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本实用新型涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。本实用新...
该专利属于长电科技（宿迁）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（宿迁）有限公司授权不得商用。

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