一种倒装芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，该倒装芯片封装装置包括第一放置板，第一放置板的上侧设有倒装芯片；限位机构，限位机构包括第一空心槽、双向螺杆、两个第二空心槽和两个夹块，第一空心槽开设于第一放置板的一侧端，双向螺杆转动连接于第一空心槽的圆周内壁，第一放置板的上侧可用于放置倒装芯片，且可以把第一放置板放到封装装置的下侧，让封装装置能把盖板放到倒装芯片的上侧，再通过设置的限位机构，可用于限位倒装芯片，使得倒装芯片在第一放置板的上侧更加稳定，不易发生移位，从而使得盖板能准确的贴合到倒装芯片的上侧。到倒装芯片的上侧。到倒装芯片的上侧。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装装置


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种倒装芯片封装装置。

技术介绍

[0002]倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路，在生产倒装芯片的时候，通常会使用封装装置把盖板放到倒装芯片的上侧，起到保护倒装芯片的作用。
[0003]在现有技术中，封装装置在进行放置盖板的时候，倒装芯片在盖板的下侧并不稳定，因芯片本身较轻，很容易发生位移，从而造成盖板无法准确地贴合到倒装芯片的上侧。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种倒装芯片封装装置，旨在解决现有技术中的封装装置在进行放置盖板的时候，下侧的倒装芯片容易发生位移，从而造成盖板无法准确地贴合到倒装芯片的上侧的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种倒装芯片封装装置，包括：
[0007]第一放置板，所述第一放置板的上侧设有倒装芯片；
[0008]限位机构，所述限位机构包括第一空心槽、双向螺杆、两个第二空心槽和两个夹块，所述第一空心槽开设于第一放置板的一侧端，所述双向螺杆转动连接于第一空心槽的圆周内壁，两个所述第二空心槽均开设于第一空心槽的圆周内壁，两个所述夹块均螺纹连接于双向螺杆的圆周表面。
[0009]作为本技术一种优选的方案，所述双向螺杆的圆周表面开设有第三空心槽，所述第一空心槽的圆周内壁固定连接有第三限位块，所述第三限位块的两个侧端分别滑动连接于第三空心槽的两侧内壁。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述第一放置板的上端固定连接有两个第二放置板，两个所述第二放置板的内部均滑动连接有挡板。
[0011]作为本技术一种优选的方案，所述第一放置板的上端固定连接有多个第一限位块，所述双向螺杆的一侧端固定连接有转动把手。
[0012]作为本技术一种优选的方案，两个所述夹块的相靠近端均固定连接有保护垫，所述第一放置板的下端固定连接有防滑垫。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述第一放置板的上端固定连接有多个第二限位块，所述第一放置板的上端开设有两个放置槽。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本方案中，第一放置板的上侧可用于放置倒装芯片，且可以把第一放置板放到封装装置的下侧，让封装装置能把盖板放到倒装芯片的上侧，再通过设置的限位机构，可用于限位倒装芯片，使得倒装芯片在第一放置板的上侧更加稳定，不易发生移位，从而使得盖
板能准确的贴合到倒装芯片的上侧。
[0016]2、本方案中，第三空心槽为圆形，使得双向螺杆在转动时不易被第三限位块阻碍，通过设置的第三限位块，可用于限位双向螺杆的左右移动，使得双向螺杆在转动的时候不易左右移动，更加稳定。
[0017]3、本方案中，挡板可用于挡住第二空心槽的上侧，使得限位机构在不使用的时候，能通过滑动挡板来挡住第二空心槽的上侧，使得异物不易进入到第二空心槽的内部，从而使得限位机构不易损坏。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本技术的立体图；
[0020]图2为本技术的第一视角立体剖视图；
[0021]图3为本技术的图2中A处的局部放大图；
[0022]图4为本技术的俯视图。
[0023]图中：1、第一放置板；2、倒装芯片；3、第一空心槽；4、第二空心槽；5、夹块；6、双向螺杆；7、防滑垫；8、转动把手；9、第二放置板；10、挡板；11、第一限位块；12、第二限位块；13、放置槽；14、保护垫；15、第三空心槽；16、第三限位块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：
[0027]一种倒装芯片封装装置，包括：
[0028]第一放置板1，第一放置板1的上侧设有倒装芯片2；
[0029]限位机构，限位机构包括第一空心槽3、双向螺杆6、两个第二空心槽4和两个夹块5，第一空心槽3开设于第一放置板1的一侧端，双向螺杆6转动连接于第一空心槽3的圆周内壁，两个第二空心槽4均开设于第一空心槽3的圆周内壁，两个夹块5均螺纹连接于双向螺杆6的圆周表面。
[0030]在本技术的具体实施例中，第一放置板1的上侧可用于放置倒装芯片2，且可以把第一放置板1放到封装装置的下侧，让封装装置能把盖板放到倒装芯片2的上侧，再通过设置的限位机构，可用于限位倒装芯片2，使得倒装芯片2在第一放置板1的上侧更加稳定，不易发生移位，从而使得盖板能准确的贴合到倒装芯片2的上侧，第一空心槽3为圆柱形，双向螺杆6的直径与第一空心槽3的直径相匹配，双向螺杆6表面的螺纹设有两道，分别设置于双向螺杆6的两侧，且两道螺纹相反，使得双向螺杆6在转动的时候，两个夹块5能向相反的方向移动，从而夹住或松开倒装芯片2，使得倒装芯片2能稳定在第一放置板1的上
侧，夹块5的前后两端分别滑动连接于第二空心槽4的前后内壁，使得双向螺杆6在转动时，夹块5能进行左右移动，而不易被双向螺杆6带动一起进行转动。
[0031]具体的请参阅图3，双向螺杆6的圆周表面开设有第三空心槽15，第一空心槽3的圆周内壁固定连接有第三限位块16，第三限位块16的两个侧端分别滑动连接于第三空心槽15的两侧内壁。
[0032]本实施例中：第三空心槽15为圆形，使得双向螺杆6在转动时不易被第三限位块16阻碍，通过设置的第三限位块16，可用于限位双向螺杆6的左右移动，使得双向螺杆6在转动的时候不易左右移动，更加稳定。
[0033]具体的请参阅图1，第一放置板1的上端固定连接有两个第二放置板9，两个第二放置板9的内部均滑动连接有挡板10。
[0034]本实施例中：第二放置板9的左右两侧为倒L形，可用于限位挡板10的上下移动，使得挡板10在移动的时候更加稳定，挡板10可用于挡住第二空心槽4的上侧，使得限位机构在不使用的时候，能通过滑动挡板10来挡住第二空心槽4的上侧，使得异物不易进入到第二空心槽4的内部，从而使得限位机构不易损坏。
[0035]具体的请参阅图1，第一放置板1的上端固定连接有多个第一限位块11，双向螺杆6的一侧端固定连接有转动把手8。
[0036]本实施例中：第一限位块11位于挡板10的前侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装装置，其特征在于，包括：第一放置板(1)，所述第一放置板(1)的上侧设有倒装芯片(2)；限位机构，所述限位机构包括第一空心槽(3)、双向螺杆(6)、两个第二空心槽(4)和两个夹块(5)，所述第一空心槽(3)开设于第一放置板(1)的一侧端，所述双向螺杆(6)转动连接于第一空心槽(3)的圆周内壁，两个所述第二空心槽(4)均开设于第一空心槽(3)的圆周内壁，两个所述夹块(5)均螺纹连接于双向螺杆(6)的圆周表面。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装装置，其特征在于：所述双向螺杆(6)的圆周表面开设有第三空心槽(15)，所述第一空心槽(3)的圆周内壁固定连接有第三限位块(16)，所述第三限位块(16)的两个侧端分别滑动连接于第三空心槽(15)的两侧内壁。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：施建国，
申请(专利权)人：钇芯光子技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：