取放晶圆片的叉手装置制造方法及图纸

一种取放晶圆片的叉手装置，包括：可同步水平摆动以使晶圆叉手直线水平移动的第一臂、第二臂和固定座，所述第一臂的转动中心位于其后端，所述第二臂的后端转动设于所述第一臂的前端，所述固定座转动设于所述第二臂的前端；晶圆叉手，所述晶圆叉手水平布置，其后端与所述固定座固定。本实用新型专利技术的第一臂、第二臂和固定座可同步水平摆动，从而驱动晶圆叉手直线水平移动，这种方式与传统皮带传动方式相比，占用空间较小。占用空间较小。占用空间较小。

【技术实现步骤摘要】
取放晶圆片的叉手装置


[0001]本技术属于芯片生产
，尤其涉及一种取放晶圆片的叉手装置。

技术介绍

[0002]目前，在由晶圆生产芯片的过程中，往往需要通过叉手装置对晶圆片进行取放。
[0003]现在使用最多的是通过最简单的皮带传动方式驱动晶圆叉手前后移动，其缺陷是：由于只是简单的皮带传动的方式，所以整个叉手装置的长度需要比晶圆叉手的行程长才能满足作业要求，导致装置占用空间较大。

技术实现思路

[0004]基于此，针对上述技术问题，提供一种占用空间小的取放晶圆片的叉手装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种取放晶圆片的叉手装置，其特征在于，包括：
[0007]可同步水平摆动以使晶圆叉手直线水平移动的第一臂、第二臂和固定座，所述第一臂的转动中心位于其后端，所述第二臂的后端转动设于所述第一臂的前端，所述固定座转动设于所述第二臂的前端；
[0008]晶圆叉手，所述晶圆叉手水平布置，其后端与所述固定座固定。
[0009]本技术的第一臂、第二臂和固定座可同步水平摆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取放晶圆片的叉手装置，其特征在于，包括：可同步水平摆动以使晶圆叉手直线水平移动的第一臂、第二臂和固定座，所述第一臂的转动中心位于其后端，所述第二臂的后端转动设于所述第一臂的前端，所述固定座转动设于所述第二臂的前端；晶圆叉手，所述晶圆叉手水平布置，其后端与所述固定座固定。2.根据权利要求1所述的一种取放晶圆片的叉手装置，其特征在于，所述第一臂包括竖直布置的第一轴、用于驱动所述第一轴沿其轴线自转的第一转动机构、第一臂体以及第一皮带轮机构，所述第一臂体的后端与所述第一轴固定，所述第一皮带轮机构的第一后轮同心固定于所述第一轴上，其第一前轮位于所述第一臂体的前端，所述第二臂包括竖直布置的第二轴、第二臂体以及第二皮带轮机构，所述第二轴与第一臂体的前端转动连接，且该第二轴与所述第一前轮同心固定，所述第二臂体的后端与所述第二轴固定，所述第二皮带轮机构的第二后轮同心固定于所述第二轴上，其第二前轮位于所述第二臂体的前端，所述固定座固定于一竖直布置的第三轴上，所述第三轴与所述第二前轮同心固定且与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，姚玉鹏，林建波，
申请(专利权)人：技感半导体设备南通有限公司，
类型：新型
国别省市：