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本实用新型涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装，其技术方案是：包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，所述...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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