【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗，尤其涉及一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置。
技术介绍
1、晶圆制造工艺免不了晶圆清洗、蚀刻等相关的湿法工艺，湿法工艺属于晶圆制造工艺中非常重要的环节，对晶圆的清洗可以去除晶圆表面的脏污，保证晶圆的洁净度控制能力、颗粒数、表面平整度以及蚀刻均匀性。对于一些晶圆的湿法工艺，对工艺过程的品质控制能力要求较高，因此需要谨慎面对，非接触式夹持技术可以避免晶圆在清洗过程中与零部件接触从而不易被损害和保证洁净度，如何维持稳定高效的非接触式夹持是当前面临的一项重大挑战。此外，对于一些晶圆的湿法工艺，一般的接触式夹持即可满足要求，若非接触式和接触式均单独开发一套设备，开发成本大大增加，占地空间也增加。
技术实现思路
1、基于上述问题，本技术提供一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，旨在解决现有技术中单独开发设备成本高空间利用率低等技术问题。
2、一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，包括：
3、晶圆承载平台，所述晶圆承载平台的边缘布设若干空气
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆承载平台(1)包括：
3.如权利要求2所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件设置在所述上壳体(103)的下端面，所述旋转组件使所有的所述空气动力组件(101)同步旋转。
4.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件包括：
5.如权利要求4所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其...
【技术特征摘要】
1.一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆承载平台(1)包括：
3.如权利要求2所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件设置在所述上壳体(103)的下端面，所述旋转组件使所有的所述空气动力组件(101)同步旋转。
4.如权利要求1所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件包括：
5.如权利要求4所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述旋转组件还包括：
6.如权利要求5所述的一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，其特征在于，所述复位...
【专利技术属性】
技术研发人员：周乾，唐宝国，李盼盼，卢证凯，陈新来，廖世保，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。