硅棒加工系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硅棒加工系统，包括：底架；上下料组件；加工工作台，加工工作台和底架转动连接；开方组件；磨削组件；上下料组件、开方组件和磨削组件围绕加工工作台设置；横梁组件，至少部分设置在磨削组件和加工工作台之间，横梁组件的一端固定连接至磨削组件的上端，横梁组件的另一端转动连接至加工工作台的上端，横梁组件包括第一挡水机构和/或第二挡水机构，第一挡水机构至少部分设置在上下料组件和开方组件之间，第二挡水机构至少部分设置在上下料组件和磨削组件之间；横梁组件上还设置有检测磨削组件定位的检测组件。通过上述设置，可以简化硅棒加工系统的结构，提高加工精度；在磨削组件和开方组件加工硅棒时，防止水雾向外飞溅。雾向外飞溅。雾向外飞溅。

【技术实现步骤摘要】
硅棒加工系统


[0001]本专利技术涉及光伏
，尤其是指一种硅棒加工系统。

技术介绍

[0002]现有的四工位开方磨削一体机是由上下料机构、旋转转运机构、一号开方机构、二号开方机构和磨削机构组成。旋转转运机构用于将硅棒从上下料机构、开方机构和磨削机构间的输送。在硅棒加工完成后，旋转运输机构朝上料方向相反的方向旋转，从而将加工完成硅棒输送给上下料机构。其中，旋转运输机构同时运输四根硅棒。
[0003]在现有技术中，硅棒的两次开方切割均使用长线金刚线切割，磨削工位用于实现硅棒的磨平面和倒角两个功能。
[0004]然而，现有技术中的存在以下不足之处：一为开方工位使用长线金刚线切割，硅棒切割质量不佳，需要预留的硅棒磨削余量较大，从而导致整台设备的硅损较多；二为四工位采用一个上下料机构、两个开方机构和一个磨削机构的布局，其中两个开方工位所用切割时间远小于单工位磨削加工的时间，造成工位浪费；三为旋转转运机构与磨削机构之间的偏差过大，旋转转运机构在转动过程中，与磨削机构之间存在相对运动，两者之间偏差会不断增大，进而导致磨削的精度较低；四本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒加工系统，包括：底架；上下料组件，用于硅棒的上料和下料；加工工作台，所述加工工作台和所述底架转动连接；开方组件，所述开方组件切割所述硅棒的边皮；磨削组件，所述磨削组件对切割后的所述硅棒进行磨削加工；所述上下料组件、所述开方组件和所述磨削组件围绕所述加工工作台设置；其特征在于，所述硅棒加工系统还包括横梁组件，所述横梁组件至少部分设置在所述磨削组件和所述加工工作台之间，所述横梁组件的一端固定连接至所述磨削组件的上端，所述横梁组件的另一端转动连接至所述加工工作台的上端，所述横梁组件包括第一挡水机构和/或第二挡水机构，所述第一挡水机构至少部分设置在所述上下料组件和所述开方组件之间，所述第二挡水机构至少部分设置在所述上下料组件和所述磨削组件之间；所述横梁组件上还设置有检测所述磨削组件定位的检测组件。2.根据权利要求1所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述横梁组件还包括连接梁和连接机构，所述连接机构和所述加工工作台的上端转动连接，所述连接梁的两端分别连接所述连接机构和所述磨削组件的上端。3.根据权利要求2所述的硅棒加工系统，其特征在于，所述第一挡水机构包括固定梁、驱动件和挡水件，所述固定梁固定连接至所述连接机构，所述驱动件和所述挡水件均设置在所述固定梁上，所述驱动件控制所述挡水件沿所述固定梁的延伸方向移动，以使所述挡水件在收纳状态和挡水状态之...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，傅林坚，张俊，卢嘉彬，王金荣，张航，朱荣辉，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：