【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗，尤其涉及一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置。
技术介绍
1、晶圆制造工艺免不了晶圆清洗、蚀刻等相关的湿法工艺，湿法工艺属于晶圆制造工艺中非常重要的环节，对晶圆的清洗可以去除晶圆表面的脏污，保证晶圆的洁净度控制能力、颗粒数、表面平整度以及蚀刻均匀性。对于一些晶圆的湿法工艺，对工艺过程的品质控制能力要求较高，因此需要谨慎面对，非接触式夹持技术可以避免晶圆在清洗过程中与零部件接触从而不易被损害和保证洁净度，如何维持稳定高效的非接触式夹持是当前面临的一项重大挑战。此外，对于一些晶圆的湿法工艺，一般的接触式夹持即可满足要求，若非接触式和接触式均单独开发一套设备，开发成本大大增加，占地空间也增加。
技术实现思路
1、基于上述问题，本技术提供一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，旨在解决现有技术中单独开发设备成本高空间利用率低等技术问题。
2、一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，包括：
3、晶圆承载平台，所述晶圆承载平台的边缘布设若干空气动力组件；
4、所述空气动力组件具有气流通道；
5、所述晶圆承载平台具有内部气室，所述内部气室连通每个所述空气动力组件的所述气流通道的进气口；
6、所述晶圆承载平台还包括旋转组件，所述旋转组件用于实现所述空气动力组件的旋转；
7、当所述空气动力组件被旋转至第一相对位置时，向所述内部气室通入气流，气流从所述内部气室进入所述气流通道，从所述气流通道的出气
8、当所述空气动力组件被旋转至第二相对位置时，所述空气动力组件用于对所述晶圆进行接触夹持。
9、进一步的，所述晶圆承载平台包括：
10、上壳体，所述上壳体的边缘布设所述空气动力组件；
11、下壳体，与所述上壳体固定连接，并与所述上壳体形成所述内部气室。
12、进一步的，所述旋转组件设置在所述上壳体的下端面，所述旋转组件使所有的所述空气动力组件同步旋转。
13、进一步的，所述旋转组件包括：
14、主卡盘，所述主卡盘的边缘设有与所述空气动力组件对应的驱动齿条；
15、所述空气动力组件的下端设有从动齿轮，所述从动齿轮与对应的所述驱动齿条啮合连接；
16、驱动机构，用于驱动所述主卡盘旋转，从而带动所述空气动力组件旋转。
17、进一步的，所述旋转组件还包括：
18、副卡盘，所述副卡盘与所述主卡盘之间连接至少一个复位机构。
19、进一步的，所述复位机构为弹簧。
20、进一步的，所述复位机构的数量为4个。
21、进一步的，所述空气动力组件的数量为4、6或者8个。
22、进一步的，所述副卡盘上设有止动块，所述止动块用于防止所述主卡盘在第一预定方向上过量旋转。
23、进一步的，所述空气动力组件包括支撑本体和设置在所述支撑本体上端面的头部；
24、所述支撑本体和所述头部形成阶梯状；
25、所述头部上设置所述气流通道的出气口；
26、所述支撑本体的下端设置所述从动齿轮。
27、本技术的有益技术效果在于：通过在设置空气动力组件产生气流，基于伯努利原理实现对晶圆的非接触式夹持，通过设置旋转组件旋转空气动力组件对晶圆进行接触式夹持，一台设备可以根据需要对晶圆实现非接触式夹持和接触夹持两种夹持方式，降低开发成本，提高空间利用率。且，每个空气动力组件均通过相同的内部气室供应气流，每个空气动力组件供应的气流相对平衡稳定，提高晶圆悬浮的稳定性和有效性。
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1.一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆承载平台(1)包括：
3.如权利要求2所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件设置在所述上壳体(103)的下端面，所述旋转组件使所有的所述空气动力组件(101)同步旋转。
4.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件包括：
5.如权利要求4所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件还包括：
6.如权利要求5所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述复位机构(109)为弹簧。
7.如权利要求5所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述复位机构(109)的数量为4个。
8.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述空气动力组件(101)的数量为4、6或者8个
9.如权利要求5所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述副卡盘(108)上设有止动块(110)，所述止动块(110)用于防止所述主卡盘(105)在第一预定方向上过量旋转。
10.如权利要求4所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述空气动力组件(101)包括支撑本体(1012)和设置在所述支撑本体(1012)上端面的头部(1013)；
...【技术特征摘要】
1.一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆承载平台(1)包括：
3.如权利要求2所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件设置在所述上壳体(103)的下端面，所述旋转组件使所有的所述空气动力组件(101)同步旋转。
4.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件包括：
5.如权利要求4所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件还包括：
6.如权利要求5所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述复位...
【专利技术属性】
技术研发人员：周乾，唐宝国，李盼盼，卢证凯，陈新来，廖世保，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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