本发明专利技术公开了一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，涉及晶圆加工技术领域。该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，包括设置在工作台上的晶圆本体以及设置在机械手小臂上用于对晶圆本体进行切割的切割刀片，所述机械手上设有用于对切割刀片进行跟随式降温清洗的清洗机构，所述清洗机构包括通过螺栓固定连接在机械手大臂上的U型架。该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，通过清洗机构的设置，形成了对切割刀片和晶圆本体的跟随式降温清洗，在保证对切割刀片和晶圆本体表面喷水量的同时，实现了对切割刀片和晶圆本体的针对性降温清洗，从而既提高了对切割刀片和晶圆本体的降温清洗效果，又降低了去离子水的消耗量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体为一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备。
技术介绍
1、晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装，在对厚度100um以上的晶圆使用刀片进行切割时，为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜，以便保证更安全的“切单”，切割时由于摩擦很大，所以要从各个方向连续喷洒di水（去离子水），以便进行降温、润滑和清洗，而现有的降温清洗方式，大都通过设置多个喷水管，将去离子水喷洒在切割刀片和晶圆上，采用此种操作方式，虽然确保了对晶圆降温清洗的喷水量，但是，随着切割刀片的持续移动，不能有效的对晶圆切割处进行针对性的降温清洗，从而降低了对晶圆降温清洗的效果，且多个喷水管的设置，也增加了去离子水的消耗量，同时，若切割刀片的转速过快，容易使芯片的边缘发生剥落，而在实际的加工过程中，不能有效的对芯片切割后的位置进行检测，从而降低了对晶圆切割的质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，包括设置在工作台上的晶圆本体以及设置在机械手小臂上用于对晶圆本体进行切割的切割刀片，所述机械手上设有用于对切割刀片进行跟随式降温清洗的清洗机构；
3、所述清洗机构包括通过螺栓固定连接在机械手大臂上的u型架，所述u型架的两端分别固定连接有第一固定板，两个所述第一固定板靠近工作台的一侧固定连接有安装板，所述安装板上开设有避让槽，所述切割刀片在避让槽上转动，所述安装板远离工作台的一侧设有水箱，所述水箱靠近切割刀片的一侧固定连接有固定管，所述固定管的另一端设有u型管，所述u型管的两端分别与第一固定板相连接，并设有喷头，所述固定管上设有用于对水箱内的去离子水进行抽取的抽取机构。
4、优选的，所述固定管与水箱的连接处卡接有第一过滤板，所述水箱远离工作台的一侧铰接有防护盖。
5、优选的，所述抽取机构包括固定连接在固定管侧壁上的安装管，所述安装管内滑动连接有抽取板，所述安装管上滑动连接有抽取杆，所述抽取杆的一端与抽取板相连接，所述抽取杆的另一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板的另一侧固定连接有固定块，所述安装板上设有用于对固定块进行驱动的第一驱动机构。
6、优选的，所述固定管内设有两个单向阀，两个所述单向阀关于安装管对称设置，两个所述单向阀的导通方向为水箱的内部至喷头的外部。
7、优选的，所述第一驱动机构包括固定连接在安装板上的两个第三固定板，两个所述第三固定板关于固定管对称设置，两个所述第三固定板之间转动连接有驱动轴，所述驱动轴的侧壁上固定连接有驱动环，所述驱动环的侧壁上固定连接有多个半圆形的凸起，各个所述凸起在固定块的侧壁上滑动，两个所述第三固定板的其中一个上设有电机，所述电机的输出端与驱动轴相连接。
8、优选的，所述第二固定板上设有用于对抽取板进行复位的复位组件，所述复位组件包括滑动连接在第二固定板上的两个t型杆，两个所述t型杆的一端与固定管的侧壁相连接，两个所述t型杆的侧壁上固定连接有固定环，两个所述t型杆的侧壁上套设有第一弹簧，两个所述第一弹簧的两端分别与第二固定板及固定环相连接。
9、优选的，所述安装板上设有用于对降温清洗完成的去离子水及切割的粉尘进行收集的收集机构，所述收集机构包括固定连接在安装板上的第一l型板，所述第一l型板上滑动连接有收集管，所述收集管的另一端通过波纹管连接有收集箱，所述收集箱内卡接有收集盒，所述收集箱的靠近安装板的一侧通过连接管与水箱相连接，所述连接管与水箱的连接处卡接有第二过滤板，所述收集箱上设有用于对降温清洗完成的去离子水及切割的粉尘进行驱动的第二驱动机构。
10、优选的，所述第二驱动机构包括固定连接在收集箱靠近第三固定板一侧的驱动管，所述驱动管内通过十字板转动连接有转动杆，所述转动杆的一端固定连接有多个扇叶，所述转动杆的另一端固定连接有第一锥齿轮，所述驱动轴的一端固定连接有转动轴，所述转动轴贯穿第三固定板设置，并在位于驱动管内部的侧壁上固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合设置。
11、优选的，所述第一l型板上设有用于对芯片切割后的位置进行检测的检测机构，所述检测机构包括固定连接在第一l型板侧壁上第二l型板，所述第二l型板上设有图像传感器，所述图像传感器与收集管相对设置，所述收集管靠近晶圆本体的一端开设有锥形面。
12、优选的，所述收集管的侧壁上固定连接有安装环，所述安装环远离安装板的一侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧套设在收集管的侧壁上，所述第二弹簧的另一端固定连接在第一l型板的侧壁上。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、（1）该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，通过清洗机构的设置，在抽取机构的抽取作用下，将水箱内的去离子水从喷头喷向切割刀片的表面上，从而实现了对切割刀片和晶圆本体的降温清洗，且清洗机构将会随着切割刀片的移动而进行同步移动，从而形成了对切割刀片和晶圆本体的跟随式降温清洗，在保证对切割刀片和晶圆本体表面喷水量的同时，实现了对切割刀片和晶圆本体的针对性降温清洗，从而既提高了对切割刀片和晶圆本体的降温清洗效果，又降低了去离子水的消耗量。
15、（2）该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，通过收集机构的设置，在第二驱动机构的驱动作用下，实现了对去离子水的回收利用以及对灰尘的集中收集，进一步的降低了对切割刀片和晶圆本体降温清洗的成本以及提高了对切割刀片和晶圆本体的表面清洁度。
16、（3）该种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，通过检测机构的设置，在图像传感器对收集管位置变化的检测，判断出由于切割刀片的转速过快，使得芯片的边缘发生剥落，此时，便可通过控制器降低切割刀片的转速，从而有效的对芯片切割后的位置进行了检测，提高了对晶圆本体切割的质量。
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【技术保护点】
1.一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，包括设置在工作台（101）上的晶圆本体（102）以及设置在机械手（103）小臂上用于对晶圆本体（102）进行切割的切割刀片（104），其特征在于：所述机械手（103）上设有用于对切割刀片（104）进行跟随式降温清洗的清洗机构（2）；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述固定管（206）与水箱（209）的连接处卡接有第一过滤板，所述水箱（209）远离工作台（101）的一侧铰接有防护盖。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述抽取机构（3）包括固定连接在固定管（206）侧壁上的安装管（301），所述安装管（301）内滑动连接有抽取板（302），所述安装管（301）上滑动连接有抽取杆（303），所述抽取杆（303）的一端与抽取板（302）相连接，所述抽取杆（303）的另一端固定连接有第二固定板（304），所述第二固定板（304）的另一侧固定连接有固定块（305），所述安装板（205）上设有用于对固定块（305）进行驱动的第一驱动机构（5）。
>4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述固定管（206）内设有两个单向阀，两个所述单向阀关于安装管（301）对称设置，两个所述单向阀的导通方向为水箱（209）的内部至喷头（208）的外部。5.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第一驱动机构（5）包括固定连接在安装板（205）上的两个第三固定板（501），两个所述第三固定板（501）关于固定管（206）对称设置，两个所述第三固定板（501）之间转动连接有驱动轴（502），所述驱动轴（502）的侧壁上固定连接有驱动环（503），所述驱动环（503）的侧壁上固定连接有多个半圆形的凸起（504），各个所述凸起（504）在固定块（305）的侧壁上滑动，两个所述第三固定板（501）的其中一个上设有电机（506），所述电机（506）的输出端与驱动轴（502）相连接。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第二固定板（304）上设有用于对抽取板（302）进行复位的复位组件（6），所述复位组件（6）包括滑动连接在第二固定板（304）上的两个T型杆（601），两个所述T型杆（601）的一端与固定管（206）的侧壁相连接，两个所述T型杆（601）的侧壁上固定连接有固定环（602），两个所述T型杆（601）的侧壁上套设有第一弹簧（603），两个所述第一弹簧（603）的两端分别与第二固定板（304）及固定环（602）相连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述安装板（205）上设有用于对降温清洗完成的去离子水及切割的粉尘进行收集的收集机构（7），所述收集机构（7）包括固定连接在安装板（205）上的第一L型板（701），所述第一L型板（701）上滑动连接有收集管（702），所述收集管（702）的另一端通过波纹管连接有收集箱（703），所述收集箱（703）内卡接有收集盒（704），所述收集箱（703）的靠近安装板（205）的一侧通过连接管（705）与水箱（209）相连接，所述连接管（705）与水箱（209）的连接处卡接有第二过滤板，所述收集箱（703）上设有用于对降温清洗完成的去离子水及切割的粉尘进行驱动的第二驱动机构（8）。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第二驱动机构（8）包括固定连接在收集箱（703）靠近第三固定板（501）一侧的驱动管（801），所述驱动管（801）内通过十字板（802）转动连接有转动杆（803），所述转动杆（803）的一端固定连接有多个扇叶（804），所述转动杆（803）的另一端固定连接有第一锥齿轮（805），所述驱动轴（502）的一端固定连接有转动轴（806），所述转动轴（806）贯穿第三固定板（501）设置，并在位于驱动管（801）内部的侧壁上固定连接有第二锥齿轮（807），所述第二锥齿轮（807）与第一锥齿轮（805）相互啮合设置。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第一L型板（701）上设有用于对芯片切割后的位置进行检测的检测机构（9），所述检测机构（9）包括固定连接在第一L型板（701）侧壁上第二L型板（901），所述第二L型板（901）上设有图像传感器（902），所述图像传感器（902）与收集管（702）相对设置，所述收集管（702）靠近晶圆本体（102）的一端开设有锥形面（903）。
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，包括设置在工作台（101）上的晶圆本体（102）以及设置在机械手（103）小臂上用于对晶圆本体（102）进行切割的切割刀片（104），其特征在于：所述机械手（103）上设有用于对切割刀片（104）进行跟随式降温清洗的清洗机构（2）；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述固定管（206）与水箱（209）的连接处卡接有第一过滤板，所述水箱（209）远离工作台（101）的一侧铰接有防护盖。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述抽取机构（3）包括固定连接在固定管（206）侧壁上的安装管（301），所述安装管（301）内滑动连接有抽取板（302），所述安装管（301）上滑动连接有抽取杆（303），所述抽取杆（303）的一端与抽取板（302）相连接，所述抽取杆（303）的另一端固定连接有第二固定板（304），所述第二固定板（304）的另一侧固定连接有固定块（305），所述安装板（205）上设有用于对固定块（305）进行驱动的第一驱动机构（5）。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述固定管（206）内设有两个单向阀，两个所述单向阀关于安装管（301）对称设置，两个所述单向阀的导通方向为水箱（209）的内部至喷头（208）的外部。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第一驱动机构（5）包括固定连接在安装板（205）上的两个第三固定板（501），两个所述第三固定板（501）关于固定管（206）对称设置，两个所述第三固定板（501）之间转动连接有驱动轴（502），所述驱动轴（502）的侧壁上固定连接有驱动环（503），所述驱动环（503）的侧壁上固定连接有多个半圆形的凸起（504），各个所述凸起（504）在固定块（305）的侧壁上滑动，两个所述第三固定板（501）的其中一个上设有电机（506），所述电机（506）的输出端与驱动轴（502）相连接。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆切割用跟随式降温清洗设备，其特征在于：所述第二固定板（304）上设有用于对抽取板（302）进行复位的复位组件（6），所述复位组件（6）包括滑动连接在第二固定板（304）上的两个t型杆（601），两个所述t型杆（601）的一端与固定管（206）的侧壁相连接，两个所述t型杆（601）的侧壁上固定连接有固定环（602），两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，殷泽华，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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