下的导向斜面,所述导向斜面被配置为引导所述超声波清洗池内沉积的杂质向所述副池体的所述第一进液口移动。

6.如权利要求5所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述导向斜面与水平面之间的角度为α,满足:1°≤α≤10°。</p>

7.如权利要求5所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述副池体内设置有阻挡部,所述阻挡部设置在所述副池体的底壁上且朝向上方延伸,以将所述副池体的内腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述阻挡部的高度小于所述副池体内的腔室高度以使所述第一腔体的上侧区域和所述第二腔体的上侧区域连通,所述第一进液口的高度小于所述阻挡部的高度,所述净化管路与所述第二腔体连通,所述第一腔体的底部设置有第一排污口,所述第一排污口的末端设置有第一排污阀。

8.如权利要求7所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述第二腔体的底部设置有第二排污口,所述第二排污口的末端设置有第二排污阀。

9.如权利要求1-8任一项所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述晶托清洗装置还包括:工件托举组件,所述工件托举组件包括托架,所述托架用于承托晶托板,所述托架设置于所述超声波清洗池内或所述托架可选择地在所述超声波清洗池内上下移动以使所述晶托板浸没在所述清洗介质或从所述清洗介质露出。

10.如权利要求9所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述托架包括承托部和支撑柱,所述支撑柱竖直设置于所述承托部上,所述支撑柱用于支撑所述晶托板以用于使晶托板的底部与所述承托部间隔开。

11.如权利要求10所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述托架还包括连接部,所述连接部与所述承托部连接,所述连接部的上端从所述超声波清洗池内伸出;

12.如权利要求11所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述连接部为两个且分别设置于所述承托部在长度方向上的两端。

13.如权利要求11所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述承托部在所述竖直方向具有清洗位置和待抓取位置,所述托举驱动件驱动所述承托部移动以使所述承托部在所述清洗位置和所述待抓取位置之间移动;当所述承托部处于所述清洗位置时,所述承托部位于所述超声波清洗池内以使所述承托部上的晶托板被清洗介质浸没;当所述承托部处于所述待抓取位置时,所述承托部上的所述晶托板从清洗介质内露出。

14.如权利要求9所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述工件托举组件构造为多个,且多个所述工件托举组件在第一方向上间隔开。

15.如权利要求9所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述晶托清洗装置还包括:

16.如权利要求15所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述晶托清洗装置还包括:抓取单元,所述抓取单元设置于所述机架,所述抓取单元用于在所述输送区和所述清洗区之间移动,以将位于所述清洗输送线上的晶托板转移至所述超声波清洗池的托架上;或,将所述超声波清洗池内清洗完成后的晶托板转移至所述清洗输送线。

17.如权利要求16所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述抓取单元包括:

18.如权利要求17所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述抓取部包括导向轴、固定板和磁性吸附件,所述导向轴与所述升降驱动单元的驱动端连接,所述固定板安装于所述导向轴的末端,所述磁性吸附件安装于所述固定板,所述磁性吸附件通过磁力吸附晶托板,接近开关设置于所述固定板,所述接近开关用于判断所述抓取部是否吸附有晶托板。

19.一种晶托分离生产线,其特征在于,包括根据权利要求1-18任一项所述的晶托清洗装置。

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【技术特征摘要】

1.一种晶托清洗装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述超声波清洗池包括底壁以及设置在所述底壁的外周沿且朝向上方延伸的侧壁,所述超声波振子设置于所述超声波清洗池的底壁和/或侧壁。

3.如权利要求2所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述侧壁包括彼此正对且间隔开的第一侧壁和第二侧壁,所述超声波振子设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述底壁。

4.如权利要求1所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述超声波清洗池的沿第一方向的一侧设置有副池体,所述超声波清洗池上设置有第一排液口,所述副池体上设置有第一进液口,所述第一进液口与所述第一排液口连通;

5.如权利要求4所述的晶托清洗装置,其特征在于,由所述超声波清洗池背离于所述副池体的一侧向所述副池体的方向,所述超声波清洗池的底壁内表面具有倾斜向下的导向斜面,所述导向斜面被配置为引导所述超声波清洗池内沉积的杂质向所述副池体的所述第一进液口移动。

6.如权利要求5所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述导向斜面与水平面之间的角度为α,满足:1°≤α≤10°。

7.如权利要求5所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述副池体内设置有阻挡部,所述阻挡部设置在所述副池体的底壁上且朝向上方延伸,以将所述副池体的内腔分隔为第一腔体和第二腔体,所述阻挡部的高度小于所述副池体内的腔室高度以使所述第一腔体的上侧区域和所述第二腔体的上侧区域连通,所述第一进液口的高度小于所述阻挡部的高度,所述净化管路与所述第二腔体连通,所述第一腔体的底部设置有第一排污口,所述第一排污口的末端设置有第一排污阀。

8.如权利要求7所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述第二腔体的底部设置有第二排污口,所述第二排污口的末端设置有第二排污阀。

9.如权利要求1-8任一项所述的晶托清洗装置,其特征在于,所述晶托清洗装置还包括:工件托举组件,所述工件托举组件包括托架,所述托架用于承托晶托板,所述托架设置于所述超声波清洗池内或所述托架可选择地在所述超声波清洗池内上下移动以使所述晶托板浸没在所述清洗介质或从所述清洗介质露出。

10.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩金成陈大浩钱鹏黄金龙吴广忠滕宁
申请(专利权)人:乐山高测新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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