一种芯片切割加工工装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装，其技术方案是：包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀，本实用新型专利技术的有益效果是：芯片本体底部安装安装膜可以保护芯片本体不受到损坏；滑动安装限位块可以夹紧安装膜，在切割过程中芯片本体不会移位，提高切割的精密度和准确度；使用双重滑动装置进行切割，使得切割操作更加灵活；使用机械代替人工切割，降低了人力成本，提高了工作效率，提高了经济效益。效益。效益。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割加工工装


[0001]本技术涉及芯片切割
，具体涉及一种芯片切割加工工装。

技术介绍

[0002]芯片，半导体元件产品的统称。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
[0003]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0004]在机械生产加工领域的“工装”即生产过程工艺装备：指制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具、工位器具等。
[0005]半导体的加工时，通常是将多个半导体晶片集成在同一个基板上，制作完成后再进行切割，将各个半导体晶片分离。现有的切割方式大多为人工切割，切割效率低，人工劳动量大。
[0006]因此，专利技术一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割加工工装，包括切割工作台(1)和芯片本体(6)，其特征在于：所述芯片本体(6)底部固定安装有安装膜(7)，所述切割工作台(1)上端开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台(1)上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀(19)。2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述芯片本体(6)通过安装膜(7)安装在定位槽(2)内，所述切割工作台(1)上端左右两侧固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)数量为两个，两个所述气缸(3)相对一侧固定安装有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)左端固定安装有限位块(5)，所述限位块(5)数量为两个，所述限位块(5)滑动安装在切割工作台(1)上方。3.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述切割工作台(1)底端固定安装有底座(24)，所述底座(24)上端左侧固定安装有固定块一(8)，所述固定块一(8)位于切割工作台(1)前方，所述固定块一(8)内壁固定安装有第一电机(11)。4.根据权利要求3所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述第一电机(11)的输出轴固定安装有第一丝杆(12)，且第一丝杆(12)贯穿并延伸至固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：