温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种实现接触和非接触夹持晶圆的晶圆清洗装置，包括：晶圆承载平台，边缘布设若干空气动力组件；所述空气动力组件具有气流通道；所述晶圆承载平台具有内部气室，所述内部气室连通每个所述空气动力组件的所述气流通道的进气口；所述晶圆承载平台还包...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。