用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备技术

本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备。所述方法包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；(b)横向地移动按压工具到所述封装主体上方；以及(c)通过所述按压工具按压所述封装主体于所述卡盘上。盘上。盘上。

【技术实现步骤摘要】
用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备


[0001]本公开涉及用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备，且涉及包括按压和抽吸步骤的方法以及用于实现所述方法的夹持设备。

技术介绍

[0002]为了减小半导体封装结构(semiconductor package structure)的厚度，处于制造的中间阶段(intermediate state)的模制晶片(molded wafer)被薄化。然而，模制晶片可包括半导体裸片(semiconductor die)和覆盖半导体裸片的模封化合物(molding compound)。由于半导体裸片与模封化合物之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)不匹配，薄化的模制晶片可能具有严重翘曲(warpage)。当翘曲的模制晶片安置于卡盘(chuck)上进行整平(flattening)时，由于卡盘与翘曲的模制晶片之间的距离太大，难以在卡盘与翘曲的模制晶片之间建立负压(negative pressure)或真空(vacuum)。也就是说，翘曲的模制晶片无法被卡盘整平。另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体封装结构的方法，其包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；(b)横向地移动按压工具到所述封装主体上方；以及(c)通过所述按压工具按压所述封装主体于所述卡盘上。2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(a)中，所述封装主体具有顶面和与所述顶面相对的底面，所述半导体元件具有主动面，且所述封装主体的所述顶面与所述半导体元件的所述主动面之间的距离小于所述半导体元件的所述主动面与所述封装主体的所述底面之间的距离；其中在步骤(c)中，所述按压工具按压所述封装主体的所述顶面。3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)包括：(b1)从所述卡盘的至少一个外侧横向地移动所述按压工具到所述封装主体上方。4.根据权利要求3所述的方法，其中步骤(b)包括：(b1)水平地移动所述按压工具到所述封装主体上方。5.根据权利要求3所述的方法，其中步骤(b)包括：(b1)旋转所述按压工具到所述封装主体上方。6.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(c)中，所述按压工具按压所述封装主体的外围。7.根据权利要求6所述的方法，其中在步骤(c)中，所述封装主体的所述外围为所述封装主体的所述顶面的外围。8.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中，所述按压工具包括第一部分、第二部分和第三部分，且步骤(b)包括：(b1)横向地移动所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分到所述封装主体上方。9.根据权利要求8所述的方法，其中在步骤(b1)中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分构成按压环。...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪蘊笛，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：