一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法，其中，装置包括：承载台；旋转机构，旋转机构与承载台连接；摆动机构，摆动机构设置于承载台的上方；摆动架，摆动架与摆动机构连接；第一喷嘴，第一喷嘴安装于摆动架上，第一喷嘴用于向晶圆片上喷洒化学清洗液；第二喷嘴，第二喷嘴安装于摆动架上，第二喷嘴用于向晶圆片上喷洒纯净水；第三喷嘴，第三喷嘴安装于摆动架上，第三喷嘴用于向晶圆片上喷洒超纯水；第四喷嘴，第四喷嘴安装于摆动架上，第四喷嘴用于向晶圆片上吹送氮气。通过对本发明专利技术的应用，实现了对晶圆表面的清洗工作的质量提升，使得晶圆表面便于化学清洗液的覆盖，能够实现对晶圆表面的水膜覆盖能力的增强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，对晶圆表面的清洗工作的质量要求也越来越高，一般情况下都是通过相应的晶圆清洗设备对晶圆进行单片的清洗，且在清洗过程中会保持对晶圆的旋转驱动，以使得清洗液在晶圆片的表面均匀扩散。然而，在实际的清洗过程中，刚刚完成生产工序的晶圆的表面往往不容易被化学药液所披覆，使得对晶圆的清洗工作容易出现达不到预期的情况，同时在后续的清洗过程中覆盖于晶圆表面上的水膜容易被吹离破坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置，包括：
[0004]承载台，所述承载台上放置有晶圆片；
[0005]旋转机构，所述旋转机构与所述承载台连接，所述旋转机构用于驱动所述承载台的转动；
[0006]摆动机构，所述摆动机构设置于所述承载台的上方；
[0007]摆动架，所述摆动架的一端与所述摆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：承载台，所述承载台上放置有晶圆片；旋转机构，所述旋转机构与所述承载台连接，所述旋转机构用于驱动所述承载台的转动；摆动机构，所述摆动机构设置于所述承载台的上方；摆动架，所述摆动架的一端与所述摆动机构的输出端连接，所述摆动机构用于驱动所述摆动架的另一端在水平面上做摆动；第一喷嘴，所述第一喷嘴安装于所述摆动架的另一端上，所述第一喷嘴用于向所述晶圆片上喷洒化学清洗液；第二喷嘴，所述第二喷嘴安装于所述摆动架的另一端上，所述第二喷嘴用于向所述晶圆片上喷洒纯净水；第三喷嘴，所述第三喷嘴安装于所述摆动架的另一端上，所述第三喷嘴用于向所述晶圆片上喷洒超纯水；第四喷嘴，所述第四喷嘴安装于所述摆动架的另一端上，所述第四喷嘴用于向所述晶圆片上吹送氮气。2.根据权利要求1所述的能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：喷嘴安装件，所述喷嘴安装件设置于所述摆动架的另一端上，所述第一喷嘴、所述第二喷嘴、所述第三喷嘴和所述第四喷嘴均嵌设于所述喷嘴安装件上。3.根据权利要求1所述的能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：化学清洗液供给装置、纯净水供给装置、超纯水供给装置和氮气供给装置，所述化学清洗液供给装置通过管路与所述第一喷嘴连接，所述纯净水供给装置通过管路与所述第二喷嘴连接，所述超纯水供给装置与所述第三喷嘴连接，所述氮气供给装置与所述第四喷嘴连接。4.根据权利要求1所述的能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢证凯，邓信甫，杨嘉斌，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：